对许明来说，这个春天可谓是“春意盎然”：团队通过精心研发，攻克了通信行业三项“卡脖子”难题，产品陆续进入测试阶段，即将投放市场。此刻的他，内心被喜悦充溢的同时，也有一种“最初的梦想”终于要实现的自豪。
许明是一名创业者，2018年他离开了工作23年的中兴通讯，来到马鞍山创业，创立安徽共芯光子科技有限公司（以下简称共芯光子）。共芯光子是一家专注于光通信领域产品研发及制造的高科技企业。从研究生毕业就进入通信行业，再将创业领域定位在通信行业，熟悉许明的人都不会觉得意外，因为这是他熟悉的领域。的确，许明选择通信行业，有“熟悉”的原因，但又不仅限于此，还有“不服气”的倔强和“不怕输”的勇气。
“我国通信行业发展迅速，但仍然存在‘卡脖子’难题，攻克这些技术难题，是我一直以来的梦想。”3月13日，许明接受记者采访时表示，决定创业时，他就认准了光通信这个方向，接着开始招引行业人才。许明坚信，只有国际一流的人才，才能做出国际一流的产品。他的团队骨干成员都是行业里的“尖兵”，大家为了同一个梦想聚集在一起。
攻克“卡脖子”技术，犹如登险峰，困难重重，不知道何时能够到达，甚至不知道能不能到达，能做的就是埋头行路。共芯光子在上海的研发中心、苏州的研究所、浙江平湖的芯片研发团队，研发人员个个都非常拼，每个实验室里放着折叠床。不知多少个夜晚，实验室里整晚灯火通明；也不记得多少次，一遍又一遍地摸索、碰壁、折回、再摸索……许明和团队成员在受挫中勇敢站起。
过程虽辛苦，但成功会眷顾努力的人。历经两年的夜以继日，共芯光子研发的“基于LCos技术的多维度可变栅格波长选择开关（WSS）”进入测试阶段，预计近期就能面世。基于该技术将推出我国首个20维度可变栅格WSS产品，解决通信行业的一个“卡脖子”难题，实现产品的国产化替代。去年12月，该产品项目研发团队在首届“创业安徽”大赛上，一举捧回两项大奖——大赛银奖和大赛唯一的“最具落地期待奖”。
同时，企业研发的“面向FTTR的Mini-OLT自主ASIC芯片”“SOA光放大芯片、组件及模块”也将陆续交付测试，这两项技术也将解决“卡脖子”难题。“我认为最有价值的企业，就是能为国家、为行业解决‘卡脖子’难题的企业。”许明说，这三项技术都将填补国内空白，打破对国外产品的依赖。
塔吊转动，挖掘机来回穿梭，位于马鞍山经开区的一块空地上，一座崭新的产业园正破土而出，这就是共芯光子产业园。“占地55.5亩，建筑面积6.2万平方米，预计今年年底建成，到时候我们的光芯片、光通信设备、终端、光器件都会在园区生产。”许明说，产业园达产后，预计年收入达100亿元。
“产业园是第一步，接下来我们还要和马鞍山经开区一起建设化合物半导体创新中心，并以此为平台，在马鞍山孵化一批化合物半导体企业，打造化合物半导体产业生态圈。”许明说，半导体是马鞍山正在培育壮大的产业集群之一，他非常高兴企业发展和城市发展目标一致，为马鞍山的高质量发展贡献力量。
文图/记者 王永霞 通讯员 姚杰超
