一、作业条件
1. 墙上四周弹好+1.00m水平控制线。
2. 穿楼地面的管洞已经堵严塞实。
3. 墙面水电管线应预埋完成。
4. 墙地砖施工前，应绘制施工排版图，并做出样板间，经检查合格后，方可大面积施工。
5. 防火门框已安装到位；
6. 墙面缺陷已处理到位；
7. 地砖施工前，吊顶已完成施工。
二、材料要求
1、 水泥：32.5级普通硅酸盐水泥。
2、 地面采用1:4水泥砂灰铺贴：地砖采用粗砂或中砂，含泥量不大于3%。
3、 墙面采用背胶加胶泥粘贴：背胶及胶泥须有出厂合格证、型检报告。
3、 墙地砖：进场验收合格后，在施工前应进行挑选，将有质量缺陷的先剔除。
4、施工机具：笤帚、方尺、平锹、铁抹子、大杠、筛子、手推车、橡皮锤、割机、水平尺等。
三：施工工艺
工艺流程 ：
基层处理→找标高、弹线→铺找平层→弹铺砖控制线→铺砖→勾缝→养护
四、 操作工艺
（一）地砖铺贴
1、基层处理、定标高
1）将基层表面的浮土或砂浆铲掉，清扫干净，有油污时，应用10%火碱水刷净，并用清水冲洗干净后，刷水泥素浆。
2）根据+1.0m水平控制线和设计图纸找出铺贴标高。
2、弹控制线
1）根据地砖排砖图划分地砖排版，砖缝2mm；
2）根据排砖图及缝宽在地面上弹纵、横控制线。注意该十字线与墙面抹灰时控制房间方正的十字线是否对应平行，同时注意开间方向的控制线是否与走廊的纵向控制线平行，不平行时应调整至平行。以避免在门口位置的分色砖出现大小头。
3）地砖表面的标高确定时，还应该根据顶棚的标高来确定墙砖的模数。
3、砂灰结合层找平：结合层的厚度：采用水泥砂浆结合层，厚度为10～40mm；铺设厚度以放上面砖时高出面层标高线8-10mm为宜，铺好后用大杠尺刮平，再用抹子拍实找平（铺设面积不得过大）。
4、干砂灰结合层拌和：干硬性砂浆，配合比为1:4（体积比水泥：砂），应随拌随用，初凝前用完，防止影响粘结质量。干硬性程度以手捏成团，落地即散为宜。砂的含泥量不得大于3%。
5、铺砖：为了找好位置和标高，应先铺设好四周的色带砖，再进行铺设中间的地砖。根据地砖铺贴排版图，复核现场各地面的纵横尺寸，误差较小与20mm时可自行调整，大于20mm上报项目部，以查找误差原因及解决办法。
铺贴地砖前，将干硬性砂浆用靠尺赶平，然后在地砖背面抹上3厚水泥净浆。
然后将地砖去贴上去，立即调整缝隙及平整度，通过橡皮锤轻微敲击地砖进行调整。砖缝每个边放置2个2mm的砖缝卡子，以保证缝隙均匀，并与前面的砖缝对齐整。
在调整砖缝的同时，调整好平整度，如砖表面不平整时，采用调平器将砖表面调平整，并用橡皮锤轻微敲击，使砖下面的砂浆饱满。
砖铺时应从里面向外退着操作，人不得踏在刚铺好的砖面上，每块砖应跟线铺贴。
6、拨缝、修整：铺完2～3行，应随时拉线检查缝格的平直度，如超出规定应立即修整，将缝拨直，并用橡皮锤拍实。此项工作应在结合层凝结之前完成。
7、养护：铺完砖24h后，洒水养护，时间不应少于7天。并在出入口做好防护栏，禁止闲人进入踩踏导致空鼓。
（二）墙砖铺贴
1、基层处理：将基层表面的浮土或砂浆铲掉，清扫干净，有油污时，应用10%火碱水刷净，并用清水冲洗干净。
用靠尺检查墙面平整度，对抹灰墙面不平整的部位进行剔打并采用1:3的水泥砂浆修补平整。
2、分格弹线：根据墙砖排版图进行分格弹线，测量墙面高度尺寸，预先调整转的缝隙和上下留设距离尺寸，如墙面总高尺寸大于三块整砖的模数时，现场上不龙骨下预留10-15厚纸面石膏板的尺寸，每块砖缝隙留置2mm进行尺寸划分。
3、刷背胶：粘贴前一天，应将专用背胶均匀的刷在墙面及墙砖背面，刷背胶时要均匀涂刷，不得涂刷在砖表面或侧面，待干到不沾手时再进行墙砖粘贴。
4、粘接剂：墙砖采用专用瓷砖胶粘剂粘贴，粘结剂厚度控制在5mm以内。采用有齿抹刀进行均匀地批刮在墙砖背面，四周10宽处不抹满，以利于在粘贴挤压时粘接剂向边沿扩散，切不得填塞缝隙。
5、墙砖粘贴：采用红外线仪器，打好墙面垂直度的线后，再进行粘贴墙砖。墙砖自下而上进行粘贴，下部第一排墙砖除了要控制好垂直度，还要控制好水平缝和墙砖的尺寸排版。墙砖下部采用垫高支架调整好水平缝隙。
墙砖调整好垂直度及水平后，采用橡胶锤或瓷砖铺贴振动器将砖与基层紧密粘贴。
并同时观察与相邻墙砖的平整及缝隙。砖缝每个边放置2个2mm的砖缝卡子，在调整砖缝的同时，调整好平整度，如砖表面不平整时，采用调平器将砖表面调平整，并用橡皮锤轻微敲击，使砖下面的砂浆饱满。如发现空鼓时，将墙砖取下重新粘贴。
阳角处墙砖切割45。碰角，采用45o专用切割机进行背面切割，切割时墙砖表面留1mm。
勾缝：粘贴完成后应检查有无空鼓，接缝是否有不平直等现象，发现问题时及时返修后，地砖砂浆的强度达到可上人的时候，再进行勾缝，要求缝清晰、顺直、平整、光滑、深浅一致，缝应低于砖面0.5～1mm。
7、切割墙地砖：色带砖、碰角砖、镶边补缝的砖需要切割时，应采用专用切割机进行切割，切缝要求顺直、光滑，边口处不得崩瓷，统一打磨一致，如遇到突出的卡件应用整砖套割吻合，不得用非整砖拼凑镶贴。切砖时，不得崩瓷。
五、施工技术措施要求
1、粘贴前检查墙面平整度是否符合要求，对凸出部位进行剔打修补。
2、粘接剂严格控制在5mm以内。
3、粘贴过程中缝隙内不得有粘接剂。
4、底排砖下部使用的垫高支架待24小时后再取出。
5、门窗等部位阳角碰角要缝隙均匀。
6、风井洞口根据现场风井框的尺寸留设，尺寸留设要准确，不得偏移。
7、电梯门套留设尺寸要求从木龙骨处留设60mm尺寸。
8、墙面贴砖找线时，有消防箱的墙面砖贴表面要平消防箱。
9、墙地砖粘贴时，砖缝必须用十字卡控制，以防格缝不直不均。
10、贴砖时，如遇有门窗洞口时，采用整砖切割，不得用小块拼凑。
11、施工中如发现粘贴不密实的空鼓面砖，必须及时取下补灰重贴，不得在砖口处塞灰，以免产生空鼓。
12、面砖灰层初凝后，如发现贴砖不符和要求，不得就地挪移，必须将砖取下重新镶贴，以防面砖空鼓。
13、面砖镶贴完毕后，及时将余浆擦干净，以防面砖污染。
14、对地面施工前，一定要套方正，根据墙体1.00线，在地面上弹设十字线，并将其引上墙面顶部，以便在墙砖粘贴、地砖铺贴中检查房间的方正，以防地砖出现大小头现象。
五、质量要求
1、主控项目
1)面层与下一层应结合牢固，无空鼓、裂纹。
2)检验方法：同GB50209-2010。
3)面层表面的坡度应符合设计要求，不倒泛水、无积水；与地漏、管道结合处应严密牢固，无渗漏。
2、一般项目
1)砖面层表面应洁净、图案清晰，色泽一致，接缝平整，深浅一致，周边顺直。板块无裂纹、缺棱、掉角等缺陷。
2)面层邻接处的镶边用料及尺寸应符合设计要求，边角整齐光滑。
3、墙地砖缝隙均匀一致，表面平整。
4、质量要求符合《建筑地面工程施工质量验收规范》（GB50209-2010）的规定。
六、成品保护
1、 在施工操作过程中，对已安装好的门框、管道都要加以保护.
2、 切割地砖时，不得在刚铺贴好的砖面层上操作。
3、 铺贴好的地砖，要在门洞口处设置防护栏或标志，进行保护，
4、室内已施工完成的房间，不得随意堆放材料使用，材料堆放、材料运输由栋号长统一指定使用房间。