一、大吸热量焊点及易氧化焊盘产生的原因
1）焊盘是大的接地点。
2）PCB板铜箔太厚，层数太多。
3）接插件连接到的铝合金散热片或大的金属件。
4）OSP板双面贴片多次过回流焊或者长时间暴露在空气环境下，造成铜焊盘氧化。
二、手工焊接中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
1）在焊盘上预涂助焊剂后再进行焊接。
2）在专用的预热台上预热到一定温度后再进行焊接。
3）SMT贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
4）选择功率更大的焊台，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用120W以上的大功率无铅焊台。
三、自动焊锡机应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
1）加装带预热功能的焊接专用治具，对产品进行提前预热。
2）在自动送锡机构上添加点助焊剂的装置，先点助焊剂再焊接，从而增加可焊性。
3）在自动焊锡上加装氮气发生器，在焊接时释放氮气保护焊盘，避免焊盘加速氧化。
4）SMT贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
5）选择功率更大的焊接系统，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用150W以上的大功率自动焊锡机专用智能焊接系统。
以上就是应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法，可根据具体情况选择使用其中一种或者几种方法同时并用。
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