iPhone 11 Pro主板分层贴合及维修难度评估
我们选用一台全新手机进行测试，首先开机检查各项功能
测试所有功能及照相功能
接下来关机，拆机并取下主板
取下主板
用加热台对主板加热
将主板加热一段时间后用镊子夹着分层
分层后发现几个问题：
1， iPhone 11 Pro USB控制IC没有发现在X及XS上的固定黑胶，其USB控制IC的位置与老款iPhone不同；iPhone X的控制IC在CPU边上，而iPhone XS的控制IC在硬盘边上，老款机型维修难道还高一些，因此iPhone 11 Pro USB控制IC维修起来相对容易
2， iPhone 11 Pro上的音频IC与iPhone X相同，两者都可以直接拆除，比iPhone XS更为简单
3， 要拆掉相机供电IC需要拆除屏蔽罩
4， 点阵供电IC损坏比较少见，简单更换维修即可
5， iPhone 11 Pro喇叭和震动IC位于尾插小板上，因此不再需要主板分层即可维修，我们可以选择拆卸或更换尾插排线来维修喇叭或震动IC
6， iPhone 11 Pro维修信号时，我们不需要像iPhone X一样拆掉SIM卡座，也不需要像iPhone XS一样拆除触摸座的小板，iPhone 11 Pro的信号修复难道大大降低
7， 不管听筒功放位于上层主板或者下层主板，维修它都需要进行主板分层，与早期型号相比，可维修性没有太大变化
总结：与iPhone X和iPhone XS相比，iPhone 11 Pro的维修难度有所降低，整体可维修性得到了改善，对于维修人员而言是一件好事
检查完成后我们将主板层边缘上均匀涂抹助焊剂，然后贴合主板
用镊子夹着主板对齐放好，加热平台
贴合完成后安装主板上去
按开机键开机测试
测试各种功能全部正常，完美进行主板分离贴合