一、高通骁龙 CPU

2013年之前，高通骁龙处理器分为S1，S2，S3，S4四个层级

1、骁龙S1

MSM7201，65nm，ARMv6架构，单核主频528 MHz。代表机型：HTC G1/2。

MSM7225， 65nm， ARMv6架构，单核主频528 MHz。代表机型：HTC Tattoo, HTC Wildfire, 华为U8110, 华为U8500。

MSM7625，65nm， ARMv6架构，单核主频528MHz。代表机型：HTC Aria, HTC Gratia, HTC Legend, HTC Wildfire S, 华为U8650, LG GT540 Optimus。

MSM7227，65nm， ARMv6架构，单核主频800MHz。代表机型：三星i5500 ,三星Galaxy Mini, 索尼爱立信Xperia X10 Mini, 中兴V880。

QSD8250，65nm， ARMv7架构，单核主频1GHz。代表机型：HTC Desire, HTC HD2。

2、骁龙S2

APQ8055，45nm， ARMv7架构，单核主频1.4GHz。代表机型：诺基亚 Lumia 900。

MSM8255，45nm， ARMv7架构，单核主频1.5GHz。代表机型：HTC Desire HD，索尼爱立信LT15i，OPPO X903。

MSM8655，45nm， ARMv7架构，单核主频1.5GHz。代表机型：黑莓 9900/9930。

3、骁龙S3

MSM8260，45nm， ARMv7架构，双核主频1.7GHz。代表机型：三星Galaxy S II ，HTC Sensation，Oppo Find 3,小米1。

4、骁龙S4

Play、Plus、Pro和Prime四个子系列骁龙S4庞大的产品线。

Play代表CPU：MSM8225，45nm， ARMv7架构，双核主频1GHz。

Plus代表CPU：MSM8960，28nm， ARMv7架构，双核主频1.7GHz。代表机型：三星 Galaxy S III ，摩托罗拉 Droid RAZR 。

Pro代表CPU：APQ8064，28nm， ARMv7架构，双核主频1.7GHz。代表机型：中兴天机GRAND S II，努比亚 Z5，小米2。

5、骁龙200系列：8225Q，8625Q，四核ARM Cortex-A5架构，1.4GHz主频。代表机型：天语S5

6、骁龙400系列 ： 8226, 8626, 8230, 8630, 8930, 8030AB, 8230AB, 8630AB ，8930AB， 采用骁龙自己的异步双核Krait架构，最高主频1.7GHz。代表机型： 三星GALAXY Mega 6.3

7、骁龙600 系列：采用四个Krait 300核心，最高主频达到1.9GHz。代表机型：HTC One

8、骁龙800系列：四核Krait 400 CPU（每核心速度最高达2.3GHz）。代表机型：LTE-A版三星S4,三星Galaxy S5

骁龙810：20nm，四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构。代笔机型：HTC One M9 ，乐视超级手机1 Pro，努比亚Z9 Max，Microsoft Lumia 950 XL，一加手机2。

骁龙820：14纳米FinFET工艺制程的定制四核64位KryoCPU，单核速度最高可达2.2GHz。代表机型：三星Galaxy S7

骁龙835 ：10nm，八核心 主频为1.9GHz+2.45GHz 。代表机型：三星Galaxy S8

二、三星CPU

1、蜂鸟（Exynos 3110）：45nm，Cortex-A8，1.0 GHz。代表机型：三星Galaxy S ，iPhone 4，Nexus S，魅族M9

2、Exynos 4210 ： 45nm，Cortex-A8，1.2GHz。代表机型： 三星Galaxy S II， 三星Note

3、Exynos 4412：32nm，四核Cortex-A9，1.4GHz。代表机型：三星Galaxy S III，三星Note II ，魅族MX2

4、Exynos 5 Octa： 28nm， 四核Cortex-A15+四核Cortex-A7， 1.6GHz+1.2GHz。代表机型： 三星S4， 魅族MX3。

5、Exynos 7420：14nm，64-bit 四核Cortex-A57+四核Cortex-A53，2.1GHz+1.8GHz。代笔机型：三星S6.

6、Exynos 8890： 14nm， 64位Mongoose CPU核心+四枚Cortex-A53架构， 2.3GHz+1.56Ghz。代表机型： 三星S7.

7、Exynos8895：10nm，4颗第二代猫鼬+4颗ARM Cortex-A53，2.35GHz+1.56Ghz.代表机型：三星S8.

三、iPhone CPU

A4之前由于是用的是三星cpu，这里不做讨论，下面来看看苹果这些年的cpu发展历程：

A4 45nm Cortex-A8单核 1Ghz ，iPhone 4

A5 45nm Cortex-A9双核 1Ghz ，iPad2

A5X 45nm Cortex-A9双核 1Ghz ，iPad (第三代)

A6 32nm Swift架构双核 1.3Ghz ，iPhone5

A6X 32nm Swift架构双核 1.4Ghz ，iPad with Retina display

A7 28nm Cyclone架构双核 1.3Ghz ，iPhone 5s

A8 20nm Typhoon架构双核 1.4GHz ，iPhone6

A8X 20nm Typhoon架构三核 1.5GHz ，ipad air2

A9 16nm Twister架构双核 1.85GHz ，iPhone6s

A9X 16nm Twister架构双核 2.26GHz ，iPad Pro

A10 16nm Twister架构双核 2.40GHz ，iPhone7

四、德州仪器 CPU

2003年TI推出OMAP 1710处理器，工艺节点为90纳米，CPU主频达到220MHz，具有32KB一级缓存。网络制式上已经支持GSM、GPRS、EDGE和UMTS。OMAP 1710与诺基亚手机堪称黄金搭档，应用于6630、E50、E60、E70、N70、N80、N90等经典机型上。

2005年TI推出OMAP 2420处理器，集成更先进的ARM11 CPU（330MHz） 、TMS320C55x DSP（220 MHz），首次加入了PowerVR MBX GPU，其多边形填充率达到200万/秒。诺基亚与OMAP共同取得巨大成功，搭载OMAP 2420的机型有诺基亚N82、N93、N95等。

2009年TI推出OMAP 3430处理器，不仅在业界率先采用65纳米工艺节点，也是首款基于ARM Cotex-A8架构的应用处理器。OMAP 3430主频达到600MHz，性能是ARM11的3倍，GPU集成PowerVR SGX530。代表机型有摩托罗拉XT711、三星i8910、诺基亚N900、Palm Pre。

2011年TI推出OMAP 4430，成为同级别最优秀的双核处理器。OMAP 4430采用ARM Cortex-A9架构，基于45纳米工艺打造，具有1MB二级缓存，相比A8性能提升了1.5倍，GPU为PowerVR SGX540。代表机型有LG Optimus 3D、摩托罗拉XT883、三星i9100G、Panasonic Eluga DL1等。

五、Tegra CPU

Tegra APX 2500/2600，65 nm，600 MHz，ARM11。代笔机型：Zune HD

Tegra 600，65 nm，650 MHz，ARM11。

Tegra 650，65 nm，750 MHz，ARM11。

Tegra 2，40 nm，1.2 GHz，Dual-Core ARM Cortex A9。代表机型：LG Optimus 2X，摩托罗拉Artix 4G、Xoom，宏碁A500，华硕 Eee Pad TF101，戴尔Streak 10 Pro

Tegra 3，40 nm，最高单核 1.5 GHz /四核 1.4 GH。代表机型：HTC One X，LG Optimus 4X HD，中兴 Era

Tegra 4，28nm，1.9 GHz，ARM Cortex-A15。代表机型：小米3，中兴Geek移动版（U988S）

Tegra k1，28nm，2.3Ghz，NVIDIA 4-加-1 (4-Plus-1™) 四核 ARM Cortex-A15 "r3"。小米平板

六、联发科 CPU

1、联发科MTK Helio X30

使用台积电10nm FinFET新工艺制造，拥有两个2.8GHz A7x(下代架构)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心，以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU，同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTE Cat.13。支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB。

2、联发科MTK MT6797T/Helio X25 (2016年)

Helio X25 MT6797T Helio X20的高频加强版，采用了三集群设计，集成两个2.5GHz A72、四个2.0GHz A53、四个1.4GHz A53 CPU核心与Mali-T880 MP4 GPU核心，同时支持LPDDR3内存、eMMC 5.1存储、LTE Cat.6全网通基带。

3、联发科MTKMT6797/Helio X20(2016年)

Helio X20是一颗64位十核的三簇SOC，两个最高性能的Cortex A72核心，最高主频达2.3GHz(增强版X25主频可以达到2.5GHZ)，64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU，支持七模全频网络、支持2500万像素摄像头、2K显示屏、4K视频拍摄、快充3.0(20分钟充满75%)、Vulkan API、移动支付平台等。

4、联发科MTKMT6795/Helio X10（2015年04月01日）

是联发科MTK在2015年推出的一款旗舰处理器，专门为高端智能手机打造的SoC。也是联发科MTK首款支持2K屏幕的64位真八核4G LTE解决方案。它采用了ARM的八核Cortex-A53架构，主频最高达2.2GHz，支持2100万摄像头，支持LTE Cat.4网络，采用28nm制程。GPU方面，MT6795依然选择了PowerVR的G6200系列。内存支持方面，MT6795支持双通道LPDDR3 800MHz内存以及PoP封装，屏幕方面，MT6795能够支持2560×1600的最大分辨率。

5、联发科MTK MT6755/Helio P10（2015年04月01日）

MT6755是联发科MTK的第二代全网通SOC，MT6753的升级版。采用台积电28nm HPC+工艺的SoC，CPU部分采用八核Cortex A 53架构，GPU部分则是Mali-T860 MP2，支持单通道LPDDR3 933MHz内存，实际带宽6.4GB/s。

6、联发科MTK MT6753（2015年2月6日）

MT6753是MT6752的基带升级版，采用8核64位ARM Cortex-A53架构，主频率为1.3-1.5GHz，能支持1080P显示、1080P视频编解码以及1600万像素相机等，GPU仍是ARM Mali-T720系列，增加对电信CDMA网络的支撑。

7、联发 MT6592（2013年7月）

MT6592由八颗Cortex-A7核心构成，采用台积电28nm工艺，核心频率在1.7-2GHz之间。GPU采用ARM Mali450-MP4图像内核。支持全高清视频w/Richest解码格式，HD1080显示支持。

联发 MT6591（2014年3月）

MT6591由六颗Cortex-A7核心构成，采用台积电28nm工艺，主频1.5GHz。GPU为ARM Mali450-MP4。支持1080P高清屏幕，网络制式和MT6592/MT6588一样支持TD-SCDMA、R8 HSPA+ 21Mbps/5.6Mbps。

8、联发科MTK MT6752（2014年2月25日）

MT6752内置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，采用28nm HPM制程工艺，内存最高支持单通道LPDDR3 800MHz，而GPU是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz，1920x1080分辨率下可轻松达到60fps，最高支持1600万像素摄像头，封装集成双4G-LTE基带。

9、联发科MTK MT6750(2016年)

MT6750，八核处理器 采用28nm HPM工艺，由4个1.5GHz主频率的A53 CPU与4个1GHz主频A53 CPU组成，内建Mali-T860MP2 GPU图像单元，能支持最高1600万像素摄像头、LTE Cat-6（2x20载波聚合技术）全网通以及支持最高4G运存另支持1080P视频编解码与720P屏幕。

10、联发科MTK MT6737/MT6738(2016年)

MT6738 四核处理器 采用Cortex-A53架构。主频为1.5GHz，GPU则选用的是Mali-T860 MP1，最高支持720P屏幕、4GB运存以及1300万像素摄像头，但网络方面却支持Cat.6 LTE网络。11、联发科MTK MT6735（2015年2月6日）

MT6735采用四核心64位Cortex-A53架构设计，主频1.3-1.5GHz，集成ARM的Mali-T720 GPU，可支持1080X1920分辨率屏幕输出。最大支持1300万像素摄像头、1080p@30FPS视频拍摄。整合了CDMA2000技术，兼容全球主要网络制式。

12、联发科MTK MT6732（2014年2月24）

MT6732采用了4个主频为1.5GHz的ARM Cortex-A53核心，集成Mali-T760图形处理器。支持TD-LTE、FDD-LTE、DCDC-HSPA+、TD-SCDMA以及EDGE等网络制式。持低功耗解码H.265、H.264的1080p视频，并支持1080p@30fps视频录制。此外，MT6732处理器还整合了支持1300万像素的ISP图形处理器。

13、联发科MTK MT6595（2014年2月11日）

MT6595是全球首款支持4G LTE网络的八核处理器。采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，官方称支持八核同时开启，并支持超高清H.265视频编解码规格。支持FDD/TDD LTE网络，最高支持150Mbps*载下**以及50Mbps上传，同时向下兼容DC-HSPA+ (42Mbits/s)、TD-SCDMA以及EDGE。同时，MT6595也是联发科MTK首款支持802.11ac无线连接的手机芯片平台。

14、联发科MTK MT6592（2013年11月21日）

MT6592由八颗Cortex-A7核心构成，采用台积电28nm工艺，最高频率可达2GHz。GPU采用为mail 450 mp4，该GPU同频率同核心性能约为mail 400 mp4的两倍，GPU频率性能ARM Mali450-MP4图像内核，700MHz主频，152Mtri/ s ，2.8Gpix/s， 支持全高清视频w/Richest解码格式，HD1080显示支持。

15、联发科MTK MT6582（2013年7月）

MTK6582是基于28纳米的四核心ARM Cortex A7架构，主频为1.3Ghz，GPU采用的是ARM MALI-400MP2，支持TD/WCDMA双网，最高支持分辨率720P级的屏幕。

16、联发科MTK MT6589（2012年12月）

MT6589采用28nm工艺的四核心ARMv7-A架构，主频率为1.2GHz，内建PowerVR SGX544MP图形处理器，高度整合联发科MTK技先进的多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA modem，支持FHD级别LCD显示以及视频录制、*放播**，支持酷3D平台、Miracast™无线传输技术，并强化了拍照、图像显示等功能，还可以支持1300万像素的摄像头。

17、联发科MTK MT6572（2013年5月）

采用28纳米制程双核心，主频率1.3GHz，基于Cortex-A7架构，内建Mali-400图形处理器，支持TD-SCDMA网络外并兼容WCDMA/EDGE。支持高清720p低功耗影音*放播**与录制、500万像素照相机、高清LCD显示。

18、联发科MTK MT6577（2012年6月）

Cortex-A9同步双核 主频：1.0GHz~1.2GHz，采用40纳米制程工艺，内置PowerVR SGX 531加强版 GPU，支持800万像素摄像头、1080p/30fps视频的录制和*放播**。

19、联发科MTK MT6575（2012年2月）

单核处理器，基于ARMCortex A9架构，支持ARMv7指令集，采用40纳米制程工艺，内置PowerVR SGX 531 Ultra的GPU。

20、联发科MTK MT6573（2011年12月）

T6573采用ARM11的单核AP处理器，主频达到650 MHz，modem支持 HSPA速度达 7.2Mbps/5.76Mbps，支持双卡双待，支持8百万像素相机，并支持高达FWVGA 30fps流畅的录像以及影像*放播**，触摸屏幕支持FWVGA的分辨率等。

七、华为海思麒麟 CPU

2009年，华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611（K3V1），因为第一款产品不是很成熟，K3V1最终没有走向市场化。

2012年，华为发布K3V2芯片，采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上，这是华为第一次把自家的海思芯片用在华为自家手机上

2014年初，发布麒麟910，采用1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的GPU，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP，是为海思麒麟芯片的滥觞。因P6搭载的K3V2芯片体验不好，华为推出搭载麒麟910的P6的升级版华为P6S。这款芯片把制程升级到28nm，把GPU换成Mali，接着这款芯片陆续用在华为Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等终端上面。

2014年5月，发布麒麟910的升级版麒麟910T，主频从1.6GHz升级到1.8GHz。这款芯片用于华为P7 上

2014年6月，发布麒麟920 SoC芯片，采用业界领先的big.LITTLE结构，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，采用28nmHPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。

2014年9月，发布麒麟925 SoC芯片，相较于麒麟920，大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上

2014年10月，发布麒麟928 SoC芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布

2014年12月，发布中低端芯片麒麟620 SoC芯片，采用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU，后期发布麒麟620升级版，主频从1.2GHz提升到1.5GHz，采用28nmHPM工艺制造，集成自研Balong基带、音视频解码等组件，它是海思旗下首款64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4X移动版和联通版、荣耀4C移动版和双4G版，华为P8青春版的移动版和双4G版、荣耀5A移动版和双4G版

2015年3月，发布麒麟930/935 SoC芯片，其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3，麒麟935采用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3，采用28nm工艺制造，集成自研Balong720基带，集成音视频解码、ISP等组件，集成i3协处理器。麒麟930陆续用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935则用在P8高配版、荣耀7和Mate S上。

2015年11月，发布麒麟950 SoC芯片，采用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，采用16nm FinFET Plus工艺制造，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，首次支持LPDDR4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。

2016年4月，发布麒麟955 SoC芯片，把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的双核ISP，助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上。

2015年5月，发布中低端芯片麒麟650 SoC芯片，采用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，全球第一款采用16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。这款芯片搭载在荣耀5C、G9青春版的移动版和双4G版手机中

2015年11月， 华为正式发布了麒麟950，麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.3GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat 6、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头

2016年10月，麒麟960将CPU、GPU、Memory等全新升级到A73、Mali G71、UFS2.1，不断提升用户“快”的体验，同时续航更持久、读写性能成倍提升，有效保证了用户快速流畅的应用体验。针对当下热门的VR技术，麒麟960支持高性能的VR解决方案，可提供高达2K@90fps分辨率、MTP时延小于18毫秒的出色性能，支持各种类型的VR产品形态，该芯片在性能（爆发力）、续航（耐力）、拍照（视力）、音频（听力）、通信（沟通力）、安全可信（保护力）等六个方面均有新的突破。

总结

随着时代的发展，手机CPU的发展也是突飞猛进。国产CPU也在努力追赶着，虽然还有很长一段路要走，但也好过被国外的CPU垄断了市场。德州仪器已死，Tegra沉寂，联发科还被扣着山寨机的帽子，高通也出现过发热门，三星Exynos的排外性，iPhone的自给自足。这么看起来，国产CPU也不是不可能在众多对手中分一瓢羹。国货当自强，任重而道远！