新股申购建议：
上海合晶：（688584）
公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。
报告期内，公司的外延片主要用于制作 MOSFET、IGBT 等功率器件和 PMIC、CIS 等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、客户 A 等行业领先企业。
业绩方面，公司2020年至2022年营业收入9.414亿元、13.29亿元、15.56亿元，同比增长-15.46%、41.12%、17.15%。
公司2020年至2022年扣非净利润分别为-337.7万元、2.056亿元、3.567亿元，同比增长86.54%、6188.47%、73.52%。
公司预计2023年1-12月业绩略减，归属净利润约2.5亿元至2.65亿元，同比下降27.38%至31.49%；营业收入约13.2亿元至14亿元，同比下降10.05%至15.19%；扣非净利润约2.15亿元至2.3亿元，同比下降35.53%至39.73%。
公司由中信证券主承销，发行前市值135亿元，新发行市值15亿元，募资净额13.9亿元，发行价格22.66元，发行市盈率42.05倍，PE-TTM为43.77倍，顶格申购需市值10.5万元。
公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业市盈率30.02倍。
对比可比公司估值看，沪硅产业市盈率150.16倍、PE-TTM为103.38倍；立昂微市盈率62.05倍、PE-TTM为66.17倍；有研硅市盈率41.9倍、PE-TTM为43.48倍。
从基本面看，公司所处行业景气度还不错，公司2020年至2022年业绩增长还不错，但到2023年业绩明显下滑。参考招股说明书解释，主要因为市场需求下滑。
从发行上看，公司在科创板发行，发行价格不算高，但发行市盈率偏高，PE-TTM偏高。
综合看，对于风险偏好较高的投资者可以考虑谨慎申购。
以上观点仅供参考，新股有风险，申购需谨慎。