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“芯机会、芯人才”专场招聘会
世界半导体大会才智分论坛暨
第三届集成电路人才发展高峰论坛
【论坛信息】
人才是集成电路产业发展的第一资源,也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。据工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,目前我国集成电路从业人员总数约40万人,到 2020 年前后,我国集成电路行业从业人员规模约为72万人,人才缺口将达到32万人。
2014年6月,国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,在人才方面明确提出:加大人才培养和引进力度。为积极响应国家号召,兹定于2019年5月18日在南京召开世界半导体大会才智分论坛暨第三届集成电路人才发展高峰论坛,论坛主要围绕全球集成电路人才培养进行演讲与研讨,旨在推动国内集成电路人才队伍建设,实现集成电路产业快速、健康发展。
会议时间
2019年5月18日13:00-17:00
会议规模
参会人员约750人
会议地点
南京市建邺区国际博览会议中心紫金厅
主办单位
南京市江北新区管理委员会
工业和信息化部人才交流中心
承办单位
南京集成电路产业服务中心(ICisC)
支持单位
赛迪顾问股份有限公司
艾新教育
支持媒体
茄子烩
拟邀嘉宾(排名不分先后)
诸渊深
南京市江北新区管委会副主任
陈莹
南京市江北新区社会事业局副局长
时龙兴
东南大学国家ASIC中心主任
Wayne Luk(陆永青)
英国皇家工程院院士,IEEE、
BCS会士,帝国学院教授
连 勇
新加坡工程院院士、IEEE Fellow、
新加坡国立大学讲席教授
余成斌
IEEE Fellow、中国科技部委员会委员、
澳门大学AMSV国家重点实验室执行主任、
澳门Synopsys公司总经理
徐 伟
上海市集成电路行业协会秘书长、
上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
季明华
芯恩集成电路制造有限公司资深副总裁、
前中芯国际资深副总裁
谢志峰 芯盟科技总经理,艾新教育创始人
论坛议程
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世界半导体大会才智分论坛暨 第三届集成电路人才发展高峰论坛议程 |
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时 间 |
议 题 |
拟邀嘉宾 |
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13:30-13:40 |
领导致辞 |
待定 |
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13:40-14:50 |
集成电路 EDA 设计精英挑战赛启动仪式 |
待定 |
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13:50-14:00 |
揭牌仪式 |
待定 |
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14:00-14:30 |
主题演讲——Semiconductor Talent Development: Some Reflections |
Wayne Luk 英国皇家工程院院士,IEEE、BCS Fellow,帝国理工学院教授 |
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14:30-15:00 |
主题演讲——半导体企业人才需求及培养模式(拟) |
徐伟 上海市集成电路行业协会秘书长、上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁 |
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15:00-15:30 |
主题演讲——在AI-IoT时代的高科技人才培养 |
季明华 芯恩(青岛)集成电路资深研发副总 前中芯国际资深副总裁 |
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15:30-16:00 |
主题演讲——智联网时代集成电路设计人才培养的挑战 |
连勇 新加坡工程院院士、IEEE Fellow、新加坡国立大学讲席教授 |
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16:00-16:30 |
主题演讲——中国AI芯片与人才现状 |
谢志峰 芯盟科技总经理、艾新教育创始人 |
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16:30-17:00 |
圆桌论坛 |
主持人:谢志峰 本场嘉宾:Wayne Luk、连勇、徐伟、季明华 特邀嘉宾:余成斌(澳门大学教授、IEEE Fellow) |
有意向参加论坛者请直接前往会场扫码免费报名即可进场
【 招聘信息】
创意电子(南京)有限公司
ASIC设计前端工程师(综合/时序/功耗)
ASIC设计后端布局布线工程师
ASIC可测性设计工程师
General Solution Architect
/Project Manager
DFT Manager
中科芯集成电路有限公司南京分公司
FPGA工程师
硬件工程师
高速仿真工程师
结构工程师
软件工程师
射频工程师
模拟IC设计工程师
射频IC工程师
微波IC设计工程师
数字IC设计工程师
数字IC验证工程师
模拟IC版图工程师
数字后端工程师
产品工程师
FAE测试工程师
IC封装设计工程师
IC应用/测试工程师
南京芯驰半导体科技有限公司
Linux软件开发工程师
Android软件开发工程师
南京风兴科技有限公司
FPGA开发工程师
软件开发工程师
人工智能算法开发工程师
江苏长晶科技有限公司
FAE工程师
销售经理
销售工程师
南京融芯微电子有限公司
版图设计工程师(5-10年经验)
测试工程师
版图设计工程师(2年经验)
FAE应用工程师
江苏沁恒股份有限公司
模拟IC设计工程师
模拟射频设计工程师
数字IC设计工程师
高级IC应用工程师
资深研发工程师
南京低功耗芯片技术研究院有限公司
模拟IC设计工程师
数字IC前端设计工程师
数字IC后端设计工程师
模拟版图设计工程师
嵌入式软件工程师
南京芯视元电子有限公司
FPGA设计工程师
数字IC设计工程师
模拟IC设计工程师
光学设计与测试
液晶显示器件设计及工艺制备
研发助理
希烽光电科技(南京)有限公司
硅光芯片/器件研发工程师
OSA研发工程师程师
FAE产品应用技术支持工程师
采购经理
会计主管
江苏文瑞智能科技有限公司
弱电工程师
弱电项目经理
工程部副经理
预算员
灵动集成电路南京有限公司
应用/现场技术支持工程师
MCU单片机工程师
IC设计验证工程师
芯原微电子(上海)股份有限公司
ASIC Flow Engineer
后端设计工程师
FPGA工程师
固件开发工程师
多媒体应用开发工程师
GPU Graphics软件工程师
GPU Graphics 架构工程师
AI处理器性能架构工程师
GPU/AI 编译器工程师
计算视觉软件(驱动)工程师
南京星火技术有限公司
人工智能算法工程师
南京天悦电子科技有限公司
IC设计经理
数字IC设计工程师
模拟IC设计工程师
嵌入式工程师(DSP方向)
算法工程师(语音处理方向)
软件工程师
出纳
芯翼信息科技(南京)有限公司
数字电路设计工程师
数字验证工程师
基带算法工程师
射频模拟工程师
RF/Analog 测试工程师
模组开发工程师
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整机测试lead
物理层控制资深工程师
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北京华大九天软件有限公司
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产品工程师
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技术支持
模型参数提取师
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冠群信息技术(南京)有限公司
销售经理
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硬件设计工程师
Java开发工程师
中级测试工程师
Android工程师
南京凯鼎电子科技有限公司
数字后端设计工程师
DFT/Synthesis/STA工程师
模拟版图设计工程师
【招聘会时间、地点】
招聘会时间:2019年5月17-19日 上午9点-下午3点
地址:江苏省南京市建邺区江东中路300号南京国际博览中心4号馆(河西江东中路300号地铁元通站)。
【联系方式】
联系人:李家宸、陈文洽
电话:025-56679939

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