众所周知，因为各式游戏性能需求关系，市面上游戏本务必要搭载高配置元器件来保证机器性能供给，而这些硬件运行时不可避免因为功耗产生大量热量，因此，不同于轻薄本游戏本上应用的散热配置往往更为高级。
我们知道一般笔记本中散热系统由均热板、散热管、散热鳍片、风扇以及出风口、进风口等组件构成，而导热片与芯片之间通常以硅脂连接，硅脂材质不同导热效果也会不同。今天我们要说一个比硅脂散热效果更为出众的“液金”散热。
顾名思义，液金指的是液态金属导热剂，由低熔点碱金属和低熔点合金等构成的介质导体，常见的有钠钾合金、镓铟合金等，具有熔点低、沸点高，热导率大特点，应用在计算机散热中液金大多属于镓铟合金。
一般来说，作为有机非金属膏体硅脂被用来填充CPU芯片与散热器之间缝隙，用硅脂填充可以更为高效的将芯片产生热量进行导出，高级别硅脂导热系数能达到11W/m.k,而空气导热系数仅为0.025W/m.k。
众所周知物理学中固体介质导热能力大于液体介质，大于气体介质。在硅晶片与导热管、CPU接触面积不变情况下，导热系数更高的液态金属（可达73W/m.k）相比硅脂导热速率会更快，CPU热量会以更短时间传输到散热管上进而提升笔记本散热系统性能，保证硬件性能得以满血释放。
液态金属到底能让散热性能提升多少呢？我们用使用*力暴**熊液金散热的火影T9-7S与内置七根铜管搭配高效导热硅脂的火影T9M进行测试。同样四出风口、大面积散热孔、双风扇前提下，前者硬件配置更高散发热量更多，极限性能模式烤机测试下，温度表现反而基本追平内置七根铜管火影T9M温度、功耗表现。可见液态金属快速导热让机器应对高压环境散热更为游刃有余。
那么，既然液态金属散热效果这么好，是不是用户就可以自由更换呢？不是的！
尽管液金散热导热效率更高，但不建议用户自己进行更换。因为常用的液态金属中 镓 金属对铝有腐蚀作用，对铜存在缓慢的长期侵蚀，因此笔记本CPU换用液金需要用膏体硅脂/相变硅脂片做好密封，CPU周围要有绝缘防静电贴、金属罩等保护措施避免液金外溢，避免对硬件造成损伤，影响机器散热功能。如果你也想追求极致体验，建议找专业售后鉴定是否支持更换。