典型的裂纹称为“45 度裂纹”。此类裂纹以MLCC贴片电容贴装面端子电极与陶瓷本体的分界处附近为起点，以45 度的角度往上方（弯曲应力方向）延伸（图3），直达MLCC 的端子电极外侧。
45 度裂纹是最为常见的弯曲裂纹，但若该部位承受过大的弯曲时也会发生其他弯曲裂纹。
从外部目测很少能够发现弯曲裂纹，但电介质变色能够从陶瓷本体表面观察到。该部分的颜色相比正常电介质更为明亮。
图 1. 凸形弯曲中MLCC 上的应力起点和方向
通常情况下，在对该部位进行DPA（Destructive Physical Analysis，破坏性物理分析）时才能发现裂纹。DPA 也称为截面分析（图2）。
取下MLCC 的端子电极时，若裂纹已发展到了表面，则能够观察到弯曲裂纹（图3）。
此类裂纹在MLCC 的底面也能观察到。
若基板上施加的应力过大，则在 MLCC 两端也会产生裂纹（图4）。
图 2. 因基板过大弯曲而产生裂纹MLCC 的截面
图 3. 可观察到弯曲裂纹起点的MLCC 底面
图 4. 取下端子电极后的MLCC 底面。两端可见裂纹
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