主板型号
AMD主板系列目前的主流选择是B450，X470，B550，X570，本文就以这几类芯片组主板为例，看看常见的主板厂商给这些主板 都配了哪些散热。
B是中端性价比系列，X是高端超频系列。
B450<B550 B550更新一些，2020年6月份上市，同理，X470<X570
B450<X470 同一代的板子，X系列一般供电会更强一些，同理，B550<X570
B450，X470，B550，X570各芯片组支持的USB/SATA/PCIe规格如下：
这四款芯片组理论上都支持超频，具体超频的程度还要看你搭配的CPU/GPU以及你的主板供电情况。
B450芯片组系列主板
以华硕TUF B450M-PRO GAMING为例，主要的散热马甲集中在供电部分，这是几乎所有主板发热最严重的地方，所以必须要有相应的散热组件。
还有一块必须要配备散热的是主板芯片组，此处是B450芯片组，配了一个被动散热马甲，无主动散热风扇，在主板扩展设备较多的情况下，可能会出现散热瓶颈。
再看一款热门型号 微星B450M MORTAR MAX迫击炮，你会发现散热部分的布局基本一致——供电单元配了一个散热马甲（下图标号7），外加芯片组配一个散热马甲（下图标号8）。
上面几款都是ATX大板子，换一块ROG的STRIX B450-I GAMING看一看ITX主板是否有什么不一样。
左上方红框内的是电源部分的散热马甲，下方的散热马甲为M.2接口SSD和芯片组散热。
下方散热部分的细节
可以看到ITX板子因为本身机身小，散热空间小，所以更加注重散热模块的安置。
这里很好地照顾到了M.2接口NVMe固态的散热，配了一个原装的散热马甲，是个加分项。
X470芯片组系列主板
X470主板的散热情况整体和B450比较类似，选了微星X470 GAMING PLUS MAX和上面微星自家的B450主板进行对比，发现供电部分的散热补足了B450缩水的部分。
细心的你应该观察到了在这块主板的供电部分散热马甲是有两片的（标号7的右边和下边），而在B450的微星主板上最上方的一片缩水缩掉了。
B550芯片组系列主板
看这块华硕（ASUS）TUF GAMING B550M-PLUS ，它在散热部分相对B450有怎样的加强呢？
供电部分和芯片组部分的散热都在，还多了一个M.2接口的散热马甲。
你可以多看几块B550/X570主板，你会发现大部分都在M.2接口上加了个马甲。
这是为什么呢？
之前买B450/X470主板的时候，可能大家还没有意识到PCIe通道的NVMe固态盘的发热问题。
在大家都更新NVMe固态硬盘的时候，这个问题就越发突出了。
典型的有西部数据SN750，东芝（已更名为铠侠）RD500，三星的970EVO PLUS，当网友都更新到一个大容量版本的NVMe固态的时候，就发现硬盘速度是快了，但是发热也比以前严重得多。
所以，主板发展到现在，配一个M.2接口的原装散热马甲是刚需。
X570系列芯片组主板
这里你会发现更新的芯片组主板上一个散热方面突出的不同点———芯片组加入了主动散热风扇。
以微星这块丐版的X570（X570 GAMING PLUS）为例，你扫一眼就会发现，主板的芯片组不再是以往的被动散热，甚至加了个风扇改成了主动散热。
这其实都是源于主板的通信总线从PCIe 3.0升级到了PCIe 4.0，越来越多的设备比如像NVMe固态硬盘，直接走PCIe通道，直连CPU的M.2毕竟有限，更多的M.2插槽还是要走芯片组那一侧，所以芯片组的散热是个大问题。
丐版毕竟丐，M.2没有自带的马甲，好在现在很多SSD商家也都会附赠一个。
不过如果你预算不是特别紧的话，我仍然建议你买M.2接口散热片能够连到芯片组散热风扇的主板。
在微星的主板上我见到的X570，几乎都上了风扇，不只是最高端（贵/壕）的创世和超神系列，最低成本上M.2散热马甲并且直连风扇的是 微星 X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板。
这块板子是我目前见到的满足我散热要求的最低价位板子，带主板风扇 并且可以为M.2插槽马甲主动散热。
我找了一圈，华硕的X570板子，2000块以下的找不到类似的，基本都3000块钱往上去了，比如这块ROG 的C8H，目前京东￥3899，土豪的玩具。
主板全名叫：ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)
设计上面无可挑剔，隐藏式的风扇看着很好看，一体化的设计，当然也堆了很多料，不过目测很难用到。
总结
PCIe 4.0提升了数据传输速率，也进一步加剧了主板的散热问题。
走PCIe通道的NVMe固态硬盘，连续读写速度大幅提升的同时也带了主控芯片的散热问题。
个人选主板的时候，即使你不考虑超频，不考虑供电的冗余，也应该要注意下散热的问题，这可能是个比较清晰的选主板角度—— 芯片组带风扇主动散热，且风扇散热马甲可以直连M.2接口散热马甲。