2023年全球半导体市场规模为5447.8亿美元，预计到2033年将达到约11375.7亿美元，2024年至2033年预测期间的复合年增长率为7.64%。
当人们面临芯片短缺时，才意识到半导体的重要性。两年过去，各国政府正在大力投资发展本国的半导体产业。从设计中心到材料供应商到集成器件制造商，整个半导体供应链既复杂又关键，关系到各个行业的运行。
我们认识到半导体几乎涉及我们周围的一切。在讨论的同时，了解这些芯片是如何到达我们手中的也很重要。一个半导体供应链涵盖了设计中心、材料供应商和集成器件制造商等各个环节。本文将详细探讨制造这些芯片的半导体生态系统，并根据公司在供应链中的角色进行分类，以确保清晰的理解。
1. 无晶圆厂芯片设计
$AMD, $QCOM, $NVDA, $MRVL, $AVGO
2. 无晶圆厂非芯片设计
$IBM, $AAPL, $GOOGL, $TSLA, $MSFT, $META, $AMZN
3. IP和设计
$ARM, $SNPS, $CDNS
4. 集成设备制造商
$TXN, $INTC, $MU, $ADI
5. 芯片代工厂
$TSM, $SSNLF, $GFS
6. 半导体设备
$KLAC, $ASML, $LRCX, $AMAT
