“Chiplet”行业现状
特斯拉Dojo横空出世，InFO_SOW封装技术迎来高光时刻。
美东时间周一，特斯拉大涨逾10%，市值一夜增加796亿美元（约合人民币5802亿元），摩根士丹利分析师在最新报告中，大力唱多特斯拉，认为其超级计算机Dojo释放人工智能（AI）提升业绩的巨大潜力，成为股价走强的主因之一。
在产品形态上，Dojo的最终落地单位是一个名为ExaPOD的超级计算集群。它集成了3,000颗基于7nm制程工艺的D1芯片，包含120个训练模块，最终能够实现：高达 1.1 EFlops（百亿亿次浮点运算）的BF16/CFP8峰值算力；1.3TB高速 SRAM；13TB高带宽 DRAM。
在2021年的特斯拉AI Day上，Dojo超算项目负责人Ganesh Venkataramana展示了集成了25个D1芯片的训练模块，他表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。这是一种芯片先进封装技术，相比于传统的打线封装，InFO技术的基本优势是可以实现多个芯片集成封装，加速信号传递。
下面为家人们整理了一份“Chiplet”相关龙头企业名单，个人观点，仅供参考！
注意，这里涉及的一些个股不是让你马上去买，而是用于一个参考。重点关注，逢低买入，因为再好的一家企业，也需要有一个好的买入价格。
1、寒武纪 688256 ； 最新价：142.20 ； 总市值：592.40亿
公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。
公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。
2、科翔股份 300903 ； 最新价：10.66 ； 总市值：44.21亿
华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
公司是国内排名靠前的PCB企业之一，公司产品的最高层数、最小线宽线距、最小孔径等核心制程能力与可比上市公司整体处于同一水平，整体生产能力处于国内同行业先进水平，具备较强市场竞争力。
公司是CPCA常务理事单位，连续多年入围《中国印制电路行业百强企业》排行榜。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第二十二届（2022）中国电子电路行业排行榜，科翔股份在内资PCB企业中排行第19位，在综合PCB企业中排行第34位。根据知名调研机构N.T.Information发布的2021年全球百强PCB制造商排行，公司在全球PCB企业中排行第63位。
3、芯碁微装 688630 ； 最新价：71.10 ； 总市值：93.44亿
公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备。
在IC后道封装领域，随着半导体产业的不断发展，摩尔定律逐渐减弱，技术节点的变迁以及晶圆尺寸的变化速度逐步放缓，采用更为先进的封装技术成为IC芯片实现更小尺寸、更低成本、更高性能的有效手段。以晶圆级封装（WLP）、3D封装、倒装芯片（FC）结构、系统级封装（SiP）等封装技术为代表的先进封装技术得到了快速发展。作为先进封装的关键工艺设备，光刻机的需求日益增长。
4、联动科技 301369 ； 最新价：71.44 ； 总市值：49.72亿
2023年半年报：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
公司持续加大研发的投入，不断迭代产品性能参数，研发新一代测试平台，在市场端加大新产品的推广和应用，导致公司净利润同比下滑幅度较大。
公司研发投入为3,809.51万元，占营业收入的33.32%，较上年同期增加37.82%，高比例的研发投入，是企业保持核心竞争力的关键。截至2023年6月30日，公司共获得发明专利28项，实用新型专利31项，外观专利5项，软件著作权85项。
5、天准科技 688003 ； 最新价：40.96 ； 总市值：78.71亿
天准科技致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展，致力打造卓越视觉装备平台企业，主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。天准面向精密制造领域，提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品，促进制造业向更高效率、更高质量和更高智能化发展。同时在智能驾驶领域，提供域控制器、边缘计算产品与解决方案，推动行业进步，改善人们的生活。
报告期内，公司实现营业收入51,342.51万元，比去年同期增长10.41%；实现归属于母公司所有者的净利润425.65万元，比去年同期增长36.24%。报告期末，公司总资产为305,262.79万元，比年初增长4.25%；归属于母公司的所有者权益为169,132.66万元，比年初增长0.44%；归属于母公司所有者的每股净资产8.8021元，比年初增长11.43%。
受公司股权激励的影响，报告期内公司股份支付费用对净利润影响为1,601.30万元。在剔除股份支付费用影响后，报告期内净利润为2,026.95万元。
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