2023年5月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点

2023年5月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点

玻纤情报网 2023-06-05 17:18 发表于江苏

以事件发生的时间轴为顺序为大家盘点了2023年5月国内外PCB行业(相关)投资、签约、开竣工等项目(不完全统计)。

投/融资、签约等

01 Advantest完成对兴普科技的收购

近日,全球领先的半导体测试设备大厂Advantest宣布,并购台湾PCB/PCBA制造商兴普科技股份有限公司 (简称"兴普科技")一案已获得所有必要的监管批准,于4月28日完成收购,兴普科技将成为Advantest美国子公司的全资子公司。2家公司未来将依Advantest企业愿景执行整合业务活动。

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02 NCAB宣布收购3家PCB企业

2023年5月2日,NCAB Group发布新闻稿,宣布收购了位于德国南部瓦尔茨胡特田根的German db electronic、瑞士的db electronic AG和法国的db electronic SAS。这三家公司从5月2日起并入NCAB Group。

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db electronic主要专注于快速周转,即交货时间短的小批量产品,这很好地补充了NCAB在欧洲的产品组合。db electronic销售额的大部分 (约85%)来自德国,瑞士和法国分别约占销售额的15%和5%,公司约有20名员工。2022年的销售额达1100万欧元(约8402.08万人民币),EBITA利润率约为15%。

03 燿华决议在泰国设立子公司

2023年5月3日,燿华发布公告,公司董事会决议在泰国设立子公司,总投资金额预计为10亿泰铢 (约2.04亿人民币),这也将是燿华在两岸之外,首度规划赴海外投资。

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04 Trackwise Designs PLC拟出售其子公司SCL

近日,英国伦敦证券交易所的PCB上市企业Trackwise Designs PLC (AIM:TWD)宣布已启动其子公司Stevenage Circuits Ltd(以下简称"SCL")的出售程序,以便将其财务和管理资源更专注于其核心业务-Improved Harness Technology™(IHT)。

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上述决定是在3月下旬对SCL进行减值审查后做出的。SCL的出售流程正在进行中,可能出售整个业务或其资产。Trackwise补充说,董事会将"评估收到的意向书的价值",不确定是否会进行销售,也没确定任何销售的条款。据悉,SCL在Trackwise的斯蒂夫尼奇工厂开展业务,并占据了该集团先进PCB业务的大部分份额。

05 NCAB收购Phase 3 Technologies

2023年 5月4日,NCAB Group宣布收购了位于美国加利福尼亚州圣何塞硅谷地区的Phase 3 Technologies。收购价格为2350万美元,该公司从5月4日起并入NCAB Group。

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Phase 3 Technologies是一家PCB贸易商,成立于2003年,主要在加利福尼亚洲开展业务。该公司在"快速周转"服务方面取得了巨大成功——小批量PCB交货时间短,很好地补充了NCAB在美国的产品组合。Phase 3 Technologies主要从韩国和美国的工厂采购PCB。Phase 3 Technologies大多数销售额来自加利福尼亚州的新客户,2022年的销售额达到2400万美元,EBITA利润率约为15%。

06 FTG已完成2家PCB企业100%股权收购

据外媒近日报道,加拿大印刷电路板的制造商Firan Technology Group Corporation宣布,完成对Holaday Circuits和IMI Inc.这两家电路板企业的100%股权收购。

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两家公司的合并收购价格约为2700万美元。Holaday协议还规定,根据未来18个月的财务表现,还可以获得高达约600万美元的收益。收购的资金将主要来自于现有的现金,银行*款贷**将被用于支付剩余的资金。

07 昆山昇印光电完成融资

近日,平台型微纳米技术公司昇印光电(昆山)股份有限公司宣布完成超亿元人民币A轮融资,由软银中国资本、领航新界资本及昆高新集团子公司昆山高新创业投资有限公司共同完成融资。本轮资金将主要用于精密电路板、太阳能网板等方面的设备投资、扩充产能以及技术产品研发。

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昇印光电成立于2015年,注册资本1亿元,是一家拥有全球领先的非硅微纳米加工平台的高科技公司,在昆山建有4000㎡研发基地和累计30000㎡超洁净工厂。公司已累计申请国内外专利504项。

公司以纳米压印、微注塑、微电铸及纳米印刷作为图形传递技术,在大面积衬底表面高效率且低成本的制备分辨率可达30nm的微结构。微结构包括表面2D结构、3D结构、嵌入式导电线路和一体化3D体结构。此外,昇印光电更是在传统光刻技术之外,颠覆性的创造出嵌入式纳米印刷技术,采用增材制造,可大面积卷对卷 (1.6m幅宽)印刷超精细(1μm)印柔性电路。

昇印光电已完成了诸如手机装饰膜、大尺寸触控、AR-HUD、Mini-LED载板、太阳能网版等应用产品从0到1的开发和产品落地。现阶段,昇印光电面向不同领域构建了三种业务模式:手机行业输出产品;精密线路领域,以Mini-LED柔性载板切入行业,为IC载板、FPC领域提供加法工艺;太阳能行业提供相关设备方案。

08 高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约

2023年5月6日,四川省江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵*江阳**油举行。

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项目总投资7亿元,项目建成达产后将实现年产氮化硅基板1000万片、AMB覆铜板600万片,有望成为国内最大的氮化硅载板生产企业。

09 日本三菱瓦斯化学拟泰国建新厂

2023年5月8日,日本三菱瓦斯化学株式会社发布新闻稿,宣布决定扩大泰国基地MGC Electrotechno(Thailand)Co.,Ltd (简称"ETT")的半导体封装用BT层压材料的产能。

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EET是子公司MGC Electrotechno Co.,Ltd 100%控股的子公司,注册资本7.1亿泰铢,位于泰国罗勇府WHA东海岸工业区。新厂房将于2024年4月动工,预计2025年10月开始生产。

10 Elephantech新融资约9亿日元

2023年5月9日,日本印制电路板制造商Elephantech发布新闻稿表示,已通过第三轮融资筹集了约9亿日元,筹集总额达约90亿日元,包括股权、债务和补助。此次第三方配股增资由ME Innovation Fun、瑞穗金融集团等承担。具体名单如下:

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Elephantech Inc.成立于2014年,是一家PCB制造领域的初创公司,也是世界上第一家成功使用金属喷墨打印技术制造PCB的公司,该公司的金属喷墨打印技术在不影响产品性能的情况下大幅降低了环境影响,该技术可减少75%的二氧化碳排放和95%的水消耗及70%的铜消耗,且在2020年已成功实现量产。据悉,该技术经环境部批准,入选为2023财年"区域共创、跨行业碳中和技术开发与示范项目",2023-2025财年,该项目将获得高达7.5亿日元的补贴。

11 松上拟在台湾增设印刷电路板生产基地

2023年5月9日,印刷电路板厂松上发布公告,为产业布局之需要,公司拟以不超过1.2亿新台币的投资额在台湾增设印刷电路板生产基地。

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据悉,松上成立于1988年,前身为面板背光模组厂科桥电子股份有限公司,于2010年12月以5.2亿新台币收购模里西斯松上电子,并在2011年变更为现名。现在主业从事印刷电路板、磁性元件等产品生产制造。今年1月,松上宣布赴北越投资600万美元设厂生产,计划以先租用厂房生产模式切入电磁元件组装业务,并将在业务稳定之后进一步扩大投资。

12 PCB厂商金像电拟设立泰国子公司

2023年5月11日,金像电发布公告,董事会决议通过设立泰国子公司,投资4,500万美元。

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金像电于1981年创立,总部位于台湾省桃园市中坜区西园路113号,公司为全球最大伺服器用板制造商,早期公司产品线以NB板、光电板、网通板为主,近期公司积极调整产品线,逐步提高高毛利的伺服器板及网通板比重,降低低毛利的NB板比重等。公司分别在美国,欧洲,中国大陆,日本,新加坡等世界各地设立服务据点。

13 宏丰电子投资的PCB行业项目签约

2023年5月18日,广东省江门市江海区礼乐街道举办高质量发展暨招商引资大会,五个重大产业项目集中签约,总投资额超20亿元。其中包含投资5亿元的江门市宏丰电子科技有限公司高端高密度线路板及高端智能装备生产基地项目。

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据悉,宏丰电子高端智能装备生产基地项目将建设高智能高标厂房、智能仓储中心,生产研发高端高密度线路板,项目建成完全达产后,产值将突破6亿元。

据悉,江门市宏丰电子科技有限公司打造集研发、生产与销售为一体化的专业LED套件生产企业,涵括精密模具、精密塑胶件、线路板等光电产品,公司配有标准现代化厂房,面积18000多㎡,员工200多人,年产量达400KK,公司配备全制程的光电设备生产线,产品广泛应用于显示屏、家电、通讯、照明等领域。

14 V-Technology与EORIC成立合资公司

2023年5月24日,日本上市企业V-Technology Co., Ltd发布新闻稿表示,⾼精密PCB市场有望进⼀步扩⼤,为尽快给PCB制造商提供先进的曝光技术,与EORIC Co.,Ltd合资成立了公司LE-TECHNOLOGY,提供高清直接成像 (DI)设备。

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据悉,新公司LE-TECHNOLOGY在4月28日设⽴时资本⾦为1亿⽇元,5⽉18⽇增资后资本⾦为5亿⽇元,位于日本东京都新宿区市谷八幡町2-1,主营业务为开发、设计、制造、销售直接曝光设备、电子电路检测和测量设备等。其中V-Technology出资比例为80%,EORIC为20%。

15 芯碁、海源复材、广信材料签署合作协议

2023年5月24日,为推动海源复材旗下公司的N型电池项目的发展,芯碁微装与海源复材、广信材料在上海新国际博览中心SNEC会场海源复材展位,签署《高效率低成本N型电池铜电镀金属化技术战略合作协议》。

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16 东山精密拟募资48亿

2023年5月25日,东山精密发布公告,公司拟发行可转债募资不超过48亿元,用于盐城维信超精细线路板项目、盐城维信新能源柔性线路板及其装配项目2期、新能源汽车及电池精密结构件项目、永创金属年产200万件新能源汽车水冷板技改项目以及补充流动资金。

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17 广东弓长投资发展公司的PCB项目落户江西

2023年5月25日,由民建江西省委员会、*共中**南昌市委*战统**部、民建南昌市委员会共同主办,*共中**南昌市新建区委、区政府承办,南昌市人民政府驻深圳办事处南昌市产业投资集团有限公司协办的粤港澳大湾区电子信息产业推介会在广东省深圳举办。

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会上,广东弓长投资发展公司与江西新建经济开发区成功签约,项目一期将在江西省南昌市新建经济开发区租赁1万㎡场地,建设PCB电路板生产基地,拟投资4亿元。

18 劲鑫与PCB行业集团客户达成合作

在HKPCA Show展会现场,深圳劲鑫科技有限公司与PCB行业集团客户进行签约仪式,达成了全行业首次线路喷印-防焊喷印-文字喷印全流程方案的合作。

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深圳劲鑫科技有限公司成立于2017年3月,深耕于PCB、光伏、半导体三大行业领域,是一家专业从事PCB数字喷印设备研发、生产、销售、服务的高科技企业,致力于3D打印在PCB行业的应用。目前,劲鑫科技已申请了118件核心技术专利,其中发明41项 (含海外专利),3项发明专利授权,42项实用新型专利授权,4项外观专利授权和31项软件著作,是国家级重点专精特新"小巨人"。

19 志超斥资约4324亿越南盾建厂

2023年5月26日,PCB厂志超发布公告表示,越南子公司CHI CHAU PRINTED CIRCUIT BOARD (VIETNAM) CO.,LTD以租地委建方式兴建厂房,预计斥资约4324亿越南盾 (约1.3亿元人民币),最终金额以实际结算为主。

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志超表示因集团营运所需,出售设备一批给予越南子公司,交易金额约3.37亿新台币,预计处分利益约1689万新台币。先前志超已公告1000万美元 (约7067.64万人民币)设立越南子公司,地点在北越河内东南方河南省境内,这是配合集团营运扩充、分散生产基地及长期业务发展之需要,这也是志超在台湾、广东中山、江苏无锡及四川遂宁之外的新投资,现进一步公告建厂细节与投资规划。

20 湖南益阳5大PCB行业项目集中签约

2023年5月27日,湖南省益阳市资阳区举行2023年二季度招商引资项目集中签约仪式,此次集中签约的18个项目合同引资达56.6亿元,其中包括5个PCB行业项目:

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①.华侨科技产业园项目:项目拟投资20亿元,选址长春经开区,规划用地约230亩。建设多层标准化厂房,主要引进电子材料、新能源材料及其上下游相关产业链生产项目。主要生产HDI线路板、软硬结合线路板、单双面及多层线路板、成品线路板,贴片封装等及其上下游相关产品。依靠东盟华侨实业公司促成外贸订单80%,项目建成后,预计年产值可达50亿元,年纳税约1亿元。

②.PCB和PCB专用设备生产项目:项目拟投资5亿元,选址长春经开区,分两期建设,一期投资1亿元,租用厂房5000㎡,租赁湖南高登电子有限公司厂房;视发展情况第二期在资阳区另行*地征**建厂,投资4亿元,规划用地约200亩,建设12万㎡标准化厂房及配套设施,主要从事PCB和PCB专用设备的生产和销售。

③.电路板产业园配套项目:项目拟投资0.6亿元,选址长春经开区,规划用地面积30亩,主要从事有机化工的储存和销售,主要产品有电路板清洗剂,开油水,洗板水等。项目投产后年产值可达5000万左右,年税收500万元左右。

④.振杰PCB配套生产项目:项目拟投资0.3亿元,拟租赁湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘社区益阳兴达包装有限公司5#制造车间4楼的厂房约1727㎡厂房,主要从事PCB配套网板的研发、制造与销售。

⑤.隆瑞新PCB配套生产项目:项目拟投资0.2亿元,拟租赁湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘社区益阳兴达包装有限公司5#制造车间1楼的厂房约1000㎡,主要从事PCB配套模具的研发、制造与销售。

21 ICAPE集团收购HLT

2023年5月29日,全球印刷电路板技术分销商ICAPE集团宣布,集团德国子公司ICAPE Deutschland GmbH将以100%现金方式收购德国PCB分销商HEISSENBERGER LEITERPLATTENTECHNIK公司 (简称"HLT")的运营资产。此次收购HLT将加强ICAPE集团在欧洲市场的领先地位,并巩固和优化ICAPE集团构建的全球网络。

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HLT公司总部位于德国巴登-符腾堡州,为汽车、智能家居、通讯、航空航天和医疗等各个领域的约50家知名客户供应PCB。HLT凭借其由6家战略供应商组成的网络和自身的物流能力,在中小批量市场提供一系列高附加值服务。HLT在2022年创造了410万欧元的收入。

22 北方铜业:拟定增募资不超10亿

2023年5月30日,北方铜业发布公告,公司拟向特定对象发行股票募资不超10亿元,用于北铜新材年产5万吨高性能压延铜带箔和200万㎡覆铜板项目及补充流动资金,拟分别使用募集资金7亿元和3亿元。

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23 臻鼎计划投资超50亿设台湾总部

2023年5月30日,全球PCB龙头臻鼎-KY代子公司臻鼎科技股份有限公司发布公告,董事会通过拟与台湾省行政院农业委员会农田水利署签订地上权契约,并规划设台湾企业总部。依据官方预告,臻鼎将在6月5日与官方举行签约典礼。据了解,该项目投资总规模上看50多亿新台币,从设计、施工预估最快2029年到位。

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据悉,该投资案为臻鼎得标台湾桃园市中坜区青平段地上权后,将向行政院农业委员会农田水利署签订地上权契约,地上权存续期间70年,权利金为8.69亿元。臻鼎得标地段坐落A18高铁生活圈内,距桃园高铁站步行仅约1分钟路程。

开/竣工、投产等

01 福斯特泰国子公司项目顺利投产

2023年5月4日,福斯特官微发布新闻稿,为满足泰国PCB/FPC企业对关键物料一一感光干膜的快速供应需求等。福斯特泰国公司快速增加对感光干膜、感光覆盖膜等电子电路关键封装材料的生产投入。经过一系列规划设计、施工、无尘化车间改造,目前已完成所有生产设备安装调试,一期250万㎡/月产能于近日顺利投产,未来将根据泰国本土及周边越南、马来西亚等海外市场需求扩产至1000万㎡/月。

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▲福斯特位于泰国春武里府的工厂

据了解,杭州福斯特光伏材料股份有限公司成立于2003年,地处浙江省杭州市临安区,是一家专注于新材料研发、生产和销售的高新技术企业,注册资本133154.5247万(元),公司于2014年在上交所成功上市。公司在浙江,江苏,安徽,广东,泰国等地拥有多家子公司,分别从事光伏,电子电路,锂电等新材料的研发,生产、光伏电站、国际贸易、智能装备等业务。

02 PCB上市企业Isu Petasys第四工厂竣工

2023年5月4日,韩国PCB企业Isu Petasys Co.,Ltd.在大邱市达城第一工业园区举行了第四工厂竣工仪式。Isu Petasys第四工厂于去年7月开工建设,并于今年4月获批竣工,占地面积10,024㎡ (3032坪) ,总建筑面积14,771㎡ (4468坪),地面有三层,将从今年7月开始正式投产,预计销售额达2000亿韩元,年产值较上年增加40%以上。

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Isu Petasys是韩国高附加值印刷电路板、高多层PCB领域的领导者,随着其在韩国的第四家制造工厂的竣工,正式进军全球5G和服务器用高附加值印刷电路板市场。

03 越亚FCBGA封装载板生产制造项目开工奠基

2023年5月12日,南通越亚半导体有限公司"越亚FCBGA封装载板生产制造项目"开工奠基。

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据悉,该项目为越亚半导体投资建设的二期项目,总投资21.5亿元,其中设备投资约14亿元,最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片,全面达产后年新增应税销售12亿元。

04 湖北全成信PCB项目一期正式投产

2023年5月20日,湖北全成信精密电路有限公司 (2018年成立,法定代表人为谢文路,注册资本1.5亿元,是深圳全成信电子有限公司的全资子公司)一期正式投产。

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该项目总投资12亿元,占地面积224.88亩,公司主要进行4-20层高精密多层印刷电路板的生产与销售,其产品涵盖于计算机、汽车、网络、医疗设备等各个领域。项目投产后,可年产180万㎡高精密多层印刷电路板,实现年产值25亿元,预估年税收5000万元以上,提供就业岗位2000余个。

05 东莞广合封顶

2023年5月24日,广合科技东莞智能自动化数控加工及电子制造服务项目 (简称:广合项目)在广东省东莞市望牛墩镇望临港工业园举行了封顶仪式。

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广合项目位于东莞市望牛墩镇望临港工业园,由东莞广合数控科技有限公司投资建设,占地面积为25181㎡,其中包括两栋厂房及一栋宿舍楼,建筑面积97000㎡。主要从事智能自动化数控加工和高频高速板数控加工研发和生产,项目总投资达3.5亿元,项目达产后预计能达到约120万㎡/年的数控加工能力。

06 广东鸿祺新材料产业园项目奠基

2023年5月24日,广东鸿祺新材料产业园项目奠基仪式在中山市举行。

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广东鸿祺新材料有限公司一家集LED产品研发、制造、销售及服务一体的高新技术企业,目前主营业务包括LED PCB、FPC、IC载板等。公司拥有一套完整的研发、制造、销售及服务体系,具备现代化厂房和自动化生产设备的独立生产基地。公司在生产制造过程中严格执行ISO9001:2008质量认证体系,产品先后通过国际国内CE、ETL、GOST、CCC、UL、CUL等相关品质认证。

07 宇宙智能装备水平及垂直生产项目竣工

2023年5月27日,江西省龙南市举行2023年5月份重大项目集中开(竣)工活动。其中集中竣工项目19个,总投资24.21亿元。

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据悉,宇宙智能装备水平及垂直生产项目由宇宙集团在龙南投资兴建,总投资约5亿元,占地44.7亩,建筑面积6.5万㎡。该项目的引进直接为志浩电子、骏亚电子等企业形成上下游配套关系,补强了龙南PCB产业链链条。项目于2021年9月开工建设,厂房、宿舍等于2022年12月底投入使用。2022年实现产值9056万元,预计2023年产能、税收实现翻番。

08 苏杭电子集团新厂建设项目封顶

2023年5月31日,苏杭电子集团新厂建设项目举行封顶仪式。

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江苏苏杭电子集团公司新厂建设项目位于江苏省昆山市千灯镇善浦西路北侧,北临北湾中心河,东临邬文堂,距离市中心约11.8KM。项目总投资5亿元,占地面积33026.2㎡ (49.54亩),建设办公大楼5层、厂房四层,总建筑面积77449.76㎡,建筑密度达57%,形成年产高精密多层板70万㎡、双面板50万㎡的生产能力,年产值10亿元。

项目备案

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广东省

①.河源金晟新电子材料有限公司 :印制电路板产品新材料生产项目

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②.惠州市国道电子科技有限公司: 年产50万㎡线路板改扩建项目

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③.中山市财富精密制造有限公司: 年产260万㎡刚性电路板、柔性电路板、IC载板及SMT贴片项目

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④.华通精密线路板(惠州)股份有限公司: 新增33万㎡苹果高精密线路板扩产项目

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⑤.开平依利安达电子有限公司: 智能汽车高密度互连多层印刷电路板技术改造项目

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⑥.广东鸿祺新材料有限公司: 电路板及新材料制造基地项目

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江西省

①.吉安锦顺电子科技有限公司: 高精密度多层线路板生产项目

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②.江西省鑫聚能科技有限公司: 年产200万㎡COB封装载板项目

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③.江西誉信电子科技有限公司: 年产50万㎡印制线路板二期项目

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④.江西省深根铜箔科技有限公司: 年产50000吨高性能电子铜箔项目

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⑤.江西世邦电路有限公司: 双面及多层线路板项目

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⑥.江西展科电路有限公司: 年产50万㎡电路板项目

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⑦.江西瑞盛祥电子科技有限公司: 年产100万㎡线路板生产线项目

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⑧.龙南骏亚电子科技有限公司: 年产60万㎡多层高密度汽车电路板技改项目

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⑨.吉安市三强线路有限公司: 年产2万㎡高精密度多层电路板项目

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⑩.吉安超志达电子科技有限公司: 年产10万㎡线路板生产项目

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⑪.江西博为科技有限公司: 年产30万㎡5G高密度线路板项目

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▓ 来源:HNPCA