Lab Companion 提供温度冲击试验，帮助客户更好地了解产品的性能。 在产品的生命周期中，可能面临各种环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠度。以每分钟40度的温变率，在温度急速变化上做极严苛条件之高、低温冲击测试，此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加严苛应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在环境因素下可能产生潜在性损害系统设备及零组件，以决定试件是否正确设计或制造。
热冲击试验是温度剧烈变化环境下的试验。热冲击试验的程序和方法与温度循环试验基本一样，金鉴实验室专家分析两者的主要区别是：热冲击试验的温度变化更为剧烈，即被实验样品的高温和低温的转换时间要小很多（为此，热冲击试验必须有两个温度箱），转换后尽快达到新的温度。可采用液槽式热冲击试验箱进行热冲击试验。将样品放入试料篮内，通过上下左右自动前后移动的装置移动试料篮至预热槽或预冷槽，进行往返冲击试验，高温为125℃，低温为-40℃，高温和低温的停留时间为5～30min，转换时间为20s，循环次数为200次。在热冲击试验前后，均对样品进行形貌检查和光电参数检查试验。
常见的有： 产品之电性功能产品结构毁坏或强度降低零组件之锡裂现象材质之变质而引起化学作用密封损害 机台规格： Temperature range：-60℃~+150℃Recovery time：< 5 minInside dimension：370*350*330mm（D×W×H） 应用范围： PCB可靠度加速试验、车电模块加速寿命试验、LED零件加速试验…
温度变化对产品的影响： 元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破密封外壳开裂、填充料泄漏等，使得元器件电性能下降；由不同材料构成的产品，温度变化时产品受热不均匀，导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学器等破碎；较大的温差，使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜，在高温时蒸发或融化，如此反复作用的结果导致和加速产品的腐蚀。 温度变化环境效应： 玻璃制品和光学装备破裂。可动零件卡死或松动。结构产生分离。电性改变。由于急速凝结水或结冰造成电子或机械失效。以颗粒状或纹状产生破裂。不同材料之不同收缩或膨胀特性。组件变形或破裂。表面涂料之龟裂。密封舱之漏气。
