2023年6月25 星期日 #闪回每日资讯
1、三星Galaxy Z Flip5保护壳照片曝光，据悉目前已上架海外电商平台，同时爆料者也提及到，Z Flip4也能使用这款保护壳，只是相机模组和外屏存在一些差异，也就是说机身尺寸基本保持一致；此前有爆料称Z Flip5会配备有3.4英寸外屏和6.7英寸内屏，搭载定制版的骁龙8 Gen 2芯片，拥有双1200万后摄镜头，同时提升电池续航能力和快充功能等。
2、据 数码闲聊站 透露，Redmi K70 Pro将会是首批搭载骁龙8 Gen 3的机型；此前就有消息指出，Redmi K70系列将会在小米14发布后推出，有可能会在12月左右，据悉Pro版会取消屏幕塑料支架，实现极窄边框下巴，提升屏占比和持握感。
3、还有两个多月，今年的iPhone 15系列就要发布了，目前已有消息称工厂已开始陆续试产；iPhone 15系列除了升级A17芯片、潜望式长焦镜头、屏占比等，还将采用新的USB-C接口替换已用10多年的Lightning接口，苹果代工厂已确实并开始量产相关配件。值得注意的是，尽管iPhone 15系列改用USB-C接口，但苹果仍然会对其进行加密，没有通过MFI认证的C口线依然可能会限制数据传输和充电的速度。
4、有消息指出，今年iPhone 15 Pro系列搭载的A17芯片和明年iPhone 16的会存在差异，据悉今年的会采用N3B工艺，而明年iPhone 16上的A17会采用N3E，是前者的稍微“廉价”版，整体芯片性能会更注重在功耗控制方面。
5、realme真我GT Neo5 Pro曝光，将对标即将发布的Redmi K60 Ultra；据悉该机将搭载第二代骁龙8+芯片，正面为6.74英寸的1.5K直屏，支持144Hz高刷和2160Hz PWM高频调光，并且还将取消屏幕塑料支架；最高配备16GB内存、5200mAh电池、150W快充、5000万的IMX890主摄等。
