前言： 前面分享了一份关于IP防护等级相关的文章：IP防护等级（防水防尘）解析和资料汇总（附国际和国家标准）。今天继续在上面文章引申下，谈下关于3C电子类产品的防护设计。
一、3C电子产品防水设计
说道电子产品的防护设计，首先大家想到的应该就是防水设计了，一般电子产品防水设计分为结构防水盒PCBA电路板防水
防水等级简要说明：
1、按键防水设计
按键防水主要包括：超声焊接或者螺丝固定、双色注塑（防护等级在5级下）、背胶粘贴、硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中（防水等级在5级下）、IML按键（模内镶件注塑）、加防水圈等
2、显示屏防水设计
主要包括：（1）背胶：背胶单边宽度大于2mm。选择防水类型的背胶。注塑浇口位置避开背胶区域。（2）超声焊接：双超声线焊接。此工艺相对麻烦，成本高。（3）防水圈：防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD,支架。
3、充电口防水
考虑孔的完整性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装配误差，导致漏水。
4、壳体防水
（1）两壳体之间加硅胶圈防水，螺丝固定要均匀；壳体平均厚度要在1.8mm左右，侧边的厚度要在2.6mm以上；
（2）超声焊接。底壳和面壳要加定位柱，超声前两者不会错位
5、电路板防水
主要是灌封胶盒涂三防漆或一些纳米涂层。
（1）、环氧树脂灌封胶对电子产品模组进行灌封。
（2）、三防漆，亦称线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，其涂层较厚，常达50微米，粘稠度高，导致散热效果不佳且产量偏低。（注：灌封胶对电路板的防护作用超过三防漆。如果只要起到一个最基本的防护作用，是可以选用三防漆防护。）
（3）电路板纳米防水涂层，是一种超薄的纳米新材料，作为三防漆的理想替代品，其厚度仅2-4微米，肉眼难辨。它能在PCB表面形成细密网膜，提升散热性能，不影响导电，达到IPx5防水标准，还能防腐蚀、抗酸碱盐。
二、3C电子产品的其它防护设计
1、电化学保护法：外加电流的阴极保护法是在外加直流电压的情况下，把需要
保护的金属接电源的负极(阴极),而用不溶性的物质接正极(阳极),两者都放在电解质溶液里，接上外加直流电源。
2、散热及防护
电子产品在工作时，大部分输入功率转化为热能散失，导致温度升高。环境温度高或散热困难时，电子产品温升更明显。由于元器件有工作温度范围，超过极限温度会改变工作状态、缩短寿命甚至损坏。因此，电子产品的热设计至关重要，需根据传热学原理采用散热手段，确保电子产品在预定环境下稳定可靠工作。在机壳上开通风孔，形式如下：
冷却法（风冷和半导体制冷）：
3、机械减震
电子产品的减振和缓冲主要是依靠安装减振器。
4、电磁干扰防护
电子产品在工作时易受到内外部电磁干扰的影响，导致其无法正常运作。外部干扰源于自然或人为产生的电磁波，如宇宙干扰、电焊机噪音等；内部干扰则是由产品内部的寄生耦合，如电容耦合、电感耦合等引发。
参考资料： （已经汇总在Excel里了，按照文章标题关键字自取即可）
主要包括了防护设计和相关电子产品检测说明
