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每隔十年，就会有下游增长动力拉动半导体产业需求，80年代的驱动主要来自于电脑，90年代主要来自于笔记本，2010年之后的驱动主要是智能终端。工信部提出规划，预计2020年实现5G商用，将会大大加快物联网的发展，从而再次激发对半导体行业的显著需求。
近年来，半导体行业越来越热，产业进口金额已超过石油，成为中国进口第一大产品，同时中国已成为全球最大的半导体消费国。半导体行业越来越重视国家，14年成立国家集成电路产业投资基金，截至2017年上半年，累计项目承诺投资额818亿。地方政府设立的集成电路投资基金规模也已超过3000亿元，可以说是倾国之力发展半导体产业。
半导体产业链主要包括四个环节，芯片设计，芯片制造，封装测试和整机厂商。欧美在芯片及高端半导体设备领域仍具备显著竞争优势，中资电子公司有望从封测、材料、非高端设备领域突破。产业链和重点上市公司见下图：
半导体国产替代
据测算，中国消耗晶圆片数量超过 9299 万片/年，中国区域产量 2218 万片/年，自给率仅14%，缺口达 86%，其中属于中国本土企业供给占比则更少。力争半导体行业实现“自主可控”，因此，芯片的国产替代存在较大的空间。
芯片产业划分为高端、中端、低端市场的话，高端市场的国产替代短时间内可能无法追赶国外的龙头芯片企业，中低端市场存在一定的机会，中端芯片国内的发展目标则是替代台积电的代工地位和市场份额，低端芯片比如LED芯片目前国内技术已经很先进了。
国内集成电路封测产业则实现稳步增长，封测技术也逐渐向高端迈进。龙头企业，长电科技（600584）战略收购星科金鹏，规模跃至全球封测第三位；半导体设备领域，北方华创（002371）作为龙头企业，产品覆盖除光刻机以外的大部分高端设备，有望受益于国内需求增长带来的业绩成长。
芯片的设计端也存在一定的投资机会。据中国半导体行业协会统计，中国电路呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的哑铃型结构，2016 年中国集成电路产业总规模 6451 亿，其中设计、制造、封测同比增速分别为 27%，25%，13%。设计领域增长更快，并首次超过封测业，产值达 1644 亿元。随着物联网的发展，芯片应用的领域越来越广，需求量更大，芯片的种类将不再局限于从前主流的GPU、CPU等，家电领域、人工智能以及中国特有的北斗芯片等都是值得重点关注的。芯片设计产业链上，紫光国芯（002049）是国内存储芯片和智能芯片设计龙头，2018年放量可能性较大。
当前的A股行情是有业绩的蓝筹涨的好，投资者们依然应在细分行业龙头上面找机会，芯片等科技股经历了前期的调整，目前正处于超跌反弹的阶段，市场从一线蓝筹（上证50）到二线蓝筹（沪深300为主）蔓延，逻辑链条依然是业绩为王。
产业链龙头企业一览
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