如果想在小小的电路板上实现多功能同时运行的话，光靠一块PCB裸板是无法完成的，需要将裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接，这一步步的工艺过程就称其为PCBA。本文就为大家介绍一下PCBA生产的各个工序！
工艺上，PCBA的工艺加工流程可以大致划分为这几个主要环节
SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装
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SMT打样/批量，一片起贴，无门槛，全流程。SMT贴装，后焊DIP插件，三防漆，测试，组装，包装一站式解决
一、SMT贴片加工环节
SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修
SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始SMT编程、根据SMT工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。
- 1、锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。
- 2、锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。
- 3、SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。
- 4、贴装
- 5、回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。
- 6、AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。
- 7、返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。
通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。检测后，设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊。经过必要的IPQC中检，随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行必要的炉后工艺了。
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二、DIP插件加工环节
DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检
- 1、插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上
- 2、波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。
- 3、剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。
- 4、后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。
- 5、洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。
- 6、品检：对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。
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三、PCBA测试
PCBA测试也包含5种主要形式：
ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试
PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。
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四、PCBA三防涂覆
在电子产品的实际工作环境中，如化学物质、振动、灰尘、盐雾、湿度、高温和低温，如果PCBA长时间处于这些环境中，可能会出现腐蚀、软化、变形和霉变等问题，喷涂电防胶可以提高产品的工作效率，延长产品的使用寿命，从而保证产品在使用过程中的安全性和可靠性，导致PCBA电路故障，影响电子产品的正常运行。
三防漆/三防胶如用于PCBA上可防尘、防盐雾、防酸碱、防风雨
PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化
喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm
所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。
五、成品组装
将涂覆后测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。
其他：加工过程控制
一、产品批次管理
不合格品控制程序对不合格品的隔离、标识、记录、评审和处理应做出明确的规定。通常SMT贴片返修不应超过三次,元器件的返修不超过两次。
二、加工设备的维护和保养
对关键设备应由专职维护人员定检,使设备始终处于完好状态,对设备状态实施跟踪与监控,及时发现问题,采取纠正和预防措施,并及时加以维护和修理。
三、生产环境
- 1.水电气供应符合加工标准并且稳定；
- 2.温度、湿度、噪声、洁净度符合PCBA加工要求；
- 3.加工过程中需要严格的防静电系统；
- 4.生产车间的出入制度、设备操作规程、工艺纪律严格按要求执行。
四、生产
现场做到定置合理，标识正确；库房材料、在制品分类储存，码放整齐，台账相符。
以上就是关于PCBA工艺生产主要环节啦，每一个大环节都有无数的小环节做辅助，每一个小环节都会有一个或者一些测试流程用以确保产品质量，避免不合格产品的出厂流出。这也是捷多邦一以贯之的作风——客户订单从下单到出货，全程都有客服人员在跟进，交期和品质都能让您放一百个心~
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