智能手机性能越来越强，散热成为大问题。
最先进的手机芯片采用5nm工艺制作打造，比如去年的骁龙888、A14和麒麟9000。
芯片工艺水平高，性能变强，可是发热问题愈发明显。
苹果的A14、华为麒麟9000和高通骁龙888，都有发热现象。
有人调侃：“5nm芯片集体翻车”。
这种现象在骁龙888身上最为明显，使用这枚处理器的厂商多。
笔者发现，厂商在散热方面堆料充足，手机的稳定性就更好。
可见散热对手机很重要。
为了做好散热，手机厂商使出浑身解数。
比如，刚刚开售的小米10 Ultra/Pro，首次引入全相变散热技术。
这种散热技术与一般的液冷散热有哪些不同之处呢？
一般的液冷散热，通过液体流动，可以快速带走热量。
小米把固液相变导热垫引入手机散热系统，业内首创。
固液相变导热垫这样发挥作用：固态转为液态（吸热），液态转为气态（吸热），循环往复。
通过“固—液—气”三种形态转变，快速带走热量。
我们知道，固液相变导热垫一般被用在基站上，基站功耗大，会产生大量的热，需要高效的散热系统。
在散热方面，小米这次花了大功夫，效果立竿见影，小米10 Ultra/Pro的表现有目共睹。
一般的手机在散热堆料方面如此激进，游戏手机自然不敢马虎。
红魔6 Pro在手机里面装了风扇。
首先，红魔这款游戏手机的机身内部，安置了大面积VC均热板、石墨片，可以把热量快速散开。
这个时候，最高2万转/分钟的离心风扇，开始发挥作用，在强劲风力的作用下，借助风道，机身温度得以快速降低。
其实，在手机内部装风扇，并不是红魔6 Pro的首创，在游戏手机身上已经有了先例。
近期，苹果的新专利曝光，为了给iPhone散热，或将引入“奶酪刨”格子。
说到“奶酪刨”格子，熟悉苹果产品的小伙伴并不陌生。
Mac Pro曾经用过类似的设计，散热效果相当好。
原理很简单：铝材机身，布满球形阵列，镂空样式，可以增加空气流动，这就有了散热作用。
通俗来说，Mac Pro的机身有很多孔，通过球形阵列和镂空设计，既能保护机体内部器件，又能把热量快速传递出去。
苹果的设计师称，这种“奶酪刨”格子既美观，又能散热，所以要大力推广。
不过，不少小伙伴表示，苹果太拼了，这样的iPhone手机，可能很容易积灰。
还有的小伙伴认为，这样的造型太像“马蜂窝”了，密密麻麻的孔洞，让强迫症很难受。
小伙伴们也不用担心，苹果每年都要研究大量的专利，很多都是不会落地的。
最后问一句，这种“马蜂窝”造型的iPhone，你喜欢吗？