近日消息，总投资10亿元的元旭半导体天津生产基地项目已正式开工！
据环评公示显示，项目位于天津滨海高新区渤龙湖科技园，占地面积6.18万平方米，主要包括1栋办公楼、1栋研发楼、1栋制造厂房、2栋存储仓库、1座动力中心及配套设施等，计划于2025年12月竣工投用。
该项目配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个重要产业链环节，将重点开展新一代Micro-LED半导体集成显示的垂直整合制造。建成后，将达成年产30000平方米Mini/Micro-LED显示模组的生产规模，年产值达10亿元。
据悉，元旭半导体科技股份有限公司（简称：元旭半导体）成立于2014年，是一家从事半导体光电材料和芯片产品研发、生产、销售的高新技术企业。
公司以第三代半导体芯片系统设计、纳米半导体微结构技术、先进封装技术等技术为依托，业务范围涵盖高效率大功率氮化镓紫外杀毒芯片模组、氮化镓半导体集成显示芯片模组、透皮给药生物芯片等领域。
据了解，作为我国从事第三代半导体芯片、新型显示及视觉解决方案的科创领军企业，目前，元旭半导体已经在全国打造了5家创新研究中心、3座大型生产基地及5个区域运营中心，围绕芯片设计、制造和封装领域持续积淀创新经验，提升产业价值。