来源：半导体芯科技SiSC
《半导体芯科技》将对来稿进行编辑处理，选择相关内容发表在《半导体芯科技》 杂志网站、公众号、自媒体 平台上，与读者分享。
在2024年即将到来之际，《半导体芯科技》杂志特别推出— “新年展望(2024 Outlook)” 邀稿。以下是拟定采访问题供您参考，我们诚挚地邀请您代表贵司或专业领域进行答复：
投稿截稿时间：2023年12月29日
» 请简单总结一下2023年全球半导体行业的发展情况，展望一下2024年全球半导体行业的发展前景？
» 在全球化的经济大潮中，半导体行业始终处于变革和发展的关键时期，供需和市场环境复杂多变。我们又该如何加速突围，锻长补短、保链稳链？
» 2023年贵司主营业务，面临哪些压力？同时取得了哪些成绩？
» 面对动荡的外部局势，2024年贵司将如何应对这些挑战？
» 2024年，贵司有怎样的市场规划？
» 2024年，贵司将推出哪些新技术或产品？
» 2023年开始，ChatGPT热度暴增，带动算力芯片、存储、光通信等上下游产业需求，将引领新一轮半导体周期。它们对半导体制造业提出了更多需求，贵司在相关领域采取了哪些策略？
» 在国家大力支持半导体国产化的进程中，贵司如何赢得政策支持或资金融资，它们给贵司带来了哪些成果？
» 国产半导体设备/材料/设计/工具/工艺技术一直在努力追赶中，对比国际竞品，贵司的产品或技术还有哪些提升空间？
※ 本次活动旨在通过各位对半导体产业链2024年的相关展望及专业意见，为其贵司增加曝光度及宣传，您的投稿后续将刊登在《半导体芯科技》杂志社网站、公众号、自媒体等平台上！此活动不涉及任何费用~
*以上问题可挑选回答，回复时请附件“受访人信息（姓名+公司+职位+联系方式）、照片”
投稿联系：
邮箱：viviz@actintl.com.hk， 电话：0755-25988573
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