三星手环fit3有什么功能 (三星智能手环fit3怎样)

Galaxy Fit是SAMSUNG三星旗下智能手环系列产品,首代产品于2019年发布,2020年推出第二代产品。时隔三年,第三代Galaxy Fit3于近期正式发布,采用了全新的轻巧时尚外观设计并带来了多项功能升级,为用户提供更便捷的使用体验和更强大的运动健康监测。

SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手环支持100+种运动锻炼和日常活动,跑步、划船、游泳等热门运动自动识别;支持更强大的睡眠监测功能,可提供打鼾情况、血氧水平等健康数据,并提供个性化睡眠指导。通过搭载的1.6英寸大屏(显示面积相比上一代增加45%),可以更加方便快速的查看健康和运动数据。

三星Galaxy Fit3智能手环支持5ATM级和IP68级防水防尘;支持腕上遥控,可控制连接设备拍照、*放播**音乐,可让手机振铃,进行快速查找;还新增了跌倒检测和紧急求救等安全功能,当检测到异常摔倒时,可通过手环立即呼叫急救服务。续航方面,可持续使用13天,支持快速充电,30分钟可充电65%。下面来看下这款产品的详细拆解报告吧~

一、SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手环开箱

三星galaxyfit3手环开箱,三星手环fit3的隐藏功能

三星Galaxy Fit3智能手环包装盒小巧,设计简约,正面仅展示有对应配色的产品外观,产品名称和品牌LOGO。

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包装盒背面标签上设计有APP*载下**二维码,以及产品的部分说明,支持运行Android 10.0及以上和1.5GB以上内存的智能手机使用;支持的智能手机和功能可能因地区、运营商和设备而异;支持的语言和功能可能国家/地区而异;续航时间可能因使用和设置而异。

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包装盒内部物品有智能手环、充电线和快速入门指南。

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手环充电线,采用了USB-C to 双针磁吸底座。

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三星Galaxy Fit3智能手环在外观方面,采用了更偏向于智能手表的方形设计,屏幕尺寸也提升到了1.6英寸,带来更丰富的内容显示,操控也更便捷;256x402分辨率,色彩显示细腻。

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手环采用了硅胶表带,佩戴亲肤舒适,快拆结构设计,便于拆卸清洁和更换。

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手环主体采用了铝金属中框,边缘打磨亮面倒角,质感出色。机身右侧设置有一颗多功能按键和气压孔。

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机身左侧特写。

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经智研所实测,SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手环重量约为38.4g,佩戴轻盈舒适。

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智研所采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C测试仪为SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手环进行充电测试,输入功率约为0.35W。

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通过快拆按钮,便捷取掉表带。

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手环主体正面特写,采用了2.5D弧面玻璃,操控舒适,观感更加轻薄。

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手环主体背面特写,中间传感器模组凸起,用以更好地贴合皮肤,实现精准监测。传感器上方,设置有连接充电线充电的银色触点。

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手环主体一端的快拆结构一览。

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快拆结构内部特写,卡扣采用了金属材质,提升强度和使用寿命。

二、SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手环拆解

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进入拆解部分,融化屏幕四周固定胶水,打开面板。

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腔体内部结构一览,通过中框固定电池和主板单元。

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屏幕内侧结构一览。

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取掉手环背部盖板。

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腔体内部结构一览,主板通过螺丝固定,屏幕和功能按键排线与主板通过BTB连接器连接。

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手环背部盖板内侧结构一览,贴有蓝牙天线,充电触点中间设置磁铁,与充电底座吸附固定。

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盖板内侧的蓝牙天线特写,露铜连接主板。

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连接充电器充电的金属触点内侧特写。

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挑开连接器,卸掉螺丝,取出主板单元。

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手环主板正面电路一览。

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手环主板背面固定电池,导线与主板焊接。

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分离主板和电池。

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主板背面电路一览。

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连接充电触点的金属弹片特写,两颗相同型号。

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连接功能按键排线的ZIF连接器,来自亚奇科技(OCN),型号:ok-f501-06325。

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GOODiX汇顶科技GH3026是一款集成了多通道PPG的健康监测芯片,具备心率(HR)、心率变异性(HRV),血氧饱和度(SpO2)监测和佩戴检测等功能。该芯片支持24-bit 高精度监测和超低功耗,在信噪比和环境光干扰抑制方面表现优异,广泛应用于高端智能手表、智能手环、专业运动装备等。

据智研所拆解了解到,目前已有小米、华为、OPPO、vivo、荣耀、iQOO、小天才、韶音、Amazfit跃我、QuzzZ、一加、realme、JBL、百度、万魔、黑鲨、天龙、高驰等众多品牌旗下产品采用了汇顶科技的方案。

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丝印SYT1 AAK8的IC。

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三体微SKFB201208P系列一体成型功率电感,其具有极低的DCR、高功率密度、可处理高瞬态电流峰值、无噪音且无泄漏场、屏蔽性出色等特点,符合RoHs,工作温度-40℃~+125℃。此颗型号为SKFB201208PA1R0M,电感值:1.0μH,DCR Max:60.0mΩ,DCR Typ:48.0mΩ,Lsat Max:3.30A,Lsat Typ:3.50A,Irms Max:2.90A,Irms Typ:3.20。

据智研所拆解了解到,三体微电子旗下电感目前已被华为、OPPO、荣耀、Redmi、一加、Realme、QCY、JBL、FIIL、Soundcore声阔、Haylou、Monster、网易云音乐等知名品牌旗下产品采用。

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三体微SKFB201208P系列详细资料图。

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丝印DAEE的IC。

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三体微SKFB201208P系列一体成型功率电感,型号为SKFB201208PA2R2M,电感值:2.2μH,DCR Max:161mΩ,DCR Typ:146mΩ,Lsat Max:1.80A,Lsat Typ:2.20A,Irms Max:1.70A,Irms Typ:1.90A。

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丝印HO NX的IC。

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Cellwise赛微微电CW6305B是一款适用于穿戴设备的低功耗线性充电芯片。芯片最大500mA输入限流,支持最大充电电流470mA,最小充电截止电流1mA,静态电流低至7uA。

CW6305B集成了电源路径管理功能,充电适配器提供的电流可在系统负载和电池间动态分配;对深度放电电池,系统可即刻开机启动。芯片支持I2C接口,充电参数可以动态调整。

据智研所了解到,目前已有小米、一加、OPPO、荣耀、小鸟、讯飞、猛玛、RØDE罗德、JBL、颂拓、MOMA猛玛等众多品牌旗下的产品采用了赛微微电芯片。

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思远半导体SY5320过压过流保护IC,是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC,支持28V输入耐压,过压关断保护小于1uS,支持高精度电池过压保护功能。

据智研所拆解了解到,思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON天龙、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、Nothing、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

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思远半导体SY5320详细资料。

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丝印T18的TVS保护管。

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连接屏幕排线的ZIF连接器,来自亚奇科技(OCN), 型号:ok-f302-31115。

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用于心率、血氧监测的LED照射灯。

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光线接收感应器特写,用于接收照射灯的反射光线。

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另外一个光线接收感应器,双通道实现更精准的检测。

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丝印HO NX的IC。

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丝印GO Z的IC。

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丝印“I4282”的六轴加速度传感器,来自TDK,通过采集运动数据,用于计步、跌倒监测等功能。

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丝印GO Z的IC。

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FORESEE江波龙F35UQA002G SPI闪存,采用WSON-8封装,电压:1.8V,容量为2GB,工作温度:-40℃~85℃。

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BES2700iBP是BES针对可穿戴应用打造的高性能、低功耗、全集成方案:BES2700iBP集成三个STAR-MC1内核和恒玄自研的BECO加速器,为整个系统各种丰富的应用及算法提供高性能的算力支撑,具备很好的系统扩展性以满足产品功能不断提升的需求;BES2700iBP充分应用了恒玄多年来在低功耗上积累的技术,从芯片设计、系统应用上提供了超低功耗的解决方案,解决了可穿戴产品续航的痛点;BES2700iBP在6.2 mmx5.7 mm的封装内,高度集成了3个CPU, BT, PSRAM,FLASH和PMU, 高集成的单芯片方案使得PCB设计、产品堆叠更加容易,进一步推动支撑了可穿戴产品小型化的设计。

据智研所拆解了解到,华为、OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、iQOO、小天才、HHOGene、Haylou、Nothing、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的产品采用了恒玄的SoC方案。

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24.000MHz的晶振特写,为SoC提供时钟。

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另外一颗晶振特写。

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镭雕B3C9B2的转子振动马达特写,用于振动反馈。

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丝印YM 4的IC。

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手环内置锂电池标签上信息,锂离子电池组,型号:B319,容量:200mAh 774mWh,电压:3.87V,充电限制电压:4.45V,生产厂:东莞新能德科技有限公司(ATL新能源全资子公司),中国制造。

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撕掉绝缘保护和外部标签,电芯上信息一览,型号:401823,来自ATL新能源。

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电池保护板一侧电路一览。

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电池保护板另外一侧电路一览。

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iCM创芯微CM1113-DCC内置MOSFET单节锂电池保护IC,内置有高精度电压检测电路和延迟电路,通过检测电池的电压、电流,实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路。

据智研所拆解了解到,创芯微锂电保护IC目前已获得ikko、OPPO、vivo、荣耀、iQOO、一加、漫步者、小天才、讯飞、Nothing、HYUNDAI、沃尔玛、usmile、realme、百度小度、声阔、AUKEY、Skullcandy、realme、中兴、Jabra、QCY、魔声、bilibili、华为、荣耀、联想、名创优品、Haylou等品牌旗下的产品采用。

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iCM创芯微CM1113-DCC详细资料图。

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手环中框一侧结构一览。

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中框另外一侧结构一览,右侧通过金属盖板固定功能按键和气压计模组。

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卸掉盖板,取出功能按键和气压计的排线。

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排线一侧电路一览。

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排线另外一侧电路一览。

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用于电源开关等功能控制的微动按键特写。

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气压传感器特写,用于检测气压。

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屏幕内侧电路一览。

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丝印T8711的屏幕供电IC。

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供电IC外围电感特写。

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丝印E28 S85的IC。

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丝印5816 M225的触控芯片。

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SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手环拆解全家福。

三、智研所总结

随着技术方案的成熟,智能手环无论是外观设计,还是功能配置上都逐渐更加趋向于智能手表。此次三星最新一代智能手环Galaxy Fit3,在外观上采用了1.6英寸屏幕,通过更大显示面积,让用户使用更加方便快捷;还采用了铝金属中框,提供出色质感;快拆硅胶表带,佩戴舒适,便捷更换。

内部主要配置方面,采用了ATL新能源200mAh锂电池,主板上搭载了两颗三体微SKFB201208P系列一体成型功率电感,具有高功率密度,屏蔽性出色等特点;采用了双通道健康监测模组,搭配GOODiX汇顶科技GH3026健康监测芯片,支持心率、血氧饱和度等监测功能。

还采用了BES恒玄BES2700iBP可穿戴SoC芯片,FORESEE江波龙F35UQA002G SPI闪存,Cellwise赛微微电CW6305B低功耗线性充电芯片,思远半导体SY5320过压过流保护IC,内置了TDK的六轴加速度传感器,气压传感器和振动马达等。