要说目前性能堆料方面最强悍的手机，搭载了海力士18GB LPDDR5内存的ROG游戏手机5 幻影显然是必须榜上有名的。毕竟这样能搭载这样大容量的运行内存，搭配骁龙888与UFS 3.1闪存这样的顶级硬件，ROG游戏手机5 幻影自然能有不俗的性能，不过要发挥这套优秀硬件配置的性能实力，还要看它的机身内部设计。最近知名拆机大V楼斌就对这款游戏旗舰进行了一次深入拆解，做工如何？我们一起来看看。
不得不说，这一次ROG游戏手机5 幻影的拆机难度还是比较高的，在加热后盖、分开粘胶的第一步上，楼斌就遇到了一点小麻烦，因为这款游戏旗舰的用胶量确实很大，他更是直呼“防楼胶太多了”，可见ROG游戏手机5 幻影在用料方面确实挺足。考虑到ROG游戏手机5 幻影这一次还在后盖上设计了一块“个性视窗”，这样大量的用胶相信还是在大家意料之中的。
而在揭开后盖之后，就已经能看到完全不同于上代的五段式主板中置结构，密布的BTB接线和接口让人惊讶，并且机身内部还大量采用了屏蔽罩，保证关键芯片不受干扰、稳定工作，这些用料，也再次验证了ROG游戏手机5 幻影在做工方面很下功夫。
五段式主板中置结构最直接的一个好处，便是将手机在高性能运行下发出的热量集中在手机中部，远离横向握持手机时候的双手，玩游戏的时候自然不会感到手机发热；另一方面，搭配优秀的矩阵式液冷散热架构5.0以及酷冷风扇5.0，还能方便手机中部排出热量，帮助稳定性能发挥。
而打开中部的主板，就能看到ROG游戏手机5 幻影这一次的“性能三件套”了，海力士的18GB LPDDR5内存、骁龙888旗舰处理器和三星UFS 3.1闪存，正是居于上面所说“更方便热量排出的”手机中部，显然，ROG游戏手机5 幻影在机身内部构造和布置上，是下足了心思的。
当然，为了保证手机的长时间畅玩，ROG游戏手机5这次依旧是坚持了6000mAh的超电池设计，并且在双电芯结构下实现了65W的超高快充功率，能在电量告急的状况下迅速为它恢复电量，玩到“你妈妈叫你回家吃饭”。
而拆开电池之后的机身，更是显露出暗藏的惊喜。原来在电池下方，ROG游戏手机5 幻影还布置了大片的散热膜，并且在散热膜的下方还用上了面积相当大的VC液冷均热板，这一部分的散热用料也可以称得上是相当惊人，在机身内部布置已经如此紧凑的基础下保证了热量的排出，可见ROG为了打造全新的矩阵式液冷散热架构花了多少的功夫。
综合这些亮点来看，ROG游戏手机5 幻影的机身内部几乎做到了无可挑剔，用料充足、做工优异、设计紧凑，对于一款游戏旗舰来说，这些优秀的设计，也能在一定程度上决定它的性能发挥，对于看重做工、质量和持续游戏体验的小伙伴来说，相信ROG游戏手机5 幻影的做工足够令人安心。