自去年6月末至12月初，在复合集流体的风口催化之下，诞生了5倍妖宝明，今年4月初开始截止至今，曾经的复合集流体老妖宝明，短短1月再次上演翻倍神话。
最近有很多小伙伴都在追问一个话题，复合集流体未来到底还能不能持续？是概念炒作还是另有其因？
从整个行业来看，复合集流体当前阶段，正在下游的电池与整车厂商中进行各种验证，其中有很多厂商以及从大电芯导入整车的验证，根据行业数据调研来看，这个验证过程大概需要6-9个月的时间。
从这个逻辑出发可以印证，如果下游客户的验证顺利进行，那么在今年的4季度以前，将会完成复合集流体的装车验证，而产业链中相关的企业也达到了复合集流体材料的量产条件。
笔者认为：
今年下半年至明年初，复合集流体将会实现装车应用，而相关企业也将会拿到实质性的订单落地，这就说明二级市场中的复合集流体已经由去年的概念炒作转向业绩预期的炒作。
●复合集流体产业化元年将至，未来市场空间巨大
复合集流体自2015年研发开始至2022年末迈入商业化量产，沉淀长达7年之久，行业数据统计，目前拥有复合集流体产能的企业不低于20家，其中大部分企业都正在进行下游客户的验证，甚至其中头部企业已经实现了小规模的批量量产。
另一方面来看，身处锂电上下游的相关企业，也正在逐步布局规划复合集流体的产能建设，由此来看，今年底至明年，复合集流体有望开始产业化的元年。
根据行业数据预测，随着复合集流体产业化元年的开启，下游客户验证通过之后，渗透率将会逐步提升，2023年市场规模有望达到9.8亿，至2025年市场规模有望攀升至239.6亿，年复合增速超过190%。
从技术路线来看，复合铜箔目前采用一步法与两步法的技术路线并肩推进，例如东尼电子，沃格光电，诺德股份等企业均采用的一步法路线，像宝明科技，双星新材，元琛科技等厂商采用的则是二步法。
两种制备方法最大的区别就是核心工艺的不同，其中两步法的核心工艺则是磁控溅射和水电镀，工艺原理则是通过磁控溅射设备在高分子材料表面镀上一层数十纳米的铜膜，使得高分子材料表面金属化，确保后续水电镀工序膜层的致密性和结合力。然后利用水电镀设备将铜层增厚至1μm，实现集流体的导电需求。
行业预测，未来3年全球铜箔生产设备市场空间有望从53亿增长至164亿，年复合增速高达32.6%，其中PET铜箔磁控溅射新增设备市场空间36亿，镀铜设备新增市场空间24亿，设备总市场空间合计60亿元。
●收购洪田科技布局复合铜箔设备，战略转型，开拓业绩全新增长极
道森股份：公司此前只是一家依托油气开发设备为主导的企业，2014-2021年公司营收与利润增速可以说烂的一塌糊涂，但是就在2022年公司业绩出现质的转变。
2022年营收21.9亿，同比增长86.39%，净利润8800万，实现扭亏，今年一季度，公司营收3.895亿，同比增长33.5%，净利润1773万，同比增长184.93%。
业绩增长的核心驱动因素就是2022年6月公司通过收购国内电解铜箔设备龙头洪田科技51%的股权，实现了并表，同时对原有资产进行剥离，导致公司财务数据波动较大。
根据公司披露，子公司洪田科技2022年营收高达5.92亿，同比增长54.31%，净利润1.21亿，增长55.15%，洪田科技目前正在重点研发以真空磁控溅射为核心的复合铜箔一体机设备，单吉瓦价值量超过5000万。
笔者认为：并购洪田科技之后，洪田科技的产能扩张加速推进，其中公司披露扩建的盐城项目预计三季度实现投产，未来公司有望通过战略转型布局复合铜箔设备打开业绩增长空间。