联发科和高通正在上演，AMD逆袭Intel事件
AMD创建于1905年在美国明尼苏达州明尼阿波里斯注册。全名：Archer Daniels，AMD和Intel在21世纪两家公司不分伯仲，相互竞争 ，在创新新派时期各自都达到了巅峰，此后AMD就日渐消沉，到后来AMD对Intel没有任何构成威胁的能力了。
然而AMD在2016年发布了新一代代号“禅ZEN”的CPU核心，引来了众多粉丝的关注，赢来了更多市场份额，目测已经有足够资本逆袭Intel的趋势。
就在AMD和Intel和情况下，同样的事情正在发生在，联发科和高通的身上，据说这次联发科也有很大的趋势正在逐渐逆袭高通。
联发科誓做市场第一
对于手机芯片来说，人们第一想到的还是高通，凭借多年的经验累积，稳稳的位居市场头把交椅。俗话说“不想当将军的兵不是好兵”联发科并没有安于现状，反而更加努力，誓死要做市场第一，一步一步逆袭高通。
在多次核战后，联发科频频出奇，2012年发布的MT6575，大大降低了智能机的成本和价格，大招了当时的联想A750，vivo S7等一些爆款手机，成为了大多数人第一次接触安卓智能的选择。
联发科X30全新大招高端市场
经过多年的沉淀和经验累积，就在2017年的2月联发科在2017世界移动大会上宣布，联发科Helio X30 系统芯片（SoC）正式投入商用，一直以性价比注称的联发科将从新定义高端智能手机的高性能和使用体验。
Helio X30全新的10nm 工艺，目前全球只有四颗 10nm 芯片，分别是联发科Helio X30
、三星 Exynos8895、高通骁龙835还有苹果的A10X，目前这个制程暂时是最领先技术之一。与前代相比处理性能提升40%，图形性能提升240%，功耗下降60%。不得不说联发科 X30的性能上已经非常出色，属于高性能处理器。
魅族搭载联发科X30如虎添翼
魅族PRO7在搭载联发科Helio X30 可以说是他们的合作如虎添翼，在功耗，游戏流畅度，续航等功能上都是非常强大。魅族与联发科的合作由来已久，在去年魅族有多达9成的手机都使用了联发科处理器。而联发科也会针对魅族手机做适当的优化。
魅族和联发科强强联手下，市场优势也是曾上升趋势，如果一直保持这种热情和优势，以AMD和Intel事件为原型，魅族逆袭高通也并非难以超越。