在LED外延及芯片制造领域，湿法设备占据约4D%以上的工艺，随着工艺技术的不断发展，湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备，如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧商、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。
华林科纳CSE深入研究LED生产工艺，现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。
LED芯片的制造工艺流程为∶外延片一清洗一镀逶明电极层一透明电极图形光刻→鹿蚀→去胶→平台图形光刻-干法刻蚀→去胶一退火-Si02沉积一窗口图形光刻→SiO2腐蚀一去胶一N极图形光刻一预清洗一镀膜一剥离一退火一P极图形光刻一镀膜→剥离→研磨一切割→芯片一成品测试。
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设备名称 |
南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备 |
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可处理晶圆尺寸 |
2"-12" |
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可处理晶圆材料 |
硅、砷化家、磷化锢、氮化家、碳化硅﹑昵酸锂﹑袒酸锂等 |
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应用领域 |
集成电路﹑声表面波（SAW）器件﹑微波毫米波器件、MEMS器件﹑先进封装等 |
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专有技术 |
系统洁净性技术 均匀性技术 晶圆片亚干燥技术 模块化系统集成技术 自动传输及精确控制技术 溶液温度、流里和压力的精确控制技术 |
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主要技术特点 |
系统结构紧凑安全 可实现晶圆干进干出 腔体独立密封，具有多种功能 采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案 |
外延片清洗机