iphone15pro系列目前已经出来了将近半年了，外版取消了卡槽的位置，华强北的大神们各显神通，推出了各类的改卡方案，下面我们来总结一下目前的一些主流的改卡方案，以及他们的优缺点
一、内置卡贴sim卡
此方案是目前最不破坏手机结构的方案，优点是手机整体结构能得到保持，整体防水性、耐用性都能得到保证，缺点就是，需拆机放卡，如果出现跳激活情况，有的就需要拆机拿卡，非常麻烦，对于小白还是比较不推荐的。
二、异性电池方案
此方案就是改变原有电芯形状，放入sim卡槽，优点是，使用方便，卡槽跟国行机的使用一样，插拔卡容易，能双卡，不会存在顶屏、顶后玻璃等情况，气密性、防水性等都能得到保障，缺点是：因为改变电池形状，出现电池折角较多，且电池体积减小，手机续航没有原来的好，同时因为电池折角较多，有较大的鼓包风险。
三、超薄卡贴方案
此方案是目前比较主流的方案，而且明确比较商业化的方案，其是将卡槽设置得非常薄，放在主板底下，有部分，会针对手机后壳的铝板进行切割，从而实现卡槽的热插拔，此方案优点是，针对手机内部结构基本不会有太大改动，缺点也比较多，比如顶屏幕、顶厚玻璃、后续散热不好、容易导致屏幕漏液、因为顶屏幕，后续防尘、防水得不到保障等问题。
四、db盒子方案
此方案为前段时间比较流行的方案，具体就是在手机内部植入发射端口，发射至外面的db盒子接收和推送数据。此方案同内置卡方案相同，能减少对机子内部的破坏，保留机子原本的防水、防尘效果。缺点就是，这个db盒子，必须时刻带着，不能离手机太远，而且弄丢的话就要重新植入配套芯片。而且此方案存在一定的信号延迟问题。
五、卡槽手机壳方案。
此方案，就是通过在侧边挖孔放置触点，将卡槽设计在特定手机壳上，通过触电接触来实现信号接收传输。此方案优点就是，结构破坏也比较少，基本能实现防尘防水。缺点就是，触点接触不一定那么稳定，手机壳无法更换，而且手机壳比较明显能看出来是外版。
以上就是目前市面上主流的iphone15promax改卡方案，个人偏向如果电池技术比较稳定的话，异性电池方案会比较稳定，你觉得哪一款合适呢。