传统的镀金溶液配制时，一般直接将黄金或三氯化金作为起始原料，将金或三氯化金先制成氰化亚金钾，再进行配缸。这一过程实际上进行的是氰化亚金钾产品的生产。但对电镀企业而言，从黄金或三氯化金开始制备氧化亚金钾的随意性较大，一般人员难以掌握，毕竟电镀企业是贵金属深加工产品的用户而非生产者。这种局面促进了貴金属深加工行业的新产品开发，一个新的深加工产品由此而诞生，这就是割化亚金钾。现在，贵金属深加工企业已经开始大量生产氰化亚金钾以满足镀金的需要，因此，电镀企业现在只需直接用市售的氰化亚金钾配缸，即将氧化亚金钾和其他组分分别用去离子水配成规定浓度的溶液，混合，搅拌均匀并调整溶液的pH值至规定范围即可。镀液成分及工艺条件对镀金的影响如下。
(1)金含量的影响金是镀金的成膜物质，是镀液的主要成分。金含量偏低，所得金镀层的结晶细致，但颜色较浅，允许的阴极电流密度范围的上限值较小。镀液金含量过高，金镀层发红，颜色变暗，结晶较粗。
(2)M化钾氰化钾是主要配位剂，可以促进阳极正常溶解。幫化钾含量偏低时，阳极溶解不良，镀层颜色加深，结晶变粗。氰化钾含量偏高时，镀液中金的含量增加，镀层颜色较浅。
(3)碳酸钾碳酸钾是导电盐。由于空气中二氧化碳的作用,镀液中的碳酸盐会逐渐増加，含量过高时，镀层会产生斑点。因此，在配缸时碳酸钾不能加得太多。
(4)磷酸氢二钾磷酸氢二钾是一种导电盐，既有提高镀液导电能力的作用，又是一种缓冲剂，并能改善镀层光泽。
(5)镍氰化钾、铂氟化钾这两种成分的加入量都很小，它们的作用主要是改变镀层的结构，从而提高镀层的硬度或光亮度。镍在电镀时只是微量析出或不析出，当镀层中含1%〜2%的镍时，镀层硬度可提高到180HV,为普通纯金镀层的2倍多。铂在电镀过程中基本上不共沉积，但它可以改变镀层结构，使镀层硬度增加1倍，提高耐磨性1〜2倍。镀液中存在Na+时，会导致阳极钝化，溶液呈褐色。所以割化物镀金溶液要避免使用钗化钠而采用観化钾。
(6)阳极釆用含金99.99%的纯金板。但镀液中由于不含Na+,在电镀过程中镀液中金的浓度会逐渐升高。因此常将一部分金阳极改用不溶性阳极，如用铂、镀铂的铱或不锈钢作阳极。
(7)温度温度对允许电流密度上限和镀层外观色泽有明显的影响。升高温度，能加大允许的阴极电流密度范围，但超过70°C,镀层呈赤黄色发暗，结晶变粗。
(8)阴极电流密度阴极电流密度对镀层的外观色泽有明显的影响，氰化镀金一般釆用较低的阴极电流密度。阴极电流密度太高，阴极会大量析氢，镀层松软，带赤黄色甚至变粗，还可能有金属杂质的共析。
(9)杂质的影响在氰化镀金溶液中，铜、银、神、铅等金属离子会影响镀层的结构,降低镀层的外观色泽、导电性和焊接性，应注意避免混入。
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