热设计是电源设计中是必不可少的环节，而导热硅脂又是非常重要的导热界面材料，本文就主要介绍一下导热硅脂的选型和应用，以及结构设计中的注意事项；
一、什么是导热硅脂；
导热硅脂是主要用来填充功率器件（如CPU、MOS、二极管等）与散热片之间空隙的热界面材料，它可以向散热片传导功率器件散发出来的热量，使功率器件的温度保持在一个可以稳定工作的水平；
导热硅脂以复合型导热固体填料、高温合成油（如硅油）为原料，并添加有稳定剂和改性添加剂调配而成的均匀膏状物质，其颜色因添加的导热材料不同而具有不同的颜色；
硅脂的组成成分
其主要原料为有机硅酮（硅酮，Silicones，俗称硅油或二甲基硅油），添加的导热材料有石墨粉、氧化铝、氮化铝粉、铜粉等，中高端的硅脂还会加入银；但是大多数加入硅脂的金属并非是金属粉末，而是金属复合物，具有极高的绝缘性；
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二、导热硅脂的性能参数；
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50~230℃范围内长期保持脂膏状态；
导热硅脂不仅有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等优点，如下图示某品牌导热硅脂的特性参数；
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三、导热硅脂的特点和应用；
1.可用于功率损耗器件和散热片之间，一般采用印刷（人工）或点涂方式（自动化）；
整流桥的导热涂覆；
2.可以很好地润湿器件和散热器表面，减少接触热阻，适合大功率器件的散热；
3.涂覆硅脂越薄越好；
热阻与硅脂涂覆厚度的关系图
4.为保证良好的接触，安装时需要一定的压力（＞5psi）；
硅脂厚度与组装压力的关系图
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四、导热硅脂的涂覆工艺；
1.丝网印刷（人工）；
先用酒精将器件或散热器表面清理干净，再采用钢片等印刷工装（可根据实际情况定制），将硅脂印刷在器件或散热器上；
涂覆面积占器件与散热器接触面积的70%~80%;
推荐印刷工装的厚度0.08~0.12mm，对于平面度较差的装配可以适当增加钢网厚度；
2.点涂（自动化）；
同样应先将涂覆面清理干净，再使用自动化设备进行点胶，可根据涂覆面的外形来设定点涂路径，以及点涂状态；
自动化点涂一般将硅脂点成长条状或圆点状，随着器件和散热器的装配进行，长条状或圆点状的硅脂会蔓延开，并覆盖整个接触面；
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五、注意事项；
在大平面上过量涂覆导热硅脂时，很难均匀覆盖到整个平面（存在局部较厚）；在这种情况下，可将大平面分割成小平面，将多余的硅脂挤到沟槽中，使得导热硅脂均匀覆盖；
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六、导热硅脂推荐；
1.型号：DOW-CORNING，型号DC340，导热系数0.6W/m*K；
2.型号：迈图(Momentive) ，型号TIG2000，导热系数2.0W/m*K；
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