大家好，新年将至，带着科技界的新风向，我们聊一聊明年即将登场的联发科天玑9400，究竟能给我们带来什么样的惊喜呢？是否可以抗衡苹果和高通，咱们接着来看。
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天玑9400：坚持“全大核”路线
12 月 17 日有消息称，联发科下一代 天玑9400 依然是 全大核 的阵容，秉持全大核的激进设计，预计将于2024年下半年上市。
据 @数码闲聊站 的微博爆料，这款芯片不会采用四颗 Cortex-X5 超大核，但仍然采用全大核架构，并采用台积电 3nm 工艺。
天玑9400采用台积电3nm的工艺，为ARM公版架构，CPU直接升级为4 x Cortex-X5超大核+4 x Cortex-A730大核。
说到全大核，今年的天玑9300就是一个先河，具体内容可以查看之前文章 -
浅谈手机芯片性能排行
文章中就对天玑9300的规格设计做了简单的解读，把核心都做大的设计，一种有点“霸道”的芯片风格。
大胆创新：全大核带来的性能提升
来回顾一下天玑9300的设计。天玑9300作为“全大核”的先驱，打破了传统的设计方式，通过“减少小核，增加大核”的做法，进一步提升了芯片性能。
CPU设计大胆创新，取消了低功耗核心簇，采用了四颗 Cortex-X4 超大核和四颗 Cortex-A720 大核的设计。
图源网络
虽然之前有传言称天玑9300是否存在过热问题，但联发科对此予以否认，并坚称其性能和功耗表现出色。
由于天玑 9300 搭载的超大核和大核都支持 乱序执行 ，不像小核只能顺序执行，再加上大核性能更强，处理任务做得快，休息的也快，所以同等能耗下性能提升了15%，多核峰值性能更是提升了40%，同性能下能耗降低了33%。
首发搭载天玑9300的vivo X100手机，在室温25度左右环境下安兔兔跑分就达到了223万分。
技术升级：3nm工艺的加持
从透露的消息来看天玑9400，采用了台积电全新的3nm工艺，进一步迈向了技术的巅峰。
今年下半年发布的天玑9300还是采用台积电4nm工艺，9月份的时候联发科宣布了他们首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰SoC已经成功流片，预计将在2024年正式量产。
不难推测出来3nm新旗舰应该是下一代的“天玑9400”。
台积电3nm的工艺，它为高性能计算和移动应用提供了更完整的平台支持，并拥有更强大的性能、功耗和良率表现。
天玑9400 vs 骁龙8 Gen 4：芯片大战一触即发
不得不提的是，天玑9400的设计性能有望在各方面超越高通骁龙8 Gen 4。
而对于8 Gen 4的介绍，之前文章也可以查看 -
骁龙 8 Gen 4：性能怪兽崭露头角
目前天玑9400的终端客户是vivo、OPPO和小米。对于高通的骁龙8 Gen 4芯片，据相关人士暗示小米15/小米15 Pro开案立项，首批搭载骁龙8 Gen 4芯片。
高通的骁龙8 Gen 4也将会采用3nm工艺，而且CPU核心不再采用Arm公版，而是采用了自研的Nuvia架构。8 Gen 4放弃了Arm公版架构方案，它的CPU核心迎来史无前例的一次重大变化，值得期待。
还有关于工艺的选择，会直接关系到芯片的最终表现。两者虽然均为3nm工艺，但是据说苹果和联发科包下了台积电的产能，并且台积电3nm良率不高，高通可能会重新选择携手三星，选择三星的3nm。
台积电近年的表现一直相当稳定，相信这次也不例外，可能会比三星的工艺更胜一筹。
下一代天玑9400 和骁龙8 Gen 4，真正的是针尖对麦芒了，从Arm公版架构和自研架构的比拼，到CPU设计规格的比拼，再到使用不同的3nm工艺，从里到外都是一场较量。
高通可是芯片领域的重量级选手，这场芯片之战势必精彩。
未来展望：联发科的创新策略
嘿，别忘了提醒一下，距离天玑9300刚刚发布时间并不久，天玑9400的正式发布和市场表现还有待观察。但可以确定的是，联发科在高端处理器市场上扮演越来越重要的角色，其激进的创新策略确实值得关注。
未来，天玑9400是否能够延续“全大核”传奇，带给我们更出色的性能和稳定的表现，让我们一起拭目以待吧！
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