最近，北京顺义区签约落户了3个碳化硅项目，涉及 碳化硅芯片、衬底、设备 等方面。此外，河南一碳化硅项目也正式开工。
国联万众、晶格领域、特思迪
SiC项目签约落地北京
据“北京青年报”报道，5月28日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办。现场，顺义区落地签约6个产业项目，包括国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等，预计总投资近 18亿元 。
根据报道，此次签约的碳化硅项目为： 国联万众 的碳化硅功率芯片二期项目、 晶格领域 液相法碳化硅衬底生产项目、 特思迪 半导体减薄-抛光-CMP设备生产二期项目。
目前，这3个签约落户的碳化硅项目暂无更多详细内容披露，“行家说三代半”将持续报道，敬请关注！
其实，在此次签约之前，国联万众、晶格领域、特思迪半导体在碳化硅领域早有布局。
● 国联万众投资 超3亿 建碳化硅项目
据了解，早在2022年7月，中电科13所旗下的国联万众就对外公示了其“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”环评报告。据悉，该项目总投资3.13亿元，主要研发 3300V SiC MOSFET 芯片及 3300V 高压功率模块封装技术，当时计划于2023年1月1日开工建设。
此外，国联万众还在建设另一个碳化硅、氮化镓相关项目，主要产品包括6英寸 SiC、GaN 晶圆；GaN 功放模块；SiC功率模块及单管。
● 晶格领域投资 4.5亿 扩建液相法碳化硅项目中试线
2023年2月，晶格领域 液相法 碳化硅项目扩建中试线。据悉，该项目总投资4.5亿元，是中科院物理所科技成果转化项目，将分三期落地实施。目前，该项目已建成4-6英寸液相法碳化硅衬底试验线，具备 年产5400片 碳化硅衬底生产能力。
● 特思迪半导体将重点开发8吋碳化硅磨抛工艺和设备
特思迪半导体CEO刘泳沣在接受“行家说三代半”采访时提到，他们2022年在碳化硅衬底行业磨抛设备销售额较去年 实现了300%的增长 ，其中双面抛光设备获得了多家碳化硅衬底大厂的订单。同时，他们在碳化硅器件领域推出了新款全自动减薄机，兼容6-8吋，加工效率提升50%，加工精度和稳定性获得了客户的一致认可。
2023年，特思迪半导体表示将会持续在碳化硅领域发力，提升6吋机台的工艺指标，提供全自动化解决方案，同时重点开发 8吋碳化硅磨抛工艺和设备 ，助力客户抢占8吋市场先机。
除签约项目外，北京顺义区还设立了首期 规模10亿元 的第三代半导体产业专项基金，为促进项目落地再添助力。
位于中关村顺义园的第三代等先进半导体标准化厂房一期
平煤神马
SiC项目开工
5月24日，“平煤神马建工集团”官微发文称，他们承建的 1000吨 碳化硅半导体材料项目在平顶山电子半导体产业园区举行 开工仪式 。
据“行家说三代半”此前报道，该项目建设单位为河南中宜创芯发展有限公司——是中国平煤神马控股集团与平发集团成立的合资公司，项目 总投资为7亿元 ，项目建成后产能将达全国第一、国内市场占有率达到30%以上、全球市场占有率达到10%以上。
据了解，今年1月，平煤神马生产的 碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭 成功下线，产品质量达国内一流水平。
此外，由平煤神马负责建设的碳化硅产业园正式于2022年9月开工，旨在全面建设集生产碳化硅硅粉、晶圆及功率器件封测等为一体的生产制造基地。目前，该产业园已引进了 易成新材料 建设碳化硅硅粉项目以及 吉芯微 建设碳化硅封测项目。
注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。