在本周于格拉斯哥举行的欧洲光通信会议 (ECOC) 上，比利时根特大学 IMEC 研究小组 IDLab 的研究人员团队展示了一种总数据速率达到 200 Gbps 的光接收器。 他们的方法结合了 SiGe BiCMOS 行波电子集成电路和硅光子锗光电探测器，不仅提供了速度，而且还提供了可扩展性，这是我们想要满足爆炸性数据速率需求的两个先决条件。
对速度的需求
从人工智能到云计算和5G：数据密集型应用正在进入不同行业和我们日常生活的许多方面。 为了满足当今，尤其是未来的数据处理需求，数据中心将需要以越来越高的速度运行的光通信网络。
“目前，性能最高的光数据通信收发器运行速度高达 800 Gbps，例如使用 8 x 100 Gbps 通道，但该领域正在设想将通道容量加倍至 200 Gbps，以降低收发器的复杂性、成本和功耗，同时改进 imec IDLab 高速收发器项目经理兼根特大学教授 Peter Ossieur 说道。
快速且可扩展
Ossieur 领导着一个研究团队致力于光子学应用的高速集成电路。 他的团队现已通过将行波 SiGe BiCMOS 跨阻放大器与硅光子 Ge 光电探测器联合集成，实现了 200 Gbps 的总数据速率。 除了速度之外，主流 SiGe BiCMOS 的使用使该技术更具可扩展性，因此价格也更实惠。
“达到这种速度的替代方案是 InP 电子技术，这是一种更昂贵且可扩展性较差的技术，”Ossieur 说。 “SiGe BiCMOS 使我们能够集成更多功能，并且芯片的生产量也可以更高。”
下一代
如果光收发器要跟上爆炸性的数据速率，所有构建模块都需要处理更高的速度。 该团队展示了他们在使用来自imec集成硅光子平台（iSiPP）的硅光子Ge光电探测器的设置中的成果，该探测器针对电信、数据通信和医疗诊断行业。 imec 研究员兼光学 I/O 项目总监 Joris Van Campenhout 表示，新型光接收器代表了imec 为满足要求苛刻的 200Gbps 及以上应用准备其硅光子平台所采取的众多步骤之一：“这些最新结果代表了 更多数据点展示了imec的硅光子平台（iSiPP）以200Gbps通道速率运行的能力，这是即将推出的可插拔和共同封装光学器件的关键要求。 ”。
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