周三强势股的上涨逻辑分析在这里
1、思特奇：算力调度总市场空间有望超过300亿元，思特奇自带算力调度禀赋，有望核心受益行业红利。？
2、强力新材：国内有少数几家公司突破PSPI国外*锁封**，其中就包括强力新材。 PSPI是Chiplet封装核心材料。
3、豪美新材：前瞻入局索尔思，分享新赛道发展红利。
本文相关概念和股票： 思特奇（300608.SZ）、强力新材（300429.SZ）、豪美新材（002988.SZ）
本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。
1、思特奇：算力时代的国家电网
（1）大涨题材算力调度
近期OpenAI、华为算力持续发酵，而除了芯片、服务器、算力租赁外，算力调度也被分析密集覆盖。
东吴证券指出，算力中心可以类比发电厂，通信网络类比电力网络，算力的用户是大模型、应用等厂商，算力调度就是通过对算力的调度，使得算力的需求和供给达到平衡。算力主要分为通用算力、智算算力和超算算力三大类型。不同算法对算力硬件有不同要求，算力网络建设完成后，算法使用者可自动调用匹配于算法的算力。国盛证券也认为算力调度是未来算力网络的重要拼图。
行情上，思特奇已经参与中国移动云资源调度的项目，在业内首先提出AI-PaaS概念，股价近两个交易日大涨32%。
（2）研报解读（东北证券）：算力调度打开第二曲线
①传统业务为四大运营商提供CRM、计费账务系统。 作为中国移动、中国联通、中国电信、中国广电四大电信运营商的核心业务与IT支撑厂商，公司为运营商下游建设数智云原生业务运营系统、国际化电商平台、PssS组件管理项目、总部IT云支撑平台等。
②算力调度空间有望打开，思特奇核心受益。
伴随数据中心快速建设，算力供需之间对接难问题凸显，算力调度模式成为刚需。国家层面于2022年批示了建设8大枢纽节点、10个数据中心集群，实现西部算力资源对东部数据运算的支撑。但是各地数据中心众多、部署分散，算力供给与需求之间对接效率较低。
思特奇建设算网资源一体化调度平台，打通算力供需双方动态对接的全流程，实现算力资源的按需配给的自动匹配。测算算力调度总市场空间有望超过300亿元。思特奇自带算力调度禀赋，有望核心受益行业红利。一方面，思特奇作为运营商上游IT厂商，具有渠道基础；另一方面，思特奇已经参与中国移动云资源调度的项目，项目经验可以迁移至其他算力调度业务。
③提供 AI 训练与推理工具箱，有望探索算力增值服务模式。
思特奇在业内首先提出AI-PaaS概念，为开发者提供从数据管理、数据标注、模型训练到模型推理的全流程管理工具，为开发者赋能。思特奇以AI云服务的方式为超过30家客户提供AI能力，支撑超过100个业务场景。伴随AI大模型的快速渗透，公司有望核心受益。
2、强力新材：有点想象力
（1）大涨题材光刻胶+半导体
公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品公司，技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种。
此外，公司研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于下游客户验证阶段，该产品是Chiplet封装核心材料。
行情上，公司今日20%涨停。
（2）研报解读（华鑫证券）：突破Chiplet卡脖子的最后一道防线
①先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，包含倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等。随着摩尔定律失速，先进制程成本快速提升，除了传统委外封测厂商（OSAT）之外，晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fabless和OEM也参与其中，通过封装技术寻求解决方案，诸如台积电、英特尔、三星、联电等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域
②后摩尔时代高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续，先进封装与芯片异构集成技术Chiplet应运而生。Chiplet的优势包括：大幅提高大芯片良率、降低设计的复杂度和设计成本、降低芯片制造成本。Chiplet市场规模增长迅速，预计2035年较2024年增长近10倍，是2018年规模的88倍。
③Chiplet主流的封装方式需要通过硅通孔（TSV）进行堆叠，使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中介层（Interposer）来完成芯片的连接。在Chiplet的封装结构中，光敏聚酰亚胺（PSPI）和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。PSPI是中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和TSV涉及电镀液，金属杂质低、纯度高、洁净度高的的镀铜电镀液满足先进封装凸点电镀、TSV电镀等工艺要求。我国PSPI行业起步晚，PSPI国产替代空间巨大。国产化配套需求迫切，先进封装用电镀液市场提升空间大。国内有少数几家公司突破PSPI国外*锁封**，其中就包括强力新材。
3、豪美新材：可转债躺了
（1）大涨题材光通信+公告
公司公告以每股2.6179美元向索尔思光电进行D轮投资，投资金额为4000万美元，完成后约占索尔思光电5.79%股权。
资料显示，索尔思主要产品包括光芯片、光组件和光模块，400G、800G等新型数据中心高速光模块产品已实现规模量产。
行情上，公司股价两连板，同时可转债3日涨超32%（溢价16%）。
（2）研报解读（华西证券）：前瞻入局索尔思，分享新赛道发展红利
①拟投公司位于行业领先地位，技术成熟，订单稳定。
据公司公告，索尔思光电全球领先的光通信元器件供应商。去年销售收入2.26亿美元，净利润约2680万美元；去年末总资产约3.19亿美元，净资产约1.24亿美元。其主要产品包括光芯片、光组件和光模块，已批量出货多款光通信用光芯片，应用于自产的不同传输速率光模块产品。索尔思光电的各类速率光模块产品具有较强的竞争力，覆盖数据中心、传输网、5G网络、接入网等细分应用场景，400G、800G等新型数据中心高速光模块产品已实现规模量产。
②所在行业规模预计突破200亿美元，公司参股分享发展红利。
2023年以来，以ChatGPT为代表的生成式AI工具正引领新一轮科技革命，大模型AI技术的发展对算力提出了更高的要求。光通信网络是算力网络的重要基础，高速率、低功耗的光模块解决方案对数据中心算力提升至关重要。本次向索尔思光电投资，是在新的赛道上前瞻性战略入局，有助于公司分享光模块领域快速发展带来的机遇。
③公司两大新增长极蓄势发力，未来增长可期。
23H1系统门窗工程中标量约106万平米，同比+135.57%，实现收入1.87亿元，同比+43%，订单和收入均实现高增；华西证券认为当前国内系统门窗渗透率2%-5%（欧洲近70%），未来提升空间大。23H1汽车轻量化业务出货量2.01万吨，同比+59.94%，累计取得280+铝合金材料及部件项目定点，覆盖绝大部分整车品牌和10余种产品体系，是华南地区最具规模的汽车轻量化铝基新材料企业。今年10月公司与凌云股份围绕汽车轻量化全产业链加强国内外合作。据投资者关系活动记录表，今年公司汽车轻量化业务中有部分电池托盘间接供应于问界系列产品，其中问界M7给公司订单带来较大增量，判断公司在系统门窗和汽车轻量化业务的深耕和强势布局，未来均将实现较大突破，为公司的业绩带来新的增量。
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