我国IC设计业的特点之一是产业化规模已初步形成，据初步统计，全国当前从事IC设计的单位约120余家，具备一定规模的有20余家。2000年中国IC设计业收入超过10亿元 (人民币，下同)，管运收入超过1亿元的有4家，他们是华大、大唐微电子、新茂和士兰公司。特点之二是设计公司起点较高、投资规模较大、具有一定技术水平的设计能力。
中国IC设计企业一般投资规模都在1000万元以上，如上海新茂等。北京海尔IC设计初期投资5000万元、南京熊猫微电子投资8000万元。国内IC设计能力当前超过300个品种，主流设计技术在0.35-1.5微米之间，最高达0.18微米，最高能设计出50万门芯片，并进入系统芯片集成的(SoC)研发。有自己知识产权(IP)的新一代ICCAD系统：熊猫2000CAD已开发完成，正推广应用。特点之三是设计公司类型多种，分布地域相对集中。当前我国IC设计业共有五种类型，一是专业设计公司(如华大)；二是企业研究所的设计部门(如华晶、首钢NEC、13所)；三是整机单位的设计部门，如华为、海尔等；四是高等院校的设计部门，如清华、北大、复旦；五是外资在中国创建的设计单位。
特点之四是集成电路设计企业主攻方面明确，新产品层出不穷。国内各IC设计企业均能根据市场的需求和各自的技术优势，选择1-2个领域作为主攻目标，当前中国IC设计企业主攻方面是通信领域，其次是数字化家电、智能卡、工业控制、汽车电子与SoC等，国内不少IC设计公司已相继推出一批具有自主知识产权的IC，如大唐微电子推出的SIM卡芯片－ PTT4C03A已达国际先进水平就是典型的实例。
虽然近2、3年来我国的我国IC设计业取得了长足的进展，但目前也存在比较大的问题：
l在从业的设计企业数量大幅增长的同时，我国IC设计企业的平均规模却未见增长。虽然2002年，我国IC设计企业中，年销售额过亿元的已达七八家，但全行业企业的年平均销售额却有所下降，从侧面反映出我国IC设计业处于市场发展初期的特征。目前，我国IC设计企业整体而言规模较小，企业的年平均销售额分别约等于全球平均水平的三十分之一和我国台湾省设计企业规模的二十五分之一，与全球IC设计企业平均年销售额在亿元以上差距很大。
lIC设计产品的水平与欧美等先进地区相差仍然较远，目前我国集成电路设计公司的设计水平在0.5微米以上的仍占较大比重，而欧美集成电路设计公司的设计水平则有90%左右分布在0.25微米及以下，设计线宽大于/等于0.35um的公司仅为10%。
l与国际先进水平相比，中国IC设计产品以中小规模电路、低端的消费类产品为主，主流产品为针对玩具、有线电话和中低阶消费电子产品的MCU和专用IC，而国际上是通信类占75%，0.25微米以下的占75%。
l 大部分设计公司规模小、设计能力偏弱，没有能力向下游厂商下单，而设计的赢弱来自高级设计人才的缺乏和IP核的缺乏。
l 竞争加剧威胁设计厂商生存，虽然目前国内的设计公司已经具备了相当的生存能力，但面对低阶产品市场的过度竞争，加上外资势力的不断加入，必须面对短期内技术升级和国际化生存的压力。