▲写在最前，在12月17日的华为荣耀6Plus发布会上，该手机的双摄像头最初确实让我最感兴趣。直到上手荣耀6 Plus真机，再对比之前的荣耀6，我却发现其在外观和机身材质分布上的改变最能吸引我。荣耀6 Plus给我的感觉是第一眼比较平庸，但上手和使用后越来越有味道，通俗来说就是耐看耐用。本文暂不对其内部深入剖析，旨在分享荣耀6 Plus在外观上的特点，还有整机包括EMUI 3.0感官上的体验，面对的是外观*党**，而非参数控。
▲包装上，荣耀系列的产品千人一脸的程度简直到了一个令人发指的地步，依然是浅蓝色三文治盒子加上背面的参数。一直沿用几乎一致设计包装盒的业界大佬可以参考苹果，难道这些就是世界500强的股有风格。
▲配件方面依旧是传统几件套，不过华为的配件良好做工和高质量想必每一位使用过华为产品的用户都懂的。这次荣耀6 Plus更加送了机身前后贴膜，别想太多，在拆封手机一刻就贴上吧。
▲单看正面的话，荣耀6 Plus几乎就是荣耀6从5寸生机到5.5寸的放大改变，唯一存在较大区别的是顶部传感器，从听筒右侧改变到听筒的上方。个人一开始纠结的外观正是这里，不过反观市面多数产品在顶部传感器分布上几乎一致，加上荣耀6 Plus正面并没有品牌LOGO，现在的设计方案反而会让人更容易一眼辨认这款手机了。
▲后盖的多层复合材质工艺定必是荣耀系列一直宣传的重点之一，从第一层后盖延伸到后面的大猩猩玻璃与防指纹图层，小小的一个手机后盖就被赋予了诸多的技术内容，不再是过往廉价产品的单一漆面喷涂了。放大后可以看到，后盖采用倒三角并排条纹，这一点与荣耀6就存在一定的差异了。
▲背部双摄像头当然是荣耀6 Plus的最大亮点，但这里先不细说双眼看世界当中的微妙事情，毕竟是一篇倾向给外观*党**的分享体验，我们还是探讨荣耀6 Plus的边框。告别了备受争议的塑料材质，这次荣耀6 Plus终于用上了细腻的金属边框。与市面大多数金属边框手机不同，荣耀6 Plus的边框采用较为明显的磨砂打磨方式，边角的切割梯度也不大，持握触摸的时候几乎感觉不到边框的过度，这样就可以在很大程度上解决割手的问题了。
▲这里有一点小细节，荣耀6 Plus的按键都采用类似图中的斜纹设计，虽然并不起眼，但在按压过程中可以大大增强摩擦力，按压的反馈感和准确离就可以提高了。要挑刺的一点，就是Power电源/锁屏键键帽与按压元件之间存在细微的间隙，在用轻微的力度按压时候会有松动的感觉。
▲可能是接收到来自华为花粉们的不满，这次荣耀6 Plus放弃了可直接拔插的卡槽，采用了大多厂商都在使用的金属卡槽设计。对于上一代荣耀6的可拔插卡槽，我个人反倒不觉得有多大影响，毕竟在缝隙控制上华为已经做得甚至比索尼都好。萝卜青菜各有所爱，事实是喜欢金属卡槽的用户还是占绝大多数。
▲在双卡双待的基础上，这次荣耀6Plus也引入了“与/或卡托”的新设计，第二个卡槽可以选择放置第二张Micro SIM卡，也可以放置一张T-Flash内存卡。至于为什么是与或我到现在还是没有理解清楚，毕竟在一个程序猿的眼里，与、或在一定程度上是对立的。
▲这次荣耀6 Plus依然采用非全包围式边框设计，所以3.5mm耳机接口安排在机身顶部。至于耳机接口到底在顶部还是底部较好，其实完全取决于用户习惯，没有哪一种存在绝对合理性优势。顶部的耳机孔可以保证口袋*放播**，底部设计可以保证手持*放播**的舒适性。
▲荣耀6 Plus还没有脱离荣耀旗下6系列，所以前作的特征基本得到保留。就前面板下半部看来，荣耀6 Plus的改变几乎没有，虚拟键的设定依然保留，后续还有再次升级的华为黑科技 —— 虚拟键转实体键灵犀一指贴膜钢化玻璃版本。
▲之前本人也详细分享过一篇EMUI 3.0的体验文章，对EMUI 3.0简单归纳，就是在原来功能保留的前提下，加强了感官交互体验。摆脱EMUI 2.3版本以前的工程师口味特质，加入更多毛玻璃虚化和更加简洁清新的设计理念，把原本生硬的过渡方式改为丰富的动画。在文件夹的展开方式、后台管理界面、内置华为APP都摆脱了Android 4.X的官方界面和逻辑，加入了专属的元素设计。而还需要改进的地方，就是局部操作的流畅度和简易操作的优化。
▲相机界面变化不大，但双摄像头的出现就令荣耀6 Plus的拍照功能变得更加丰富和更加耐玩了。我们可以这样理解，双摄像头就像双核处理器协同工作，用两倍的硬件实现二分之一时间的效率，其中当然包括了一系列的软件技术。而得益最大的，就是HDR的快速生成，从过往短时间完成两个极端曝光的拍摄，到现在同步完成；夜景模式通过双镜头同时采光获得两倍物理曝光能力，这些都是双摄像头带来的优势。详细的体验这里暂时卖一个关子，而就外观和感官而言，荣耀6 Plus相对前作更有气质，并且更加富有韵味，是一款耐看度十足的手机产品。当然，在别人面前炫耀一下双摄像头的独特设计更可以吸引目光。