作者：赤焰永明
资本市场歪解了台积电的涨价信息
从昨天（周四）盘面看，台积电代工费上涨这事放在资本市场居然被理解歪了。不忍心半导体产业链被误解，我要站出来想讲两点：1） 半导体景气是越来越高 ；2） 半导体在产业链利润分配中得到的会越来越多 。
先谈第一点：半导体景气度。
很多市场人士跟我说，不喜欢涨价，说涨价就是周期，喜欢成长股、不喜欢周期股。我觉得这个理解是不对的，毫无疑问， 涨价是供不应求状态的自然伴生现象 。
台积电代工费涨价这事足以说明： 台积电的产能是供不应求的，至少需求强劲是超过台积电管理层的预期 。晶圆代工产业中，台积电占全球代工销售额约为50%；再考虑IDM模式进来，台积电销售金额约占全球半导体产能的14-15%。（销售量应该低于14%）。不管如何，台积电作为全球半导体龙头厂商，在其产能没有减少的情况下，涨价足以说明全球半导体需求超出预期。
这就是当前产业的真实情况！因为是龙头厂商，其掌握的信息肯定强过一个普通的芯片分销商。所以我不断疾呼，不要去盲目采信普通实业人士，而应该紧密跟踪全球龙头厂商的公开披露和行动 。 这种普通实业人士并没有比我们高明多少，甚至视野还不如我们呢。总而言之，排查外部噪音，真实情况就是： 半导体需求景气度不但高，而且是越来越高！
再谈第二点：产业链的价值变化。
产业链价值分配分两块 ：A）半导体与下游的价值分配变化；B）半导体产业内部价值分配变化。其实对于这两点，我早在2021年的年度策略报告会上就明确了观点：1） 半导体在整个电子整机价值中不单成本占比会越来越高，而且利润率也会越来越高，尤其在中国 ；2） 半导体内部价值分配会不断向晶圆制造和封测环节转移，尤其是晶圆制造环节 。
我通常把 电子制造产业链分为三个环节 ：1）一级封装（半导体、阻容感、PCB等）；2）二级封装（模组组装）；3）三级封装（整机组装）。三个层级封装之间的价值分配有且仅与供需关系及产业壁垒有关。
中国电子制造业，中游模组（二级封装）及下游整机组装（三级封装）无论是产能和技术能力都是充沛的，也是全球第一流的。而一级封装产品中国产能也不够大，技术也不够强。在中美**的背景下，自由流通被人为制造了障碍，一级封装产品的稀缺程度加剧+相对更高的技术壁垒，一级封装必然享受到更高的价值分配。 半导体不单在中国、在全球也都是紧缺的，不单是全社会制造业皇冠上的明珠 ，更是全社会制造业的最大供给瓶颈。一级封装元件，尤其是 半导体，必然会分配得到更多的利润
不要觉得半导体芯片已经涨价很多了，分得的利润已经变大了，其实还只是第一阶段而已，未来还会分得更多。 很多人担心下游整机无法承受成本上升其重，导致半导体没法继续涨价。这也是犯了历史惯性思维错误 ，很多人天然地认为电子终端产品就应该不断降价，不能涨价。未来未必，电子产品已经成为生活必需品，其他消费品可以涨价，电子产品为啥就不能？
另外大家还老是在 担心半导体利润在分得更多之后，会不会再减少？ 就是所谓的景气度问题。我跟很多专业人士交流，他们一直有这个担心，老是担心下个月或者下个季度就见顶，所以就一直不敢买。但是毫无理由的凭空担心有用吗？ 有用的是供需比较分析与产业密切跟踪验证！ 关于供需比较分析，我之前的微信已经说过很多次了。
供给上，根据SEMI最新统计数据：1）未来两年新增晶圆折合8寸产能约为260万片/月，其中绝大部分还是先进制程；2）2021年上半年全球硅片出货量为68.71亿平方英寸，折成8寸每月出货量为2300万片/月。
简言之， 半导体每年新增供给仅【5%】！！！
但需求上： 1） 新能源汽车及AIOT这些新增应用不用我多说；2）即使PC、手机等传统产品硅含量也是显著增加的。台积电董事长曾明确指出：5G手机硅含量比4G手机高出40%。笔记本电脑几年前是4层板，今天的chromebook是6层板、商务笔记本是10层板、游戏笔记本是12层板，电路板层数增加就是因为芯片用量的增加以及芯片复杂度的增加导致的。
总之， 半导体需求年增量应该不会低于5% ！！
接着谈，半导体产业链内部价值分配的变化趋势。
说完半导体在电子制造产业链中价值分配会变大之后，我们在讨论半导体产业链内部价值分配的变化趋势。
毫无疑问， 产能仅存在于半导体晶圆制造和封测这两个实体生产制造环节。 这两者比较中，无论资金壁垒、技术壁垒、生产流程环节上，晶圆制造环节壁垒更高、扩产更难。
这还不是最重要的，最重要的就是晶圆制造环节过去这些年并没有享受到应得的利润分配。
除台积电在某些先进制造具备独家定价权之外， 华虹、中芯国际、联电过去十年的ROE都在3%-9%之间波动，还不断需要股东融资续命 。这种ROE水平，不要说是高资金壁垒、高技术壁垒、高人才组织壁垒行业，就是放在普通制造业也是非常低的。这就很好地解释了，为什么2020年8月Global Fondry（格罗方德、格芯）会关闭成都晶圆产线？为什么景气这么高联电投资意愿依然这么低？
晶圆制造环节投资回报率回归到一个合理水平是应该的，更是必须的！
晶圆制造是制造业皇冠上的明珠，其精密性远胜于其他制造业。而生产设备上的核心零部件的精度要求之高，则更进一层楼，导致很多核心零部件全球仅一家供应商掌握，这种独家厂商往往在日本或者德国。 独一性再叠加日本、德国民族文化属性，产能的扩张难度是显而易见的，而且扩产周期非常长 。
所以我不断强调：为什么我看好士兰微 、 上海贝岭 、 新洁能和晶丰明源？因为 这四家公司都是芯片产能扩张的 。
士兰微 是自己公司去年扩产了； 上海贝岭 是因为自己兄弟公司去年扩产了； 新洁能 是因为自己相好（华虹）去年扩产了； 晶丰明源 是因为最早意识到晶圆短期并主动大幅度加价提前拿下明年产能的。
千万不要小看，这个貌似短期优势的价值。因为关键时间窗口就这两年，这两年把握住了，就是 抓住了历史机遇，抓住了客户、提高了供应商议价能力、巩固了产业链中的地位 。
一个人的成功固然要靠个人奋斗，但是也要考虑历史的进程。对产业、对企业也是同理。