热闻5分钟
1.格芯推出12纳米3D芯片，称优于台积电7纳米
2.187纳秒，见证20量子比特纠缠态奇迹
3.GoPro 新机曝光，HERO 和 Fusion 将一起更新
4.realme公布6400万像素四摄技术 称已可在产品中使用
5.谷歌推出soli专用芯片
6.AMD黄金时代来临
7.DRAM销售额预计暴跌38% 人工智能芯片迎来逆势增长
1.格芯推出12纳米3D芯片，称优于台积电7纳米
GF（GlobalFoundries，格罗方德）本周宣布，它已采用其12nm FinFET工艺制造出高性能3D Arm芯片。GF认为，这些高密度3D芯片将为计算应用提供“新级别“的系统性能和能耗，例如AI / ML以及高端设备和无线解决方案。”测试芯片采用GF的12nm（12LP）FinFET工艺制造，同时在3D面中使用Arm的网状互连技术。这使得芯片更容易扩展出更多的核心数量，并且数据能够更直接地从一个内核移动到另一个内核。而3D芯片可以在数据中心、边缘计算以及高端消费设备中降低延迟，提升数据传输速度。
“在大数据和认知计算时代，先进的封装技术正在发挥比以往更大的作用。人工智能的发展对高能效，高吞吐量互连的需求，正在通过先进的封装技术的加速发展来满足。 “GF的平台首席技术专家John Pellerin在一份声明中表示。
“我们很高兴与Arm等创新合作伙伴合作，提供先进的封装解决方案，进一步集成各种节点，优化逻辑尺寸，提高内存带宽和射频性能。这项工作将使我们对采用先进的封装技术产生新的见解，使我们共同的客户能够更有效地创建完整、差异化的解决方案。“
两家公司已经使用GF的晶圆级邦定（wafer-to-wafer bonding），验证了3D设计测试（DFT，3D Design-for-Test）方法。GF表示，该技术每平方毫米可以实现高达100万个3D连接，使其具有高度可扩展性，并有望延长12纳米3D芯片的使用寿命。
2.87纳秒，见证20量子比特纠缠态奇迹
近日，浙江大学、中科院物理所、中科院自动化所、北京计算科学研究中心等国内单位组成的团队通力合作，开发出具有20个超导量子比特的量子芯片，并成功操控其实现全局纠缠，刷新了此前固态量子器件中生成12个纠缠态的量子比特的世界纪录。
3.GoPro 新机曝光，HERO 和 Fusion 将一起更新
GoPro 在 8 月 5 日向美国联邦通讯协会 FCC 递交了一份设备注册申请。按照新品更新周期、时间发布等种种因素推测，这台在 8 月 5 日注册的新设备，应该就是 GoPro 今年要发布的新品。
一周后，影像资讯博客 PhotoRumors（PR）在 8 月 15 日爆料，GoPro 接下来将会发布两款新机。虽然未能明确注册的是哪款产品，但目前能够知道的是，这两款新品里有一款是 GoPro HERO8，另一款则是 360° 相机 GoPro Max。
从 PR 曝光的照片可以看到，360° 相机 GoPro Max 的造型设计 GoPro Fusion 相似，但和 GoPro Fusion 比起来，GoPro Max 取消了上下分色的机身设计，整机采用 GoPro HERO 系列那种灰色材质包裹。
4.realme公布6400万像素四摄技术 称已可在产品中使用
8月15日下午消息，手机厂商realme在深圳举办技术沟通会，主要讲解其最新的6400万四摄技术。沟通会开始，realme公布了一些“业绩”。成立一周年，realme在全球用户超过1千万，同时也挤进全球十大手机品牌。realme将在设计、影像、性能三点进行“越级”体验。这次，则针对的是影像功能介绍。
据realme介绍，目前针对影像功能有超过100人的研发团队，通过硬件适配与软件的调校，最终实现更好的本地化应用。这次公布的6400万像素四摄就是他们的成果之一。
和此前小米一样，realme的6400万像素四摄的技术同样采用三星GW1感光元件。其分辨率为9280x6944、1.7寸/超大尺寸、0.8μm单像素尺寸。GW1通过四合一技术输出1600 万像素照片以在低光照条件下获得更高的亮度及动态范围，支持实时HDR和最高100dB的宽动态范围。
5.谷歌推出soli专用芯片
Google在其2015年的I / O开发者大会的会议期间宣布了Project Soli。
从那时起，谷歌的ATAP（先进技术和项目）部门一直在开发这项技术，希望将其用于穿戴设备，手机，电脑，汽车和物联网设备。
最近，更是传出谷歌将在新一代的pixel手机中用上这颗芯片，Soli芯片将传感器和天线阵列整合到一个器件中，这意味着它甚至可以用于最小的可穿戴设备。数字显示，它的尺寸仅为8mm x 10mm。
它也没有活动部件，所以消耗很少的能量，切不受光线条件的影响。 在通过大多数材料实验工作之后，Soli成为了一项非常令人兴奋的技术。
与芯片一起，Google ATAP正在开发一种使用手势与设备交互的语言。
这样的话，配备Soli芯片的设备就可以使用通用的手势集，这就是谷歌所谓的虚拟工具手势，它们涉及按下拇指和食指之间的隐形按钮或通过将拇指和食指揉在一起来转动表盘等动作。
6.AMD黄金时代来临
8月7日，AMD推出了Epyc CPU系列的7nm刷新版。这些新核心不仅仅是特定类别的单核英特尔，它们在每个类别中都实现了巨大的改进。AMD降低了每核定价，增加了IPC，并承诺提供比同等英特尔插槽更多的CPU内核。
在以往，只有过一次，AMD能够如此果断地击败英特尔——2005年引入了双核Opteron和Athlon 64 X2。而本周Epyc的推出则让这种体会变得更大。2005年，AMD的双核与英特尔的内核数量相匹配，表现优于英特尔的时钟和内核，并且相当昂贵。这一次，AMD正在寻求三连胜，因为它具有更高的性能、更多的内核和更低的每核定价。可以说，这是该公司对英特尔高端Xeon市场最严重的攻击。
7.DRAM销售额预计暴跌38% 人工智能芯片迎来逆势增长
国际半导体市场研究企业IC Insights近日发布预测称：“在世界半导体贸易统计协会(WSTS)分类的33个IC(集成电路)产品中，25个产品今年的销售额将会出现负增长。尤其是DRAM和Nand闪存，销售额将分别比去年减少38%和32%，减少规模是半导体市场整体预期减少幅度(15%)的两倍。”