麒麟980、苹果A12先后面世，7nm制程工艺的芯片表现也备受大家关注，高通骁龙这边自然也不会落后，继开发者在固件中发现高通骁龙8150芯片之后，近日骁龙8150已经通过Bluetooth SIG蓝牙技术联盟的认证，代号为SM8150，再次确认骁龙845的下一代会命名为8150，而不是传闻中的855。
据悉，骁龙8150将采用7nm FinFET工艺制造，由台积电代工，鉴于明年首批5G手机即将问世，预计不少厂商将选择将其与X50 5G基带配对。
此前，骁龙8150的原型机在Geekbench的单核测试中获得3697分，而在多核基准测试中达到了10469分。作为对比，骁龙845机型跑分最好约为单核心2400分、8900分；麒麟980成绩为单核心3390、多核心10318。而苹果A12则可达到单核心4800分、多核心11100分。
至于首发机型，日前XDA开发者在三星Galaxy S9尚未发布的Android 9.0 Pie固件中发现了高通骁龙8150芯片，划重点：三星Galaxy S9的固件
，
也就是说骁龙新一代旗舰U或早于往年的12月发布
，
三星首发，至于国内应该还是小米。
固件中出现的8150
在配置上，这次的高通骁龙8150是高通旗下首款配备独立NPU的旗舰芯片，这使骁龙8150的AI运算能力有大幅提升，实现更快的机器学习。作为对比，麒麟970、980和苹果A12等都有独立的NPU单元（麒麟980是双核NPU）。
华为麒麟的NPU优势在前
三星和高通苹果都在追赶
但在GPU上 华为仍有很大进步学习空间
近期热点
点赞都是高颜值
↓ 小白有品 品质二手机