核心观点
“安全”主题重视度再提升，叠加内循环持续推进，国产替代行情正当时： 从能源安全到粮食安全，再到供应链安全。我们国家在制造端、软硬件端、半导体端，国产替代再成焦点。
机械、计算机、电子、医疗行业中，分别有哪些机会？
机械：进口替代不断加速，国产龙头前景可期。 以时间维度衡量，中国制造业经历“三来一补、进口替代、走出国门”的三部曲。以产业链纵向维度衡量，呈现“整机装备—部件—核心零件—基础材料”的国产化渗透率持续提升的趋势。工程机械等传统制造业过去十年国产化率持续提升，成为制造业国产替代的典型代表。 目前，我国工控自动化、工业机器人、高端数控机床、刀具、减速机、风电轴承、高铁滚子、航空发动机单晶叶片、高端液压件、燃气轮机等领域外资品牌依然占据主导，依然存在较大国产替代空间。 但近年来国产品牌产品性能、技术水平持续提升，快速响应、保供能力、成本、服务等优势持续凸显，我国机械设备行业逐步进入加速进口替代阶段。
计算机：国产软硬件体系初建，政策打开千亿蓝海市场。 我国国产软硬件体系初建，在政策驱动下*党**政与央国企成为国产软硬件生态首批客户，国产软硬件厂商短期有加速成长的土壤，长期通过技术迭代前景广阔。 具体细分行业看：CPU： X86生态优势显著，国产Arm厂商性能迭代势头强劲； 操作系统： Linux生态助力突围，国产厂商双足鼎立； 数据库： 国产数据库群雄逐鹿，达梦数据等国产厂商有望深度受益；中间件：东方通相对优势明显； 办公软件： 龙头厂商逐步实现产业链全面布局； 打印机： 国产替代空间广阔，纳思达稀缺性明显。
电子：产业链国产替代为核心主题，国产化趋势愈演愈烈。 严峻国际形式带来的本土供应链安全问题正在推动半导体行业加速采用国产方案，从芯片制造上游的核心设备、材料、零部件，到设计端上游的底层EDA/IP，再到下游各类芯片产品、元器件，半导体产业链国产替代趋势演绎如火如荼，国产厂商迎来加速发展机遇。
医疗：医疗设备也是产业链安全的重要一环，值得关注。两年2000-3000亿财政贴息*款贷**购置医疗设备是医疗新基建、进口替代大方向的延续，短期对医疗设备需求端有积极作用。 关注医疗设备和科研仪器行业，如影像设备、内镜、ICU、手术室设备、康复设备和科研的色谱、质谱等。
自强50组合： 精选50只国产替代受益标的，详细见正文图104。
正文
1.自强50组合：50只国产替代受益标的精选
综合全产业链梳理，我们精选了50只受益国产替代的标的，组成自强50组合供参考：
2.机械：进口替代不断加速，国产龙头前景可期
2.1.从传统到先进制造业，国产替代进程不断加快
以时间维度衡量，中国制造业经历“三来一补、进口替代、走出国门”的三部曲。
第一阶段：“三来一补”。“三来一补”是指“来料加工、来件装配、来样加工和补偿贸易”，最早出现于1978年；2008年金融危机后，“三来一补”企业快速转型；以深圳宝安为例，“三来一补”企业数量由高峰期的5000家降到2015年的不足100家。
第二阶段：中国制造业进口替代进程不断加快。自20世纪80年代初以来，中国致力于出口导向型的经济发展；与出口导向战略相比，实行进口替代亦是发展的必然选择。
第三阶段：高端制造业走出国门。随着企业实力的不断壮大以及国内市场的逐 渐饱和，中国高端制造业逐步走出国门、供应全球。
以产业链纵向维度衡量，呈现“整机装备—部件—核心零件—基础材料”的国产化渗透率持续提升的趋势。
目前，中国制造业全产业链的国产化大潮已经到来，从整机装备、部件、核心零件到基础材料的国产替代持续进行。整机厂商的国产化有利于带动上游零部件和材料的国产化进程，而国产化的供应链对于整机厂商降低成本、保障供应链安全提供支撑，两者相辅相成。以挖掘机为例，国产品牌市场份额由2010年的28%提升至2020年的71%，为了获得更好的性价比，头部企业谋求核心零部件的国产化，比如液压件、轴承、减速器等；以油缸为例，国产龙头恒立液压市场份额从32%提升到56%，为近几年挖机产能的保供提供了重要支撑。
传统制造业国产化率持续提升，高端新兴产业依然存在较大国产替代空间。 工程机械等传统制造业过去十年国产化率持续提升，成为制造业国产替代的典型代表。目前，我国工控自动化、工业机器人、高端数控机床、刀具、减速机、风电轴承、高铁滚子、航空发动机单晶叶片、高端液压件、燃气轮机等领域外资品牌依然占据主导，依然存在较大国产替代空间。但近年来国产品牌快速响应、成本、服务等优势突出，并在产品性能、技术水平等方面不断缩小与外资品牌的差距，且保供能力突出，我国机械设备行业逐步进入加速进口替代阶段。
下面我们以工控自动化行业为例，对我国机械制造业的国产替代进程进行分析。
2.2.工控自动化：进口替代不断加速，国产龙头前景可期
2.2.1.外资品牌依然占据主导，国产替代进程不断加速
我国工控市场进入加速进口替代阶段。 近年来，国产品牌快速响应、成本、服务等优势突出，并在产品性能、技术水平等方面不断缩小与外资品牌的差距，国产品牌在各细分领域的技术壁垒被不断打破，国产品牌市场份额由2009年的24.8%逐步提升至2021年的43.0%。伴随着疫情及欧洲能源危机导致外资品牌供应受阻，国产品牌保供能力突出，我国工控行业开始进入加速进口替代阶段，国产工控品牌也随之快速成长。
PLC市场欧美品牌和日系品牌占据主导，国产替代空间广阔。 2020年我国PLC市场中，大中型PLC占比为51.2%，小型PLC占比为48.8%，其中欧美品牌占比63%，日系品牌占比26%，本土品牌市占率仅11%，主要以信捷电气、汇川技术、麦格米特、和利时为代表，市场规模相对较小，目前本土品牌主要以提供小型PLC产品为主。从具体来看，西门子、三菱、欧姆龙位列市场前三，合计占据68.4%的市场份额。
西门子大中型PLC竞争力较强，国产品牌小型PLC市场具备优势。 从大型PLC行业竞争格局来看，西门子在中国市场占有率48%，占据领先的市场地位。从小型PLC行业竞争格局来看，汇川技术、信捷电气等国产品牌市场份额较高，且近年来呈现出不断提升趋势。
DCS市场国产品牌市场份额较高。 与PLC相比，中国DCS市场集中度稍低，国产化率则较高，市占率排名第一的中控技术其市场份额由2011年的13.0%增长至2019年的27.0%。中国DCS市场已进入相对稳定和成熟的时期，且本土厂商强势，由于DCS下游以大型项目为主，存在规模效应，未来国产品牌将进出进一步替代外资品牌。
低压变频器市场国产品牌份额持续提升。 2021年，低压变频器市场西门子、ABB、汇川技术市场占比均在10%以上；汇川低压变频器产品市场份额位于行业第三名，内资品牌第一名。2022年上半年，随着芯片市场短缺，外资品牌货期延长，以及价格上涨等各方面因素的综合影响，本土品牌的竞争力相对增强：比如汇川技术、英威腾、伟创电气等市场份额均有不同程度的提高。
伺服系统市场国产品牌份额逐年提升，汇川市占率第一。 伺服系统市场国产品牌（含中国台湾）份额由2019年的31%提升至2021年的42%，而日韩品牌由2019年的50%下降至2021年的39%。从2021年开始汇川技术一跃成为中国伺服系统市场第一品牌，2022年上半年市场地位一直维系，且不断扩大差距；与此同时，埃斯顿、禾川科技、信捷电气、广州数控、雷赛智能在伺服市场的业绩每年也在保持高速增长。
2.2.2.对标外资品牌，国产品牌依然具有较高成长空间
国产品牌收入体量依然较低。 工控行业海外龙头主要包括欧美系（西门子、施耐德、霍尼韦尔、ABB、罗克韦尔等）、日系（安川、松下、欧姆龙、富士、三菱等）。国内工控企业起步较晚，国产龙头汇川技术2021年营收为179.4亿元，其中通用自动化业务营收约89.8亿元，相比海外龙头，国产品牌体量仍有较大成长空间。
外资品牌布局完善，国产品牌逐步培育起细分领域竞争优势。 西门子、施耐德、ABB等外资品牌在控制层、驱动层、执行层和传感层的布局较为完善，实现了各项产品的全面领先，并不断向其他领域拓展。汇川技术目前在各领域布局不断完善，龙头α属性逐步凸显；中控技术（DCS）、雷赛智能（步进系统）、信捷电气（PLC）等国产品牌在细分领域优势突出。
2.2.3.工控核心标的：汇川技术、中控技术、信捷电气、禾川科技
Ø 汇川技术：国产工控龙头，α属性凸显
国产工控龙头，市场份额持续提升。 公司聚焦工业领域的自动化、数字化、智能化，专注“信息层、控制层、驱动层、执行层、传感层”核心技术。根据睿工业数据统计，2022年上半年，公司通用伺服系统在中国市场份额约21.6%，获得市场份额第一名；低压变频器产品（含电梯专用变频器）在中国市场的份额约14.8%，位于前三名，份额位居内资品牌第一名；小型PLC产品在中国市场的份额约10.7%，排名第二，份额位居内资品牌第一名。2022年上半年，公司实现营收104.0亿元，同比增长25.7%；实现归母净利润19.8亿元，同比增长26.4%。上半年，工业自动化整体市场规模同比增长2.9%；公司业绩增速远超行业增速，市场份额不断提升，龙头α属性持续凸显。
积极开展多元化布局，培育业绩增长点。 目前，公司已形成通用自动化业务、电梯电气大配套业务、新能源汽车电驱&电源系统业务、工业机器人业务、轨道交通牵引系统业务五大业务板块。2022年上半年，公司通用自动化/电梯/新能源汽车及轨交/工业机器人业务收入分别为56.4/22.1/21.9/2.7亿元，分别同比增长26.2%/-8.6%/89.3%/38.7%；毛利率分别为45.8%/25.3%/20.9%/51.4%，毛利率分别同比提升-0.3/-2.8/-2.7/5.2个百分点。公司通用自动化、新能源汽车、工业机器人业务保持快速增长。据NE时代统计，2022年上半年，公司新能源乘用车电机控制器产品在中国市场的份额为9.3%，排名第三（排名前两名为比亚迪和特斯拉），公司电机控制器产品份额在第三方供应商中排名第一；公司新能源乘用车电驱总成在中国市场的份额为5.4%，排名第五；公司新能源乘用车电机产品在中国市场的份额为4.9%，排名第五。根据睿工业统计数据，上半年，公司工业机器人在中国市场的份额为5.7%，排名第六；其中SCARA机器人在中国市场的份额为17.5%，排名第二，且为内资品牌第一名。
Ø 中控技术：国内流程工业自动化市场领军企业，业绩保持高速增长
公司DCS市占率国内第一。 根据睿工业统计，2021年，公司核心产品集散控制系统（DCS）在国内的市场占有率达到33.8%，同比提升5.3个百分点，连续十一年蝉联国内DCS市场占有率第一名。其中公司在化工领域的DCS市场占有率达到51.1%，石化领域的市场占有率达到41.6%，建材领域的市场占有率达到29.0%，三大行业均排名第一，产品可靠性、稳定性、可用性等方面均已达到国际先进水平。此外，根据中国工控网统计，2021年公司核心产品安全仪表系统（SIS）国内市场占有率25.7%，同比提升3.3个百分点，排名第二，其中化工行业市场占有率排名第一。
公司经营业绩快速增长，化工、石化业务占半壁江山。 2022年上半年，公司实现营收26.7亿元，同比增长45.5%；实现归母净利润3.1亿元，同比增长48.3%。根据中国工控网统计，2022年上半年，中国流程工业自动化市场在化工、石化行业自动化需求高速增长的拉动下实现了5.8%的同比增长；公司业绩增速远超行业增速，公司市占率不断提高，品牌影响力持续增强。从下游分布来看，化工/石化/制药食品/电力领域收入分别占公司总收入的29.5%/21.2%/6.8%/6.4%。化工、石化行业占据公司业务的半壁江山。
Ø 信捷电气：小型PLC领域的佼佼者，盈利能力较强
小型PCL市场份额逐步提升，毛利率维持在较高水平。 公司长期位居国产小型PLC市场份额前列，并将在PLC产品上建立的优势拓展到全系列产品，实现其他产品市场份额的提升。2022年上半年，公司实现营收6.8亿元，同比增长6.9%；实现归母净利润1.4亿元，同比降低12.7%。上半年，公司PLC业务销售收入达到2.6亿元，同比增长2.8%；毛利率高达58.13%。2020年，公司小型PLC市占率达到8%，位居行业第五，国产品牌在小型PLC的市场份额逐步提升。而大型PLC市场份额仍然被西门子、三菱、欧姆龙、罗克韦尔等传统外资品牌占领。此外，公司上半年伺服产品销售进一步提升，销售收入达3.0亿元，同比增长16.7%，市场占有率进一步提高。
整体解决方案提供能力优势明显。 公司产品覆盖了感知层、控制层、驱动层、执行层，产品较为完整，具备为客户提供整体解决方案的能力。公司已推出多个行业定制化解决方案，市场占有率快速提升。公司目前已经在包装机械、数控机床、玻璃机械、木工机械、纺织机械等多个行业细分领域推出了行业解决方案，为细分行业量身定做极具附加值的解决方案，整套产品均为公司自主品牌。在满足客户的产品易用性、经济性的同时，高附加值的解决方案也保证了公司较高的毛利率水平，而且基于公司自身产品进行设计，短期难以被竞争对手所复制。公司在每个细分行业推出典型解决方案后，迅速推广到行业内广大客户，市场份额得到明显提升。
Ø 禾川科技：工控整体解决方案提供者，业绩增长显著
伺服系统作为核心业务，带动上下游产品实现优秀业绩。 2022上半年，公司实现营收4.67亿元，同比增长26.37%，其中，伺服系统实现营收3.87亿元，营收占比高达83%；PLC实现营收0.43亿元，占比9%。2020年公司在国内通用伺服系统市场市占率约为3%，居于国内厂商第二，在国内PLC市场市占率约0.44%。在伺服系统和PLC的基础上，公司延产业链上下游发展。多产品市场份额有望在伺服系统的带动作用下提升，贡献业绩。
全面产品矩阵+高水平产品性能+定制化解决方案，优势地位稳固。 产品丰富度方面，公司自动化核心部件丰富，实现工业自动化领域“控制+驱动+执行传感+机电一体化”的全面覆盖，可满足企业多方面需求。产品性能方面，公司积极投入研发，较早实现编码器自主研发，伺服系统搭载的编码器各指标整体上达到主流品牌同水准；上半年推出高性能高阶伺服Y7系列产品，使用全新的控制算法大幅提升性能；PLC的指令速度、控制周期和控制规模等指标达到行业上游水平。此外，公司为光伏、锂电池、机器人、激光、3C电子、纺织、物流等下*行游**业提供定制化解决方案，完整解决方案供应优势显著。
2.3.投资建议-机械：
建议关注以下标的：
1. 汇川技术：国产工控龙头，α属性凸显
2. 中控技术：国内流程工业自动化市场领军企业，DCS市占率持续提升
3. 信捷电气：小型PLC领域的佼佼者，市场份额有望持续提升
4. 禾川科技：工控领域新锐，一体化布局打开成长空间
5. 恒立液压：液压领域龙头，泵阀国产替代进程有望逐步加快
6. 科德数控：五轴联动高端机床核心制造商，军民需求旺盛
7. 海天精工：国内中高端机床龙头，盈利能力持续提升
8. 川仪股份：自动化仪表国内龙头，收入规模与产品系列健全
9. 埃斯顿：多关节机器人国内龙头，国内外订单大幅增长
10. 双环传动：新能源齿轮+减速机持续放量
11. 华中数控：高端数控系统国内龙头，中高档数控系统逐步替代
12. 绿的谐波：精密减速器具备全球竞争力
13. 恒润股份：风电轴承核心制造商，逐步实现国产化替代
14. 力星股份：风电滚子领先企业，高端产品持续布局
15. 欧科亿：国内数控刀具核心制造商，产品线持续拓展
16. 中密控股：密封件龙头优势凸显，进口替代加速
17. 天准科技：工业AI平台型公司，驶入智能驾驶快车道
18. 北方华创：美国芯片制裁升级，半导体设备龙头有望充分受益于半导体设备国产替代的快速推进
19. 新莱应材：高洁净应用材料领导者，半导体零部件绘制第二成长曲线
20. 富创精密：7nm制程精密零部件领军企业
21. 汉中精机：国内螺杆压缩机龙头，半导体真空泵业务快速增长
22. 江丰电子：国内靶材龙头企业，进军半导体精密零部件领域
23. 正帆科技：Gas Box业务开拓者，国产替代空间广阔
24. 华亚智能：半导体精密金属结构件制造商
25. 英杰电气：国内半导体电源行业领军者
26. 华卓精科（上市中）：半导体精密测控装备部件及整机新星
27. 菲利华：国内首家获国际半导体设备商认证的石英制品生产商
2.4.风险提示-机械
宏观经济下行压力加大；
下游需求持续疲软；
市场竞争加剧；
原材料价格大幅波动等。
3.计算机：信创产业链全解析，国产中坚成长可期
3.1.国产软硬件体系初建，政策打开千亿蓝海市场
我国已基本形成国产化的软硬件产业生态。 从底层芯片、整机等基础硬件，到操作系统、ERP等基础/应用软件，国产化软硬件生态已初步建立。底层产品性能以及上层应用的适配亦在不断发展中。纵观全球IT发展历程，Wintel（Windows+Intel）、AA（Android+Arm）等底层软硬件形成联盟，并搭配各类上层应用软件，以全球商业与消费市场为土壤，逐步发展壮大。 我们认为，在政策驱动下*党**政与央国企成为国产软硬件生态首批客户，凭借国内庞大的国有化下游市场，国产软硬件厂商短期有加速成长的土壤，长期通过技术迭代前景广阔。
国产化大势所趋，信创分梯队稳步发展。 针对信创产业，国家2013年提出了“2+8+n”体系，包括*党**政和金融、电信、电力、石油、交通、教育、医疗、航空航天八大关键行业，并将信创全面应用到消费市场，*党**政信创启动最早，金融信创推进最快，后续有望向全领域纵深推进。
国产替代，星辰大海。 根据我们测算，我国信创底层软硬件市场空间广阔。PC/服务器/打印机等硬件设备保有期在3-5年，替代完成后每年仍有更新换代需求，其配套的CPU、各类基础软件每年亦能获得持续收入，而金山办公等标准化应用软件的收费模式均已转化为SaaS模式。同时，以金山WPS、海光CPU等为代表的国产产品价格明显低于海外厂商，长期有望通过技术迭代不断提升单价。
3.2.信创产业链全解析
3.2.1.CPU：X86生态优势显著，国产Arm厂商性能迭代势头强劲
X86仍为主流架构。 根据IDC数据，2020年，全球服务器销售额中90.8%使用X86架构。国外主流CPU厂商主要有Intel、AMD，均基于X86架构，而国内CPU厂商则选择了不同的几条技术路线。
l 海光和兆芯： 基于X86，生态成熟，应用迁移转换成本低；
l 鲲鹏和飞腾： 基于ARM，已经与众多软硬件厂商完成了大量的适配工作；
l 龙芯： 基于LoongArch（脱胎于MIPS），主要产品与服务涵盖CPU及配套芯片产品；
l 申威 ：基于SW_64（脱胎于Alpha），主要应用于服务器、PC等设备。
国产CPU性能持续追赶。 国产厂商加速追赶Intel、AMD，海光信息继承Zen1架构，在稳定性、适配能力方面（超线程能力、PCIe通道数）在国内具有优势，2022年6月发布的海光3号系列已将内存频率提升至3200MHz；海思与飞腾凭借ARM生态发展势头，运算速度（核心数、主频、内存频率）位于国产厂商第一梯队；而龙芯中科基于MIPS开发完全自主的芯片架构，自主可控程度较高。
3.2.2. 操作系统：Linux生态助力突围，国产厂商双足鼎立
Linux生态助力国产OS突破。 Windows作为桌面操作系统全球巨头，市占率超过80%，而Mac OS通过绑定苹果电脑使得市占率约8.9%，Linux及其他份额超过6%，但是服务器操作系统市场中Windows份额仅为32%，剩下近70%的市场由各类Linux发行版占据。 我们认为，我国国产操作系统基本以Linux为基础进行二次版本开发，Linux作为全球开源的操作系统生态，各发行版厂商处于相对平等起跑线，国产操作系统有望凭借生态力量逐步实现对Windows以及其他海外Linux操作系统厂商的替代。
双足鼎立格局逐步形成，麒麟软件受益中国电子信创体系。 我国国产操作系统品牌繁多，据公开披露数据，麒麟软件与统信软件营收规模较大，其中2021年麒麟软件在收入规模、收入增速、盈利能力方面相比统信优势显著。 我们认为，麒麟软件作为中国电子旗下的国产操作系统厂商，拥有从芯片到系统集成全产业链的生态助力，在*党**政、央国企国产替代进程中享有明显的资源优势。
3.2.3.数据库：国产数据库群雄逐鹿，达梦数据等国产厂商有望深度受益
国产数据库群雄逐鹿。 根据墨天轮统计，截止2022年5月，我国已有超过200家数据库厂商，共发布259款数据库产品。目前相关竞争者可分为四类：传统型、科技巨头自研型、初创型、跨界型。我们认为，科技巨头产品主要用于自身业务，而*党**政、央国企数据具有较高安全等级，公有云部署方式或存在阻碍；初创型厂商相比传统厂商，在信创下游缺乏渠道和资源优势；而跨界型厂商原先为海外数据库产品的中国客户进行运维服务，可能缺乏产品化能力。因此，我们认为未来*党**政、央国企数据库国产化的受益者或主要为传统型厂商。
行业格局逐步清晰，达梦数据深度受益中国电子信创生态。 第三方机构墨天轮根据市场份额、专利数、专业评测等50个维度数据，每月对国产数据库每月进行综合打分。截止2022年10月最新数据，前十大厂商中，除初创公司平凯星辰的TiDB外，剩余6家为科技巨头自研产品，3家为传统数据库厂商研发。从分数上看，第11位得分远远低于第10位。根据得分数据。财务数据上看，2021年达梦数据实现收入7.43亿元，同比增长65%，归母净利润4.44亿元，同比增长196%，业务规模与增长趋势与同类厂商相比优势显著。 我们认为国产数据库厂商中，平凯星辰、蚂蚁金服、达梦数据、华为处于第一梯队，而阿里巴巴、人大金仓紧随其后。而达梦数据亦属于中国电子信创生态，有望充分受益央国企国产化进程。
3.2.4.中间件：东方通相对优势明显
东方通相对优势明显。 中间件介于操作系统与上层应用之间，需要根据应用需求开发相应的模块以调配IT资源，所以中间件业务具有定制化成分，相关厂商收入结构中均有较大比例的技术服务收入。东方通自2016年起，将业务向公共安全、工控等领域拓展，实现业绩快速增长，已与国内竞争对手持续拉开差距。
3.2.5.办公软件：龙头厂商逐步实现产业链全面布局
办公软件市场细分领域繁多，参与者众。 企业办公流程中，各环节需求繁杂，细分领域较多。市场参与者主要传统办公软件平台厂商、互联网巨头跨界以及针对特定环节的产品型企业。其中钉钉、企业微信等巨头跨界产品着重于把握办公人群流量入口，对于特定环节功能一般采用与专业供应商合作方式，市场实际主体仍为专注于办公软件的平台型和产品型厂商。
金山办公以文档技术为基，向全产业链布局。 2018年-2022年上半年，相比传统平台型OA企业，金山办公依托前期深度打磨的文档技术壁垒和产品标准化放量实现收入快速增长，同时也展现了强劲的盈利能力，2022H1归母净利润达到5.2亿元。2022年金山办公发布了数字办公企业版，开放文档二次开发接口，联合生态力量向办公软件全产业链布局。
3.2.6.打印机：国产替代空间广阔，纳思达稀缺性明显
中国打印机市场仍主要被美国、日本厂商占据。 根据赛迪顾问，2020年惠普占据我国46.2%的激光打印机市场，而日本厂商兄弟、佳能、京瓷合计份额为23.1%。国产厂商方面联想市占率12.2%，纳思达2016-2020年市占率由2.4%提升至8.2%。 我们认为，随公司高端打印机逐步成熟叠加国产化趋势，国内惠普、兄弟、佳能、京瓷等在中国的市场份额有望逐步被以纳思达为代表的国产厂商替代。
3.3.投资建议-计算机：
建议关注信创产业链各环节具有国内领先优势的标的，如：
l CPU： 海光信息、龙芯中科
l PC&服务器： 中科曙光（截至2022H1持有海光信息32.1%股权）、中国长城（截至2022H1持有天津飞腾28.04%股权）、浪潮信息
l 操作系统： 中国软件（截至2022H1持有麒麟软件40.25%股权）
l 数据库： 中国软件（截至2022H1持有达梦数据25.21%股权）、太极股份（截至2022H1持有人大金仓51.29%股权）
l 中间件 ：东方通
l 办公软件： 金山办公、福昕软件
l 打印机： 纳思达
l EDA： 华大九天
3.4.风险提示-计算机
政策不及预期风险： 政策的实施及催化对行业发展有重大影响。
经济下行风险： 经济情况影响消费水平、政府投资等，对行业发展有重大影响。
新冠疫情扰动风险： 如果未来疫情持续扰动，原材料价格波动、物流和人员流动受阻等可能对行业的发展造成负面影响。
4.半导体：产业链国产替代为核心主题，国产化趋势愈演愈烈
在全球半导体产业链向中国转移的过程中，行业迎来国产化趋势，严峻国际形式带来的本土供应链安全问题正在推动着半导体行业加速采用国产方案，从设备、材料、零部件，到EDA/IP，再到各类芯片、元器件，半导体产业链国产替代趋势演绎如火如荼。
4.1.设备、零部件、材料：半导体产业链基石
4.1.1.刻蚀机：集成电路制造前道工艺设备
刻蚀作为核心主要工艺之一的作用，是通过物理及化学的方法，在晶圆表面的衬底及其他材料上，雕刻出集成电路所需的立体微观结构，将前道光掩模上的图形转移到晶圆表面。在刻蚀新形成的结构上，可以进行SiO2、SiN介质薄膜沉积或金属Al，Cu，W薄膜沉积，也可以进行多重曝光或刻蚀的下一步骤，最终在各个层形成正确图形，并使得不同层级之间适当连通，最终形成完整的集成电路。
半导体设备中光刻、刻蚀、薄膜沉积价值量最高。根据SEMI统计，总额达到875亿美元规模的晶圆制造设备市场中，光刻、刻蚀、薄膜沉积分别占24%、20%、20%。
随着国际上高端量产芯片从14纳米到10纳米阶段向7纳米、5纳米甚至更小的方向发展，当前市场普遍使用的沉浸式光刻机受光波长的限制，关键尺寸无法满足要求，必须采用多重模板工艺，利用刻蚀工艺实现更小的尺寸。
多重模板工艺使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升。根据中微公司招股书引用的SEMI统计数据，截至2017年各类晶圆制造设备中，刻蚀设备的市场规模提升速度最快。
目前，由于中国国内晶圆制造企业无法顺利采购最新型的极紫外（EUV）光刻机，EUV光刻设备的缺失，意味着国内晶圆厂需要依赖多重曝光技术或自对准多重图形技术来扩充的14纳米至7纳米产能。多重曝光技术需要频繁地进行掩膜版的精确刻蚀，而自对准多重图形则涉及侧墙的刻蚀成形。采用以上两种技术路线的先进晶圆产能，对于刻蚀设备都会有额外的采购需求。海外设备的供应风险，也导致国内晶圆厂更依赖国产刻蚀设备，为国产刻蚀设备迈向高端提供充分机遇。
北方华创：国内ICP刻蚀设备龙头，深度受益国产化
北方华创于2001年成立，前身是北方微电子和七星微电子，是国内最早的一批半导体设备企业，涉及集成电路制造，太阳能，LED，封装，新能源锂电，功率半导体等领域。北方华创的初代12寸刻蚀机于2008年进入中芯国际北京厂进行90纳米至65纳米制程的工艺认证。同期，北方华创依托02国家重大专项，逐步提升技术水平。到2017年北方华创的刻蚀设备完成28纳米工艺验证，逐步实现了刻蚀设备的产业化。
公司2021年实现营收96.83亿元，同比增长60%，归母净利润10.77亿元，同比增长101%。2021年公司毛利率为39.41%，同比增长2.7pcts，净利率达到12.32%，同比增长1.9pcts。
中微公司：半导体刻蚀设备平台型龙头
中微半导体2004年8月成立于中国上海，是以生产刻蚀机和MOCVD设备为主的高科技企业。公司CCP刻蚀设备产品保持竞争优势，Primo AD-RIE®、Primo SSC AD-RIE™、Primo HD-RIE™等产品批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线。公司2021年共生产付运CCP刻蚀设备298腔，产量同比增长40%。公司ICP刻蚀设备已经逐步趋于成熟。Primo nanova® ICP刻蚀产品于2016年推出，已经在超过15家客户的生产线上进行100多个ICP刻蚀工艺的验证，截止到2021年12月底，已经顺利交付超过180台反应腔，其中2021年共生产付运ICP刻蚀设备134腔，产量同比增长235%。
公司2021年实现营收31.08亿元，同比增长37%，归母净利润10.11亿元，同比增长105%。2021年公司毛利率为39.41%，同比增长5.7pcts，净利率达到32.54%，同比增长10.88pcts。
4.1.2.零部件：半导体产业链上游核心环节
半导体设备零部件可以分为机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类、其他等七大类。其中机械类零部件在半导体设备成本中占比最高，达到了20-40%，电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类产品占比普遍在10-30%之间。
除了半导体设备企业以外，晶圆厂在建设过程中也需要铺设大量的管道、阀门等，从采购份额来看，中国晶圆厂采购的设备零部件主要有石英、射频发生器、泵等，份额均超过10%。此外，各种阀门、吸盘、喷淋头、边缘环的采购占比也很高。
富创精密：国产半导体精密金属零部件平台型龙头
富创精密由沈阳先进、辽宁科发和 Fortrend 于2008年共同出资设立。公司初期的产品,多为90纳米以上制程零部件和非反应腔的外部零部件，2011年至 2014年间，公司两次承担国家“02 重大专项”，掌握了复合焊接，精密加工，特种涂层喷涂，超强防腐等核心技术。目前公司主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路产品四大类；其中工艺零部件包括过渡腔、传输腔、内衬等，结构零部件包括托盘轴、铸钢平台等，模组产品包括离子注入机模组、气柜等。
公司2021年实现营收843.13百万元，同比增长75.21%，归母净利润 126.49百万元，同比增长35.28%。2021年公司毛利率为32.04%，同比增长0.46pcts， 净利率达到14.40%，同比下降 5.03pcts。
新莱应材：半导体管阀核心零部件供应商，国产替代助力成长
新莱应材主营业务之一为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售，产品主要应用于食品安全、生物医药和泛半导体等业务领域。在食品安全和生物医药领域，公司洁净应用材料的关键技术包括热交换、均质、流体处理等；在泛半导体领域，公司的高纯及超高纯应用材料可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，同时也可以满足泛半导体工艺过程中对真空度和洁净度的要求。在半导体领域公司产品主要为管、阀、腔体、泵等核心零部件，主要运用于气体、真空系统领域。
公司2021年实现营收20.54亿元，同比增长55%，归母净利润1.70亿元，同比增长106%。2021年公司毛利率为24.73%，同比下降1.98pcts，净利率达到8.28%，同比增长2.06pcts。
4.1.3.材料：细分领域众多，替代空间广阔
截至 2021 年全球半导体材料市场规模达 643 亿美元，呈稳步上涨趋势。国内半导体材料市场规模达 119 亿美元，受益于中国快速发展的半导体产业，材料市场享有超过全球的增速。
材料市场中约 37%是封装用材料，63%是制造用材料，制造材料中硅片占据最大市场份额（37%），其次分别是掩膜版（12%）、光刻胶（12%）、电子特气（13%）、湿法化学品（6%）、CMP（7%）、靶材（2%）及其他。
整体来看，我国半导体材料在 8 英寸以下硅片的制造中国产化率已较高，但在 8 英寸以上的硅片制造中整体国产化率仍偏低，部分领域不足 10%，电子特气、CMP 抛光液、靶材是国产化率相对较高的部分。
沪硅产业：国产大硅片龙头，技术打磨突破国产替代
上海硅产业集团股份有限公司成立于2015年，2020年于科创板上市。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司的技术水平和科技创新能力国内领先，公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术。公司及控股子公司拥有已获授权的专利616项，软件著作权4项。
公司2021年实现营收24.67亿元，同比增长36%，归母净利润1.46亿元，同比增长68%。2021年公司毛利率为15.96%，同比增长2.85pcts，净利率达到5.90%，同比增长0.93pcts。
鼎龙股份：国内抛光垫细分领域龙头
鼎龙股份主要从事集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印耗材等研发、生产及服务。公司目前重点聚焦：半导体创新材料领域（半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块）。
公司2021年实现营收23.56亿元，同比增长30%，归母净利润2.14亿元，同比下降234%。2021年公司毛利率为33.44%，同比增长0.67pcts，净利率达到10.40%，同比增长17.61pcts。
4.2.EDA/IP：IC设计端、芯片制造端核心支点
4.2.1.EDA：支撑数十万亿美元市场的底层软件技术
EDA是集成电路、电子信息、数字经济的支点。根据赛迪智库数据，2020年EDA行业的全球市场规模超过70亿美元，却支撑着数十万亿美元规模的数字经济，表现出了巨大的杠杆效应。无论是汽车电子、机器人等工业产品，还是手机平板、可穿戴设备、智能家居等消费电子，还是CPU、GPU、存储等计算机相关产品，抑或是卫星、基站、天线等通信周边产品，都不可缺少EDA工具的支撑。
根据TrendForce预计，从2020年到2024年，全球EDA软件市场规模预计将从81亿美元增长到136亿美元，年均复合增长率为13.8%。目前，EDA 软件市场呈现寡头垄断格局，根据TrendForce统计，2021年Synopsys、Cadence、Siemens分别占据32%、30%和13%的全球市场份额，合计市占率达到约75%。
EDA行业属于集成电路产业与软件开发产业，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家推出大量鼓励性、支持性政策法规，投入了大量社会资源，为集成电路产业及软件产业的升级和发展营造了良好的政策和制度环境。近年集成电路及软件产业主要相关政策情况如下：
近年来无论是国家政策，还是资产市场，都在大力扶持国内集成电路行业的发展。在国内芯片高需求与相应政策的鼓励下，我国EDA产业发展迅速，根据数字财经智库，EDA国产化率从2018年的6.24%提升至2020年的11.48%，截止2021年，国内已经有40多家本土EDA公司。
概伦电子：专注器件建模与电路仿真
概伦电子成立于2010年，自成立以来一直专注于 EDA 工具的自主设计和研发，能够支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线。公司的器件建模EDA工具获得全球领先晶圆厂的广泛使用，包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家。公司的电路仿真及验证EDA工具已部分实现对全球领先企业的替代，得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用，包括三星电子、SK海力士、美光科技、长鑫存储等厂商。
公司2021年实现营收51.95百万元，同比增长41.01%，归母净利润 28.60百万元，同比下降1.41%。2021年公司毛利率为91.96%，同比下降2.42pcts。
4.2.2.IP：成熟功能模块，需求持续提升
半导体IP是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块。随着先进制程的演进，线宽不断缩小，单颗芯片上可容纳晶体管数量大幅增加导致单颗芯片可集成IP数量大幅增加，单位面积数量大幅提升。根据IBS数据，在单颗80mm^2的芯片裸片上，16nm工艺节点下可容纳21.12亿个晶体管，7nm工艺节点下可容纳69.68亿个，相应的，单颗芯片可集成IP数量也大幅增加，28nm工艺节点可容纳87个IP，7nm可容纳178个IP。
全球半导体产业正经历第三次产业转移，由韩国、中国台湾向中国大陆转移，促进了众多优秀中国IP供应商、芯片设计服务商及晶圆厂、封测厂的发展。其中，中国芯片设计企业由2020年的2218家增长至2021年的2810家，出于供应链安全考量，对于本土IP供应商的需求将持续增长。
芯原股份：国内IP龙头厂商，致力于打造芯片一体化设计平台
公司以IP为核心打造芯片设计平台即服务SiPaaS商业模式，业务协同效应帮助实现公司研发成果最大化。公司IP种类齐全，工艺覆盖广泛：芯原目前拥有六大处理器IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP储备；并且拥有从先进的5nm FinFET到传统的250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力。
公司2021年实现营收21.39亿元，同比增长42%，归母净利润0.13亿元。2021年公司毛利率为40.06%，同比下降4.90pcts， 净利率达到2.32%。
4.3.IC载板：长期受益于芯片产能转移
IC载板又称封装基板，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体，可理解为一种高端PCB产品。IC载板的功能主要是保护电路、固定线路与导散余热，是封装制程中的关键部件，其在低端封装中成本占比40-50%，高端封装中占比70-80%。在高阶封装领域，IC载板已替代传统的引线框架。
国产储存芯片从0到1突破带来国产BT载板配套空间。在存储芯片市场，美日韩厂商占据了主要份额，其中DRAM市场韩国三星+海力士占有全球72%的市场份额，在NAND Flash市场，韩国则占有全球47%的市场份额，美日厂商瓜分剩余绝大部分份额，我国储存芯片长期受制于海外厂商。为打破这一局面，国产千亿级项目厂商长江存储（主攻NAND Flash）、长鑫存储（主攻DRAM）实现了储存芯片国产化从0到1 的突破。长江存储武汉存储器基地一期产能已稳定量产，2021年产能10万片/月，二期已于2020年6月动工，达产后总产能将达到30万片/月，预计市场份额可提升至7%，超越英特尔成为世界第六大NAND芯片厂商。长鑫存储则已于2021年实现6万片/月产能目标，2022年将达到12万片/月，市场份额有望提升到8%。国产储存芯片从0到1的突破为存储用国产BT载板带来了配套空间。
国产载板厂商长期有望受益于芯片制造、封测产能向中国大陆转移。 中国大陆晶圆制造产能积极扩张，封测厂商已占据全球重要份额。根据IC insights数据，中国IC制造市场规模在中国IC市场整体规模中占比持续提升，从2010年的10.2%提升至2021年16.7%，预计2026年还将提升至21.2%，其规模对应复合增速达13.3%，超过中国IC整体市场规模8%的复合增速，与之对应的是中国大陆70余条晶圆制造产业在未来几年近乎翻倍的扩产计划。
另一方面当前中国大陆封测厂商已在全球占据重要地位，长电科技、通富微电、华天科技 2021 年全球市场份额排名分别位列第 3/5/6 名，合计占比 20%。国内晶圆制造与封测厂的链配套需求将为国产载板厂商带来替代空间。
兴森科技：存储载板供货三星，加码高端FCBGA封装
兴森科技专注于线路板产业链，包括PCB、半导体两个主要方向。PCB业务以小批量样板为主，半导体包括IC载板与半导体测试板。2021年公司整体营收为50.4亿元，同比增长25%，归母净利润6.21亿，同比增长19%。IC载板业务营收快速增长，同比翻倍至6.67亿元，占比13%，主要由广州基地2万平米/月产能释放拉动，满产满销。毛利率也提升至26.35%，同比+13.35pcts。
公司2021年实现营收50.40亿元，同比增长24.92%，归母净利润6.21亿元，同比增长19.16%。2021年公司毛利率为76.47%，同比增长1.24pcts，净利率达到12.16%，同比下降1.39pcts。
深南电路：MEMS载板龙头，扩充高端FC-BGA载板产能
深南电路是内资领先的PCB龙头厂商，主要涉及印制电路板、 封装基板及电子装联三大业务，形成了独特的“3-In-One”业务布局。公司2009年进入半导体封装基板领域，形成具有自主知识产权的封装和工艺，已成为日月光、安靠科技等封测巨头的合格供应商。2021年公司整体营收为139.43亿元，同比增长20%，归母净利润14.8亿，同比增长3%，毛利率23.71%，同比-2.76pcts。IC载板业务营收达到24.15亿元，占比17.3%，同比增长56%，远超整体；近两年公司IC载板毛利率逐步爬升至29.09%，较整体高出5.38pcts，已成为重要的收入及利润贡献来源。
公司2021年实现营收139.43亿元，同比增长20.19%，归母净利润14.81亿元，同比增长3.53%。2021年公司毛利率为23.71%，同比下降2.76pcts，净利率达到10.62%，同比下降1.72pcts。
4.4.投资建议-电子：
建议关注以下标的：
刻蚀： 北方华创、中微公司
零部件： 富创精密、新莱应材
材料： 沪硅产业、鼎龙股份
EDA： 概伦电子、广立微
IP： 芯原股份
IC载板： 兴森科技、深南电路
4.5.风险提示-电子：
宏观层面的地缘政治风险；
产能过度扩张，供过于求导致行业衰退的风险；
产能扩张进度不及预期的风险；
下游应用市场景气度下行的风险。
5.医疗：医疗新基建下进口替代拐点已现
两年2000-3000亿财政贴息*款贷**购置医疗设备是医疗新基建、进口替代大方向的延续，短期对医疗设备需求端有积极作用。 我们认为此政策，主要是加强县级医院、基层医疗等医疗硬件的改善，ICU科室相关的呼吸机设备、监护设备、影像、体外诊断设备、手术室设备和消毒设备等仍是重中之重。同时，政府较低的设备招标价格也促进了进口替代。不仅仅在医院，高校等科研仪器也是重点支持的方向。
医疗新基建和进口替代， 关注医疗设备和科研仪器行业，如影像设备、内镜、ICU、手术室设备、康复设备和科研的色谱、质谱等。
重点关注公司：
1)器械关注： 迈瑞医疗、联影医疗、华大智造、鱼跃医疗、开立医疗、新华医疗、海泰新光、澳华内镜、福瑞股份、祥生医疗、理邦仪器、翔宇医疗、伟思医疗、麦澜德、健麾信息、艾隆科技；
2)科研仪器关注： 聚光科技、泰林生物、皖仪科技、禾信仪器和莱伯泰科等；
风险提示：
国内疫情进程的不确定性风险、国际环境剧烈变化的风险等。
本文节选自公众号“李美岑投资策略”，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。