装备测试项介绍
点灯测试
该功能测试被测单板端口指示灯是否可以正常亮灭，测试过程有两种方式：
指示灯全灭(奇数灯亮(指示灯全灭(偶数灯亮(指示灯全灭(恢复原有状态；
为了更容易识别出哪些指示灯有问题，提供单独点奇数灯和恢复原来状态、单独点偶数灯和恢复原来状态。
测试到的相关器件：
逻辑点灯的情况，通常是主控板Cpu<--->local bus<--->cpld<--->led
Mac/phy点灯的情况Cpu<--->pcie<--->mac芯片<--->mdio<--->phy<---->led
【命令行】
test led slot/subslot on_delay off_delay
slot/subslot:被测试槽位
on_delay：亮灯时间
off_delay：灭灯时间
【命令行】
test led slot/subslot on {green | red | recover}
slot/subslot:被测槽位
green:长亮绿色灯
red：长亮红色灯
recover：恢复
【示例】
[H3C-equipment]test led 0/0 on green
[H3C-equipment]test led 0/0 on red
[H3C-equipment]test led 0/0 recover
[H3C-equipment]test led 0/0 5 5
常见错误现象
【常见问题】该测试项和硬件逻辑、软件实现都有关系，出问题后请先检查逻辑版本是否为产线归档逻辑，之后可通过手动写寄存器来确认硬件灯是否有故障本身就受控制，还是软件实现不对，没有正确设置寄存器值。
定位方法
led 灯确认软件寄存器方法，下边以QGS48H为例：
首先需要通过debug port map slot X获取端口对应的的unit和 port 号，用得到的port号，从软件端口列表g_auiLSXM1QGS48HB_HwTenPortList数组中推算出端口的物理口号：
以unit = 0 port =17为例：以port号为下标，填的值就是对应的物理口号，这里unit = 0 port =17对应的物理口号应该是 28，（如果是前面的8个口，204~211,应该减去200，然后再把值乘以2,如208对应的物理口就是16，209->18以此类推）然后再由物理口号换算成Led的offset。Jericho的led有三个bus，分别对应 物理口的 0~23， 24~47， 48~71,然后根据之前得到的物理口号，换算成在bus 上的offset。换算方法如下：
1、首先把物理口号加1，因为bus上的值是从1开始的，这样每个bus物理口号就变成1~24，25~48,49~72;
2、把步骤得到的值，与以下数据进行比较，bus1 的减24， bus 2的减48，找到相应的值的位置。即是他的offset.
/*根据芯片号和灯号获得每个bus上对应的物理serdes端口号*/
以unit = 0 port =17为 物理口为28，在bus 1范围内，28+1＝29-24=5。而在unit 0 bus 1 的数组里，5是在第0个位置，所以它的offset就是0.然后，我们会得到这样一个对应关系：unit 0 port 17 => bus 1 offset 0，另外ledup的data ram base offset 是0x90，也就是说从0x90开始，再加上之前得到 的offset值 就是我们的目标值，这里要将数据转成十进制，0x90=144 + 0(offset) =144
bcm slot x chip 0 g/cmic_ledup1_data_ram144 即是unit 0 port 17对应的led灯的软件开关寄存器。
bcm slot 1 chip 0 g/cmic_ledup1_data_ram144
CMIC_LEDUP1_DATA_RAM144.CMIC0[0x21640]=0: <DATA_N=0>
这里DATA_N=0表示灯灭，DATA_N=1表示灯亮。
也可以手动修改这个值：
bcm slot 1 chip 0 modreg/cmic_ledup1_data_ram144/data_n=1
bcm slot 1 chip 0 g/cmic_ledup1_data_ram144
CMIC_LEDUP1_DATA_RAM144.CMIC0[0x21640]=1: <DATA_N=1>
硬件定位方法
个别灯异常，检查LED灯及相关链路
所有灯均异常，检查电源情况及MAC或PHY工作情况
温度测试
该功能测试当前运行环境实际温度值，包括单板所有结温和板温。芯片结温我们认为-40到128之间的值属于正常范围，其它值为无效值，会使单板下电，实际读取通过连续读取6次以防止误报。板温是通过I2C读取传感器MAX6696和LM75各通道真实温度值。该命令获取到的温度都是单板各温点的真实温度，没有经过软件处理。
测试到的相关器件：
CPU<--->IIC总线<--->MAC6696/LM75
常见错误现象
【常见问题】该测试项如果测试失败会返回fail，同时Spot前也会打*表明该温点测试失败。
如下测试例 high limit设置为30度，实际温度超出30度就会测试失败
其它测试失败一般都是温度读到的不在正常范围内
测试到的相关器件：
Cpu<--->iic总线<--->MAX6696/lm75
【命令行】
test temperature slot/subslot low_limit high_limit temp-spot
slot/subslot:被测槽位
low_limit：低温下限
high_limit：高温上限
定位方法
可根据如下Atrribute列确定是结温(CPU和INCHIP)还是板温(HOTSPOT)，根据Channel列确定是哪片测温芯片的第几通道来确认问题。
硬件定位方法
针对过温点检查是否散热器加工问题
若散热器正常更换监控温度芯片MAX6696验证
若仍故障更换被测相关芯片验证
均温测试测试
该功能测试当前运行环境单板散热是否均衡，分别包括多个芯片共用一个散热器情况下，各芯片间温差要求在8度内，单个芯片内部各测温点间温差要求在15度内。以上所有温度都是取的 芯片pvt[x] curr值，不取peak值。
测试到的相关器件：
CPU<--->MAC芯片内部温度监控点
用bcm接口直接读取，不清楚读取过程？？
【命令行】
test temperature slot/subslot average hig_limit difference chip {chip_id/all}
slot/subslot :被测槽位
hig_limit：温度上限
difference：最高和最低温点的差值上限
chip_id:测试单个芯片
all:测试全部芯片
【示例】
[H3C-equipment]test temperature 0/0 average 90 15 chip all
[H3C-equipment]test temperature 0/0 average 90 15 chip 0
常见错误现象
【常见问题】该测试项如果测试失败会返回fail，同时行前也会打*表明测试失败。
1、实际温度合理，但是difference值设置不合理，导致测试失败，如下difference值为3度，但实际温差为7.3度在合理范围内。
同一散热器下温差大于8度，该情况多数是散热器出问题，可找硬件确认
定位方法
如上所述每种失败情况都有相应的错误信息输出，可根据提示确认哪个芯片温度有异常，或者哪个散热器有异常来进一步跟踪。
硬件定位方法
检查是否散热器加工问题，检查散热器平整度。
若平整度异常，工艺分析后决定重新组装单板或更换散热器或重新焊接芯片
若排除平整度及散热器问题仍异常，更换被测相关芯片验证